警讯！明年半导体硅晶圆将大涨15%

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（最新公布的硅晶圆產业分析报告显示） 由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15％左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。

由于半导体硅晶圆实在太抢手，法人估计，环球晶圆今年每股纯益可能挑战新台币9元，甚至一个股本，近期也有外资将环球晶圆的目标价一口气调高到新台币310元。

半导体硅晶圆供不应求，今年12吋硅晶圆价格全年涨幅可上看4～5成，8吋及6吋硅晶圆合约价下半年也调涨1～2成 。

明年第1季因供给吃紧，12吋硅晶圆第1季市场价格已达100美元，一线半导体合约价也涨至80～90美元，平均涨幅约15％。法人看好环球晶、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运表现。

总体来看，半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解，特别是大陆兴中的12吋晶圆厂明年均将进入量产，对硅晶圆需求将放大，价格看来会一路涨到明年下半年。

合晶目前尚未有12寸晶圆产能，其8寸晶圆月产能约20万片，6寸晶圆月产能约当量为51万片，龙潭厂正进行去瓶颈作业，预计下半年会增加约5万片产能。

来源：芯资讯

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