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根据供应链报告Digitimes的消息，预计10纳米工艺的低良率将导致明年的A10X芯片的iPad平板电脑可能推迟生产。台积电的10nm芯片主要是由苹果，海思，联发科操刀，虽然有部分是代工。买方要求2017年第一季度就批量生产，但台积电10纳米芯片工艺技术的良率并不是代工生产公司希望看到的，消息人士说。
台积电计划开始生产苹果的下一代A10X iPad芯片，这样或推迟2017年iPad的生产时间。
即使低于预期良率，但是还有其它的代工厂，苹果公司不仅仅依靠台积电，还有三星和英特尔两家巨头，虽然在短时间内生产芯片非常困难，大量的同一消息来源报道说，三星目前也看到了低良率的情况。
目前已经有多个报道称，苹果计划引入一个新的10.5英寸iPad型号专门针对企业和教育部门。现有的9.7英寸将继续。
引致全行业的恐慌？
台积电、三星的10nm工艺量产已经进入倒计时阶段，苹果A11/A10X、华为麒麟970、高通骁龙835、联发科Helio X30等一众新旗舰芯片也都在翘首以盼。
根据规划，苹果新一代iPad处理器A10X将由台积电在2017年3月率先量产，第二季度则会继续量产iPhone 8的处理器A11，其他几款也都安排在明年上半年。
但据台湾媒体最新消息，台积电、三星两家的10nm工艺良率都不如预期，量产面临尴尬境地，甚至影响到了未来新工艺的研发。
最近五个工艺世代，台积电一直是资深研发总监吴显扬(16/7nm)和曹敏(20/10nm)轮流领军，但未来的5nm交给了今年3月才加入台积电研发部门的前高通资深工艺总监Geoffrey Yeap。
台积电计划2020年量产5nm，而届时Intel也有望上马7nm，为了胜过对手台积电将上马很多新技术，包括光学/紫外线光刻、锗/三五族材料代替硅等等。
三星方面，据称其10nm良率甚至还不如台积电，导致和高通的关系十分紧张。
高通之前因为不满台积电的进度而投奔三星，14nm上合作还算愉快，于是在10nm上继续，预计7nm才会回到台积电，结果三星10nm也不顺，导致高通明年的多颗芯片都不得不返回14nm，比如骁龙660。
10nm的三强对决
面对Samsung LSI 在先进制程技术上步步进逼，台积电为重新取回在foundry 产业的制程领先地位，一改以往研发单位一个制程（technology node）完成，移交给制造部门，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发10nm 和7nm 制程，而不是等10nm 做好再做7nm。这也是台积电宣称，从16nm 到10nm 要花将近两年，但是从10nm 到7nm 预计只要花5 季。目前进度，10nm 预计end-2016 量产，early-2017 wafer out。
台积电研发中的10nm 制程技术，和16nm FinFET+ 比较，在同样耗电之下，10nm 制造的芯片产品速度快20%，在同样速度之下，耗电少40%，gate density 则是16nm FinFET+ 的2.1 X。预计4Q15 将验证制程技术（technology qualification），1Q16~2Q16 客户产品tape out，Late-4Q16 量产（或Early-1Q17 初）、1Q17 出货。
虽然目前台积电、Samsung LSI 和英特尔3 家厂商的10nm 都预计在end-2016 量产，但英特尔可能于10nm 导入新的all-around gate，台积电和Samsung LSI 还是用3D FinFET，如果3 家公司都没有延误，顺利在end-2016 量产10nm 的话，英特尔的技术还是领先一步。
10nm 产业界看来，会是一个很大的制程世代（technology node），无论是生命周期或产品数量，都会是一个重要的世代，因为：
（1）从技术发展看，10nm 的cost 和performance 的进步，比22 / 20nm 到14 / 16nm 更大。
（2）从28nm 以来，cost per transistor 首度于10nm 开始下降。
LAM Research 预测到end-2018，foundry 产业的10nm 产能会成长到140~150K/m。可以想见，10nm 将会是一个非常重要的战争，也会是台积电和Samsung LSI 的第一次「正面」、「同时」、「基础接近」的一次大对决，因为：
（1）、45nm 到32 / 28nm，Samsung LSI 和Apple 互利的结合，台积电没有真正加入竞争，20nm 台积电一出手就全拿Apple AP 订单，但Samsung 放弃22 / 20nm（只有做自家产品）直接跳到14nm 又打败台积电16nm（至少在时间上），这几个世代，比较像是商业策略运用，不像正面对决。
（2）、首度，台积电和Samsung LSI 在下一代10nm 制程技术，量产时间类似（end-2016），技术方向也类似，让客户可以好好比较，不像以前，Samsung LSI 主力用45nm 时台积电用40nm half node ，Samsung 量产32nm 时台积电用28nm half node（台积电的32nm 只有研发没有量产），Samsung LSI 的14nm 和台积电的16nm 规格也有差异，不好比较。还有HKMG 或SiO2、gate last 或gate first 之差异，让客户有长远技术走向的不同考量。到了10nm 制程世代，则是直接硬碰硬的竞争1. cost、2. performance、3. power（漏电）、4. yield。
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