【东北电子李玖】华海诚科（688535）动态点评：24H1业绩高增，国产EMC市场广阔

8 月 2 2 日， 华海 诚科 发布 2024 年半年度 报告 ， 2024 年半年度 公司 实现 营收 1 . 5 5 亿元，同比增长 23.03% ；实现 归母净利润 2489.44 万元，同比增长 105.87% 。

点评 ：

业绩稳定 高增 ， 收入规模逐季度提升 。 公司 24 H1 实现 营收 1. 5 5 亿元，同比增长 2 3.03 % ， 其中 Q2 实现 营收 8291.69 万 元，同比增加 15.35 % ，环比增加 1 4.52 % ；实现 归母净利润 2489.44 万元 ，同比增加 105.87 % ， 其中 Q 2 实现 归母净利润 1212.27 万 元，同比 增加 5 2.75 % 。 费用端来看，公司 Q 2 期间费用率为 2 0.16% ，环比增加 1 .39 pct ，其中 销售 / 管理 / 研发 / 财务费用率分别为 5 .04%/5.92%/8.38%/0.82% ， 环比分别增加 0 . 69 /-1.17/0.93/0.94 pct 。公司不断加强产品技术创新，提升产品性能，以满足 A I 、 5 G 、 H PC 等领域 不断增长的国产化需求，有望在中高端封装材料市场加快国产化替代进程。

积极扩充产品线，加快国产替代步伐。 近半年来，公司聚焦连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术等具有创新性与前瞻性的核心技术，围绕 BGA 、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，开发无铁生产线技术；针对车 规级环 氧塑封料的需求，开发无硫环氧塑封料产品；在可用于 HBM 领域的颗粒状（ GMC ）和液态塑封料（ LMC ）持续投入研发力量。公司有望凭借稳定的产品质量和快速的响应能力，积极配合客户开展产品优化与新产品开发，加大高性能产品的市场拓展力度，实现先进封装材料的验证替代。

半导体市场缓慢恢复，国产 E MC 代替市场空间显著。 2024 年半导体市场逐渐迎来复苏，据 WSTS 的最新预测，全球半导体市场 2024 年总销售额将达到 6112 亿美元，同比增长 16% 。 AI 产业 的快速发展， 叠加 消费电子、存储市场的逐步回暖， 都带动包封材料行业恢复。据 S EMI 数据， 2 024 年全球 包封材料市场规模约 35 亿美元，增长 4.79% 。据中国半导体 支撑业 发展状况报告 ， 2024 年中国包封材料市场规模约为 66.9 亿元， 同比 增长 1.98% 。 包封材料中约 9 0% 为环氧塑封料， 则对应 2 024 年中国环氧塑封料市场规模约 6 0.21 亿元，当前大部分高端产品由日韩企业供应，国产替代空间巨大。

首次覆盖，给予 “ 买入 ” 评级。 看好公司在 环氧塑封 料 领域 不断推陈出新， 在中高端领域突破海外垄断， 实现业绩快速增长 。预计公司 2 02 4 -202 6 年实现营收 3.43/4.31/5.51 亿元， 归母净利润 0.46/0.61/0.86 亿 元 ，对应 E PS 分别为 0.57/0.76/1.07 元