申万宏源电子|每日资讯公告

1、台积电晶圆技术再升级，将建设2nm制程工厂

6月12日，据台湾地区媒体报道，台积电位于新竹的3纳米研发厂房环评已经顺利通过初审，台积电也透露将把5年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科。

2、2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于全球政经局势动荡，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。

3、合肥长鑫，传重新设计DRAM芯片

6月12日，日经新闻报导，消息人士指出合肥长鑫已经重新设计了其DRAM芯片，以尽量减少对美国原产技术的使用。日经新闻报道，该消息人士表示，长鑫还无法完全消除威胁，其生产中依然会使用到美国的半导体设备(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys)，但重新设计能够降低威胁，避免触及美国的知识产权。

4、三星和AMD有望为任天堂下代Switch提供处理器

I T之家6月13日消息 不久前，三星宣布与AMD达成战略合作，将AMD RDNA图形架构的强大功能与三星的Exynos系列移动芯片结合在一起。 任天堂下一代Switch虽然有可能从英伟达采购芯片，但外媒称英伟达在消费级ARM产品上的进展不大，恐怕无法实现任天堂的更新下一代的需求（至少在CPU方面）。

【 公告 1 】 603679 华体科技

公司2018年利润分配以方案实施前的公司总股本100,985,000股为基数，每股派发现金红利0.09902元

【 公告2 】 000988 华工科技

公司2018年年度权益分派方案为：以公司现有总股本1,005,502,707股为基数，向全体股东每10股派0.3元人民币

【 公告3 】 600363 联创光电

公司利润分配以方案实施前的公司总股本443,476,750股为基数，每股派发现金红利0.052元

【 公告4 】 002600 领益智造

公司股东汪南东先生于近日解除质押股份17,200,000股

【 公告5 】 002618 丹邦科技

公司本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过215,000.00万元