这是老胡在09年写的胡说IC的文章。近期一芯片项目管理的师妹申晔(华师大微电子毕业的)帮老胡做了些修改补充，改得有点面(fei)目(chang)全(zhuan)非(ye)，特发出来供产业朋友参考。另，有砖头请朝老胡来，别伤了俺师妹！
本人10多年的IC高级人才猎头服务中，接触了上万名在IC行业中摸爬滚打的朋友，每当谈到做产品这个话题时，出现最多一个词就是：Delay（延期）！往往Delay是从IC的设计开始，因为某些环节一个个细小的失误累积，或者是某些团队之间的工作衔接不顺畅，一路向后扩散至系统方案环节、生产试制环节、客户试用环节，量产加工环节和市场销售环节，在接连不断的Delay之后，各种资源白白耗散不说，最终连产品都无法按时交付，产品上市错过了窗口期，目标客户跟丟了，市场被竞争对手占领了，最后，公司的钱袋子吃紧，可VC们却不接受Delay直接消失了！
为什么在做产品的过程中会产生如此多的Delay现象呢？
我认为，大多数的IC设计企业缺少一个会“穿针引线”的人！以芯片制造行业为例，为了实现上百种不同的工艺工序的无缝衔接，专门设置了工艺整合工程师这个的岗位在各个工序间协调。同样道理在IC设计企业中，也需要这样一个去“穿针引线”的人。通常我们称其为：产品线负责人或产品经理，专职负责从IC产品的市场需求分析开始，到产品的定义、制定计划、分解任务，控制开发过程，直至到产品退市等环节的协调管理，完全经历一款产品从0到1再到0的整生命周期的考验。这个产品线负责人必须了解IC行业的上下游产业链、具备强大的沟通能力以及相应的权限，去管理产品线所有相关环节，由此确保一款IC产品的开发能够如期完成。
产品线负责人的岗位职责，大致如下：
1. 全面负责从产品定义、开发过程管理、产品工艺选型、打通前道后道供应链条、风险评估、量产决策和市场导入的全过程，即对一款产品从市场、研发、生产、销售到退市的完整生命周期管理，并能参与下一代产品Road map的制定。
2. 管理产品开发的任务时间表，首先按照产品开发的KPI目标，圈定资源，建立产品开发团队，协调统筹公司内部的多个部门，包括但不限于：市场部、销售部、设计部、人力资源部、财务部、生产测试部，仓储物流部、采购计划部、公司经营层等。其次准确分解任务至各个团队，与团队成员一起明确各项任务之间的先后逻辑关系，找到产品开发中的关键路径和最长路径；然后制定出完整的产品开发任务时间表，任务涵盖：产品立项、产品定义、IP 选型、架构设计、硬件设计（验证）、混和仿真、软件设计（验证）、产品考核、系统解决方案、生产制造、封装测试、小批量试制、客户试用、量产备货等等；最后，需要按照产品开发的实际情况不断更新开发任务时间表。
3. 管理产品开发中的变化，产品线负责人在日常工作中唯一明确且恒定的内容，就是时刻准备着面对变化的挑战，随着产品开发的推进，各种内外部条件的变化，都会引起关键路径、最长路径、各任务之间的逻辑关系以及时间节点的变化，任何变化都意味着增加了产品开发中的风险，作为产品线负责人需要保持昂扬的斗志，坚定的意志，不断地与这些变化斗争，时刻准备着把产品开发拉回到最初的开发任务时间表中，牢牢把握住关键路径，一刻不忘的优化最长路径，稳住各任务之间的逻辑关系， 这是产品线负责人一个人上场的消耗意志力与体力的持久战役。
4. 管理产品开发中的风险，首先在初期进行风险预判，预留出风险处理缓冲池；其次针对预判出的风险点，准备解决预案；一旦有风险出现，可及时调整计划并使用预案。最后，也是最重要的风险管理工作，处理突发性风险，需要产品线负责人能够迅速判断出风险的严重程度，并配置资源快速完成处置，与此同时还要避免突发性风险解决不彻底遗留在产品开发中的隐患。
5. 管理产品开发的成本和质量，作为产品线负责人最重要的工作，就是确保产品上市后公司有钱赚，要从两方面下功夫，一方面要灵活配置公司内外部资源，避免资源的无故损耗，控制产品开发的成本不超出预算；另一方面产品线负责人则需要在前道流片环节和后道加工环节如何降低成本的工作上下足功夫，因为这两个环节的每一点滴的成本优化都会直接转换为公司的持续利润收入，当然相应的还应确保产品的质量，必要时需在成本与质量之间做出权衡。
6. 建立与前道FAB 厂的定期沟通机制，首先是参与工艺参数，技术模型等使用情况的交流；其次是参与流片环节的交流：包括但不限于：Tape Out 时间、Mask制作、批次、良率，Wafer Out时间等等，极限状态可将产品Tape Out后至Wafer Out的时间缩短至常规所需时间的三分之一。其核心就是确保不会因为双方的技术沟通不畅通，或者对前道FAB 厂的产能预判出现偏差，从而影响到产品研发的进度。当然若能提前争取到前道FAB厂提供的免费流片机会，则可提前对部分产品模块的性能进行摸底，则利于降低产品的整机风险。
7. 关注后道加工、封测环节的衔接，通常产品研发启动后，会挑选2~3家后道供应商，这些供应商在加工工艺与加工设备的成熟度、稳定度、配合意愿等均有差异，技术的差异会有专人负责，通过输出各种技术规范对生产环境、技术参数、良率、包装和运输等进行约束；加工的环节也会有专人负责跟踪相关的加工和封测的进度。那么作为产品线负责人，在这个阶段的工作重心就是，基于对各家后道供应商的特点和技术规范的了解，挑选出前道FAB 厂与后道供应商之间，以及多个后道供应商之间在加工、封测环节上最优的衔接方案，并体现在产品开发任务时间表中。
8. 控制产品上市节奏，在市场导入过程中，对于客户的优先级、出货量、出货时间和利害关系等进行预判，做好客户群管理，以此进行产品的备货、出货和技术支持资源投入的预判断，其判断的结果一并体现在产品开发任务时间表中。
9. 在产品结题或者产品退市后，产品线负责人还需要对产品的开发过程进行经验总结，以书面形式存档。
既然产品线负责人这个角色这么重要，
那什么样的人适合做产品线负责人呢？
总体来说，这个人应该是个全才，是具备技术涉猎面广、有决断力、有执行力、有魅力的“四有人才”。
1. 对于产品概况有一个完整的认识，从市场需求、应用场景和系统方案等角度综合评估，选择合适的产品架构，使产品设计容易实现的同时具备一定的灵活性，使产品升级换代、系统升级且加工成本更具有竞争优势。
2. 要敢于决策产品设计中的Tradeoff。产品开发程中会遇到不同设计模块之间的匹配度的问题。大多数设计工程师在工作中往往只考虑自己负责的部分工作， 倾向于追求局部模块的性能和功能的极致，因此容易出现这种情况，局部模块在独立运行时功能和性能都表现出色，但是一旦多个模块组合成为产品时，往往表现差强人意。这时候，就需要产品线负责人出面解决这个问题，在设计中叫做Tradeoff，也就是各个模块之间需要互相 “妥协”，通过调整各个模块之间的匹配度，达到产品性能的最佳。有句古话叫“适合的才是最好的”，在产品设计中这句话更重要。
3. 善于打通 前道FAB 厂和后道供应商的衔接环节。产品线负责人要制定出一个产品研发的完整任务时间表，一方面是任务的分解要到位，一方面是每个子任务的时间分配要精确；研发团队通常处于公司内部，任务安排和时间分配相对容易；但是前道FAB 厂和后道供应商则可能远在千里之外，并且难以独占，往往需要与其他客户争夺产能，任务安排和时间分配实属不易。产品线负责人一方面需要掌握具体的前道FAB 厂和后道供应商的特点和技术规范，另一方面需要搭建起与前道FAB 厂和后道供应商的沟通渠道，唯有通过不断学习、勤沟通，实时掌握了前道FAB 厂和后道供应商的状态，才有可能制定出包含了前道FAB 厂和后道供应商的相对精准的任务时间表。
4. 最重要的，就是产品线负责人必须拥有良好的沟通能力和个人魅力。对内在矩阵式管理的模式下，研发团队的成员同时接受产品线负责人和部门经理的双线管理，难免会出现双线管理下的工作任务安排冲突；另外因为研发团队成员的个性不尽相同，出现不服从管理，任务不按时完成的状况更是家常便饭；为了推动产品研发按照任务时间表前进，产品线负责人需要投入大量的时间和精力用于沟通，去协调各类资源，最重要的是，必须得获得研发团队成员的支持。对外为了把一个产品尽快的推向市场，产品线负责人还需要大量外部人员保持紧密的沟通， 参与技术讨论，处理突发事件，实时掌握状态，这时良好的沟通能力和个人魅力就显示出重要性了。
当然我们也可以用木桶理论，来说明这个“穿针引线”的产品负责线人对IC设计公司的重要性。众所周知，“木桶原理”讲的是木桶由最短的木板来决定能装多少水。没错！但是，木桶能装水才是第一要素！首先木桶得能装水，然后，才是装多少水！什么原因会让木桶不适合装水呢？
缝隙！
只要有缝隙，木桶就根本不适合装水，更谈不上装多少水。一个产品开发过程中各个环节就好比是组成木桶的木板。让真正的木桶无缝隙是比较容易的，一个手艺精湛的匠人多花些时间打磨自己就可以完成。但由不同公司、不同部门、不同岗位和不同个性的一个个活生生的人组成的团队，要达到“无缝隙”实在太难！ 对IC设计行业来说，一颗芯片从开始市场调研到成功进入市场量产，都要经历几十种环节。此外IC设计行业几乎都是由高学历和高智商的人才，对人才的管理需要更娴熟的技巧和能力，达到无缝隙更加地难！如果缺少了产品线负责人这个角色来做统筹管理，就必然出现扯皮、混乱，导致处处是缝隙！有了缝隙再花费精力去弥补，由此进入不断的Delay再Delay的恶性循环中！
问题来了，
产品线负责人如此重要，那为什么国内大多的IC设计公司没有配置呢？我认为主要有以下几方面的原因：
1. 老牌欧美IC设计公司中，产品线负责人都是标配，但是却不会有意去培养中国本土的产品线负责人。一方面因为欧美公司的这个职位需要衔接协调海外的部门，对英语要求高！所以几乎不会招聘中国本土人士来做产品线负责人；另一方面因为即使在海外工作的留学生也基本从事技术开发，通常可以成为一个技术专家或者小团队的Leader，但是几乎没有机会管理一条产品线。
2. 对产品线负责人来说，需要很宽的知识面，从市场机会、产品定义到IC设计、IC制造、系统方案，再到市场销售，整个环节都需要了解。国内的IC产业大规模发展也才10多年，这么短的时间内也很难培养出这样的全方位人才。
3. 就产品线管理而言，对产品线负责人的整体素养要求非常高，不但沟通协调能力要非常强，争取到最多的支持，树立最少的敌人。而且还要具有超常抗压能力、责任心、决断力和原则性等，能够承受巨大的工作压力，工作中关注到每个细节，关键时刻敢于做出决策。非常夸张地说，就如同总理管理几十个省几十个部委一样，难度非同一般！
4. 国内的IC 设计公司对于产品线负责人的工作特点和重要性的认识不足。对于类似的产品线负责人的职位选拔，或者以技术水平的高低，或者以行政管理权的高低作为判断依据，特别是规模小点的公司，通常就是公司的CEO或者CTO来亲自担任。但每个公司的CEO都是“日理万机”，他们的工作重点在于公司的战略方向、技术规划、产业链上下游关系维护，特别是融资这些事情上，而CTO大都技术研发高人，精通研发，忙于技术攻关。产品线负责人则需要处理大量日常化的琐碎工作，需要投入大量时间和精力去了解团队运作状态，通过不断地去弥补缝隙和应对变化。由此，公司的CEO和CTO怎么可能做得好产品线负责人的工作呢！其管理的后果必然就是产品开发管不精也管不好！再加上，公司的CEO和CTO本身之前也几乎没有完整的产品线管理经验，更是导致产品线管理的执行力度大打折扣，也就使得公司的产品研发工作深陷于Delay的泥潭中。
5. 国内也有部分IC 设计公司配置了产品线负责人的职位，但是本人通过与他们的交流，了解到这些产品线负责人背负的责任重大，但却普遍缺乏行政管理权，财权或者对团队成员的绩效考核权利。导致的后果就是，这些产品线负责人在公司中的地位很尴尬。要想推动产品研发前进，就需要陪着笑脸去不断地提醒，催促，求爷爷告奶奶，求着团队成员做事包括但不限于（求着开会、求着交报告，求着加班），甚至陪着加班，包办后勤工作，有事没事发发红包，工作之余还得请客吃饭拉近感情。反之如果是板着面孔一板一眼布置任务，那真是寸步难行。在加上团队成员水平参差不齐，有做事马虎的、有相互扯皮的、有缺乏团队配合意识的、有缺乏时间观念的、有缺乏成本意识的，管理这样的团队成员去做产品研发时时刻刻，每个环节都得谨慎，一不小心就掉进坑里。上述种种，导致产品线负责人的工作困难重重，阻力巨大。即使这样产品线负责人那也只能私下里吐吐苦水，人前还是笑脸相迎。可以说这样的产品线负责人真正是IC设计公司中的弱势群体，这也阻碍了从国内的IC 设计公司内部去物色和培养合适的产品线负责人。
6. 此外由于国内的职业道德和同业竞争约束的缺位，即使有合适的产品线负责人选，一旦熟悉公司的产品，大量资源在手，太容易拉出一帮人另立山头，因此国内的IC设计公司的CEO们对于产品线负责人往往不敢招，也不敢重用！
由此可见，目前市场上还难于找到这样合格的产品线负责人，本人10多年中也就遇到几个而已，这个岗位的人才是中国目前最紧缺的人才。这或许也是目前国内的IC设计公司无法配置这样职位的重要原因。
鉴于此，我建议国内的IC设计公司应该抓紧培养产品线负责人，选择沟通力强的、知识面宽的、经验相对丰富的一些项目经理来培养。另外，国内的IC设计公司特别是抗风险能力较弱的中小型公司要敢于重用这样的人才，给予足够的权利、薪资及股份，设立专职岗位等，用好之，留住之，以便让CEO们能够抓大放小，将主要精力放在公司的未来战略和发展方面。只有培养出了合格的产品线负责人，产品开发的Delay才会减少，才能够整合出无缝隙的木桶，这样，IC设计公司才能成长得更顺利。只有顺了，才能长大！长壮！
