【寒武纪-U（688256.SH）】自主可控加强，寒武纪或迎来营收快速放量周期——跟踪报告之二（刘凯/孙啸/颜燕妮/白玥）

一、半导体管控继续升级，利好自主可控

美国半导体出口管制升级，新增 140 个实体清单企业

2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制措施新规，这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针对合规和转移问题的新规定；新增 140 个实体清单企业（中国境内 136 家，韩国 2 家，新加坡 1 家，日本 1家）和 14 个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项监管变化。这些规则 12 月 2 日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到 2024 年 12 月 31 日。公众可以就临时最终规则提交意见。

二、寒武纪-U：或迎来营收快速放量周期

寒武纪是我国稀缺的AI算力芯片厂商。寒武纪成立于2016年，自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP以及上述产品的配套软件开发平台。随着人工智能市场需求潜力逐步释放，通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品。

公司2024年Q3单季度营收高速增长。2024年前三季度，公司实现营业收入1.9亿元，同比增长27%，实现归母净利润-7.2亿元，亏损同比收窄10%。2024Q3单季度实现营业收入1.21亿元，同比增长285%，实现归母净利润-1.94亿元，亏损同比收窄26%。第三季度营收同比高增主要由于公司继续拓展市场以及产品性能得到市场认可，出货量提升。公司2024Q3单季度研发投入占营收的比例同比减少了574 个百分点，2024年前三季度，研发投入占营收的比例同比减少136 个百分点，这主要是由于公司营业收入同比增加，以及公司调整战略，陆续暂停部分预期毛利率较低的研发项目，从而使得研发费用较上年同期有所减少。

存货+预付账款大幅增长，或积极备货交付期。截至2024年三季度末，公司预付款项为8.54亿元，环比2024Q2末增长3.04亿元，同比2023Q3末增长约7.21亿元。截至2024年三季度末，存货为10.15亿元，环比2024Q2末增长约7.80亿元，同比2023Q3末增长约7.68亿元。2024Q3末公司预付账款和存货均创公司上市以来历史新高，存货和预付款项的大幅增长，展现公司供应链持续好转，已有较好交付能力，释放积极信号。

风险提示： 研发工作未达预期风险、AI应用推广不及预期风险、持续亏损带来的持续经营风险。

发布日期： 2024-12-29