我们总是与一个伪规律心照不宣,
那就是生活节奏越来越快,
世界变的越来越热。
怎么解决由热带来的问题呢?
我们开启今天的话题。
在金字塔顶端的科研或者产品测试领域
一群高大上的人才正在被"热"困扰着
只不过这种热不是太阳的缘故,
而是由产品变更引起的。
为了追求高性能、高速度、高便捷,
电子元件速度越来越快、体积越来越小,
皮秒(万亿分之一秒)级精度成了新指标,
但这也意味着零件会
发
热
,
零部件会出现
短路或者受损
的情况。
所以检测这些受损部件成为了一种挑战。
这可咋办啊,
产品研发和测试
环节可是源头啊
如果源头都出问题,
产品还怎么用啊。
世上总是有知心人,
菲力尔切中需求痛点,
推出了
首款专为实验室而设计
的,
FLIR ETS320™红外热成像仪
。
这款红外热像仪
专门针对在实验室环境下
进行电子元件和印刷电路板(PCB)热特性测试与分析而设计,可以提高电子产品行业的测试和诊断精度,帮助工程师和测试技术员在数秒钟内
收集精确、可靠的热数据并执行分析
,轻松检测出哪些部件受损。
我们从不吹牛,只用事实说话,
下面带你看看
FLIR ETS320™
的本领:
FLIR ETS320™具有
非接触式温度测量和即时热点检测
等优点,可摒除热测试中的猜测成分,检测到细微温度变化(< 0.06°C)和量程高达250°C的热生成;无需像使用热电偶和RTD(电阻式温度检测器)测量那样进行热点位置估算,省去检测中的那些不必要环节,可以
快速发现热点和潜在故障点,节省大量时间
。
FLIR ETS320™配置320*240像素的红外传感器,可以提供 76800点的温度测量,同时具有真45°视场角,
可进行范围较广的初次扫描
, 真可谓是天罗地网,检测人员可以分分钟锁定热点,让其无所遁形,无需担心藏于暗处的散热器。
温度测量精度更是高达±3°C
,可测量小至170 μm/像素点尺寸的部件,可以确保产品达到质量保证和工厂验收标准。
FLIR ETS320™采用
恒定的非接触式热测试方法
,将高灵敏度热像仪与可调节的免手持式实验台架相结合,使测试目标稳定地固定在检测仪表下,提供固定、恒定的焦距、
不会摇晃和振动
,解放了人的双手。在检测时,可以通过拉近镜头对较小的部件进行成像,或者拉远镜头将整个电路板纳入视野,适应了电子元件越来越快,越来越小的检测新要求。
借助
一体式测试台和滑动架
,该热像仪系统达到了
最佳的灵活性
,能够对各种印刷电路板或电子设备进行成像。