一、事件驱动：
据彭博社报道，美国拜登政府正在权衡进一步增强对中国销售半导体设备以及与人工智能相关的存储芯片的措施；
华为AI存储斩获中国最权威测试第一；据彭博社报道，美国拜登政府正在权衡进一步增强对中国销售半导体设备以及与人工智能相关的存储芯片的措施；川普回归，限制科技的背景下，
自主可控仍是主旋律，国产替代迫在眉睫；
长江存储、长鑫存储等，
国内科技顶流均有望装入上市公司；
万润科技：长江存储
商络电子：长鑫存储
二、存储芯片相关标的：
1、实锤HBM一览
1)HBM---供应商
华海诚科：
先进封装+芯片+次新
雅克科技
太极实业
2)HBM---代理
万润科技：
长江存储
商洛电子（长江存储代理）
香农芯创
万润科技：
资产注入预期+
国产存储龙头
网传
长江存储或有资产在注入预期。
3)HBM---环氧塑封料
华海诚科
飞凯材料
宏昌电子
壹石通
联瑞新材
4)HBM-技术-3D封装（先进封装）
华海诚科
中富电路
5)HBM-基板（PCB）
中富电路
科翔股份
满坤科技
6) 华为存储概念：银信科技、
天源迪科、
汇金股份、创意信息、浩丰科技、回天新材、电科数字、创益通、常山北明、宁夏建材、新亚电子…
存储芯片：
兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份
存储模组：
江波龙、佰维存储
存储接口：
澜起科技、聚辰股份
睿能科技：
存储芯片+集成电路+机器人
沃格光电：
TGV技术+先进封装+FPD光电玻璃+PET铜箔
盈方微：
Soc芯片+存储芯片+虚拟现实
长江存储：
（未上市） 国内 NAND 龙头
深科技：
国内DRAM先进存储封测厂商
兆易创新：
存储芯片，闪存芯片龙头，
国内NOR Flash和MCU龙头
紫光国微 ：
存储器芯片，特种军芯
北京君正：
微处理器芯片，汽车芯片龙头.
国内车载存储龙头
江波龙：
国内综合性存储模组龙头
德明利：
国内 SSD 存储主控芯片
东芯股份：
存储芯片设计龙头，
国内SLC NAND领军者
澜起科技：
内存接口芯片龙头
普冉股份：
国内中小容量存储龙头
国科微：
固态存储芯片
聚辰股份：
EEPROM龙头
佰维存储：
国内嵌入式存储龙头
朗科科技
：布局NAND Flash及闪存
万润科技：
国产替代最强音，
大股东是长江产业集团，跟长江存储是兄弟公司，长江存储是国内最强的存储公司，仅用了几年时间就做到了头部，几乎赶上国际一流水准，国产替代最强音，万润科技背靠大股东和长江存储的晶圆资源，积极布局闪存封装和存储模组
万润科技 ：
资产注入预期+
国产存储+HBM+
存储芯片
+
人工智能
控股子公司
万润半导体主要聚焦半导体存储器
的设计、研发及销售，形成了以固态硬盘和嵌入式存储为主要形态的产品矩阵，
网传
长江存储或有资产在注入预期。
1）
长江存储：
子公司万润半导体的MC3000和MC7000等部分存储产品支持HBM功能；公司控股股东长江产业集团同为
长江存储股东，
有望展开业务协同。公司依托于兄弟公司长江存储的晶圆资源，积极布局
闪存封装
和
闪存测试
以及
存储模组
和
嵌入式存储
公司积极抢抓国产替代机遇，完善产品布局、丰富产品矩阵、加强品牌及渠道建设，
持股90%的长江万润半导体
已研发国产高性能企业级SSD、消费级SSD和嵌入式 eMMC产品。
晶圆优势：
公司控股股东长江产业集团同为长江存储股东，有望展开业务协同。公司依托于兄弟公司长江存储的晶圆资源，积极布局闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储。
商络电子：
合作长鑫存储存储芯片龙头
商络电子（300975）国元证券机构目标价10元+存储芯片龙头合作关系长鑫存储（科创板千亿ipo），长鑫集团已成为公司前五大供应商
商络电子（300975）拥有 CXMT（长鑫） 代理资质， 与其建立稳固合作关系。截至报告期末，长鑫集团已成为公司前五大供应商，是重要合作伙伴之一。
原厂端：公司已积累了众多优质的原厂授权资质，先后取得了长鑫存储、兆易创新、TDK（东电化）、Samsung（三星电机）、Yageo（国巨）、顺络电子、TE（泰科）、乐山无线电、等90余家国内外知名原厂的代理资质。2）客户端：公司不断在汽车电子、新能源及AI服务器等新兴行业开拓新客户。在新能源领域，公司的头部客户包括阳光电源、锦浪科技、禾迈股份等知名企业；在汽车电子领域，公司获取到的优质客户包括宁德时代、比亚迪、蔚来汽车、零跑汽车、禾赛科技、大疆、中车时代电气、英博尔、经纬恒润等。AI服务器领域包括浪潮信息、华三通信、联宝科技、华勤通讯等， 显示领域包括括京东方、华星光电、熊猫电子、彩虹股份等。
香农芯创：
最正宗的HBM3E标的，没有之一，HBM3E全球只有SK海力士能量产，香农芯创是海力士HBM国内独家代理，重点突出一个稀缺性+正宗性，下游客户是腾讯、阿里、字节跳动、百度、浪潮等，除了代理海力士企业级SSD和HBM，还与海力士共同合作存储模组，这个票是板块内最强+最正宗的标的之一，在这样的大盘环境下，创了历史新高，
华海诚科：
预期差最大，弹性最大，
流通市值10亿，所有正宗存储芯片+HBM中，盘子最小
主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产
高端材料GMC已经通过客户验证
GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料
因为HBM的叠层厚度比较高，所以需要用特殊的封装材料
英伟达的GPU服务器，H100、A100、A800以及AMD的MI250、MI250X，全都配了HBM，也全都要用GMC
GMC，2022年以前，全世界只有两家日本企业做，可以说是完全垄断状态
而且现在都限制出口了，我们要搞只能通过国产替代
华海诚科是国内唯一GMC公司
深科技：
存储封测龙头。长鑫（即将IPO）主力封测供应商，约占长鑫封测60%，海力士高带宽存储HBM使用TSV封装，后续国产替代HBM交由长鑫供应。公司TSV技术来源金士顿。远期长鑫+长存产能规划需要500亿的封装配套，对应250亿存储封装产值（主业EMS 150亿），40亿利润空间，短期看500亿，远期千亿，
东芯股份：
公司的 NAND Flash凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点应用于5G通信基站+NOR Flash进Apple供应链+低谷时期发股权激励，存储类型布局完整
江波龙：
信创存储龙头+eSSD+业绩高弹性（长鑫扩产+新客户封测配套需求）+车规存储替代美光+大容量DDR4、车规NOR、模拟等提供增量市场
雅克科技 ：
HBM原材料前驱体龙头，一季度超预期放量，LNG稳定增长，前驱体也是长鑫核心供应商，预计23年54亿收入，8.5亿利润，远期25亿利润，目标市值先看500亿。
德明利：
存储芯片+无人驾+人工智能+芯片+CPO+光通信
恢复经济需要股市的配合提供资金支持，而现在，市场的赚钱效应还处于初始阶段，后台也收到很多小伙伴
进群留言，
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