中国半导体上市公司研发投入现状

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作为高新技术产业的热点板块，半导体行业44家上市公司(按申万行业分类，下同)交出了三季报成绩单。

东方财富Choice金融终端提供的数据显示，2019年前三季度，半导体行业44家上市公司有8家出现亏损，其余36家为盈利。 从整体来看，报告期内44家上市公司合计实现净利润约58.81亿元，较去年同期增长约5.49%。 研发费用合计约67.48亿元，较去年同期增长约48.39%。

对此，华辉创富投资总经理袁华明在接受《证券日报》记者采访时表示，从行业整体来看，全球半导体行业延续了2018年以来的下滑趋势。 除部分龙头企业表现出了反转态势外，大多数企业业绩压力较大，而反观国内半导体行业的发展态势要好一些，大多数上市半导体公司前三季度实现了业绩同比增长。

“数据显示，国内半导体行业三季报整体超出了市场预期，这首先得力于全球半导体产业处于向中国内地转移的大趋势中，其次是中美关系变化催生了一些国产替代和自主可控方面的需求，另外今年5G牌照发放比预期早，同时建设规模比预期大，华为的业绩表现带动了国内5G半导体产业，最后是今年以来的产业和资本市场政策推动力度较大，特别是科创板的开通，对国内半导体行业助力十分明显。 ”袁华明分析道。

“目前来看，国内半导体企业已经涉及了包括设计、制造、设备和材料等多项业务，基本覆盖了半导体行业各环节，并且走出了华为这样的优秀企业，未来国内半导体行业将迎来发展良机。 ”私募排排网研究员刘有华在接受《证券日报》记者采访时表示，对于A股上市公司而言，应该利用高研发投入赋能企业发展，持续高水平的研发投入，有望助力公司提前卡位产业先进发展方向，陆续推出新产品，则可以进一步增强企业竞争优势，打开成长空间。

刘有华进一步称，从整体来看，国内半导体行业虽然与国际范围相比仍有差距，但是近几年已取得长足进步，尤其是华为被美国列入实体清单事件，加速了半导体产业链国产化进程。

值得关注的是，44家上市公司2019年前三季度，研发费用合计约67.48亿元，较去年同期增长约48.39%。

对此，袁华明表示，目前来看，半导体行业上市公司的研发投入主要还是由国内半导体市场需求带动。 国内半导体行业设计和封测领域具备较强行业竞争力和较大市场成长空间，5G、AI和IOT等新技术的应用，对芯片设计和封装技术提出了新的要求，持续推动相关领域的研发投入。

未来几年全球新建晶圆厂将有一半在大陆，建厂潮会带动半导体国产设备的研发和生产进行扩张。 袁华明进一步表示，半导体产业整体具有明显的研发驱动特点，随着行业增速下行和集中度提升，没有持续稳定的研发投入、缺乏核心技术的半导体企业会被淘汰或兼并。