三星电子为了扩大其在全球晶圆代工领域的业务，正在与德国半导体公司英飞凌科技进行谈判，寻求汽车功率半导体产品的代工合作。与此同时，三星正积极争取夺回苹果的代工订单，并在努力追赶台积电的市场占有率。回溯三星晶圆代工历史，三星从独立业务部门到野心勃勃赶超台积电的发展速度，显示出其雄心壮志。三星的成功背后依靠的是高额的研发投入和激进的扩张策略。然而，面对三星的追赶，台积电并未感到恐慌，两者之间的竞争关系仍然值得关注。
三星电子与德国半导体公司英飞凌科技进行谈判，寻求汽车功率半导体产品的代工合作。三星正积极争取苹果的代工订单，并试图扩大其在全球晶圆代工领域的市场份额。
三星从最初的小市场份额增长到如今成为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂商。三星的目标是超越台积电并巩固其在晶圆代工领域的地位。
三星对半导体业务的研发投入逐年增加，其投资规模巨大。三星的扩张策略包括对先进制程技术的追求和对主要客户的强化合作。此外，三星还设立了“三星先进晶圆代工生态系统”以支持其晶圆代工业务的发展。
虽然三星在追赶台积电的过程中取得了一定的成果，但台积电依然保持领先地位。两者在先进制程技术、客户基础和市场份额等方面的竞争将持续存在。
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自「集微网
」，谢谢。
据
theinvestor
消息，三星电子为扩大芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务，
正与德国半导体公司英飞凌科技（
Infineon Technologies
）就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判
。
此前，英飞凌该条产品线的代工则一直是由台积电来完成。而三星与英飞凌开始相互接触，无疑是三星晶圆代工已经开始
“动手”，磨刀霍霍向台积。
三星疯狂抢单
在谈及三星代工疯狂抢夺台积电的订单之前，我们要先了解下，台积电晶圆代工的主力是什么，它的客户都是谁。根据台积电官方数据，2018年第四季度，7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23%。由下图来看，7nm代工已经成为了台积电晶圆代工最大的营收来源。
从媒体消息方面看来，据外媒phonearena报道，台积电表示，2019年7nm芯片的主要客户将是苹果，华为和高通。同样依靠台积电7nm工艺的还有其他芯片设计商，如AMD，Nvidia和Xilinx等。
就7nm代工而言，2018年2月22日，三星和高通宣布，将扩大在晶圆代工领域的业务合作。高通骁龙5G移动芯片将采用三星EUV工艺打造。双方计划合作时间为十年，未来高通将获得三星“EUV（极紫外）光刻工艺技术”授权，其中包括使用三星7纳米LPP EUV工艺技术打造骁龙5G移动芯片组。
除此之外，2018年12月，IBM和三星联合宣布扩大战略合作关系，三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。这也标志着IBM 的Power 系列处理器正式迈入7 nm制程。此前，据《日经新闻》报道，台积电也曾盯上IBM的服务器芯片大单，想借此挑战英特尔在高价值数据中心(high-value data center)市场地位。但通过去年12月的这场官宣，俨然是三星抢走了台积电在7nm上的又一订单。但同时，也有分析师表示，丢失这一订单，并不会对台积电的市占率产生太大的影响。
而三星与台积电在晶圆代工上的争夺，则可以追溯到苹果订单。而在这个过程中，2016年是个分水岭。在这之前，三星与台积电一直相处和睦，分食苹果订单。但到了2016年，台积电凭借扇出型封装吃了独食，这让三星深受打击。此后，三星开始在晶圆代工和先进封装上进行了大量的投入。根据DigiTimes的报道，半导体行业人士透露三星半导体希望在2019年从台积电手里夺回部分苹果的代工订单，并且现在已经在两个方面开始努力。一是全力开发InFO封装技术，并宣称自己的7nm EUV工艺比台积电好；二是三星半导体表示愿意将报价降低20%以换取苹果的青睐。但目前看来，苹果方面并没有伸出橄榄枝。
除苹果以外，三星也试图与华为展开了合作。韩媒etnews 2017年的消息，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。彼时，市场猜测，美国厂商极可能就是高通，中国的厂商目前好像也只有华为。无论猜测是否准确，但截止目前为止，我们看到的是，华为7nm芯片的代工仍旧是台积电。高通则是将一些中端芯片从从台积电转移至三星，但在最为先进的工艺上仍选择了台积电。
以此看来，面对三星的抢单，台积电并没有慌，但却值得警惕。
进击的三星，超前的代工蓝图
从7nm制程这个节点上看，台积电已经于2018年实现了量产计划，相比之下，三星7nm EUV工艺却要在2020年实现大规模量产。以此看来，三星是没跑赢时间，才让台积电拿下了全球7nm订单。
但从另一方面上看，台积电自成立起就定位是晶圆代工厂，而三星该项业务却是从2005年才正式开始，但主要面向高端SoC领域，市占率并不高。这样看来，三星在短短不到20年的时间里，凭借其晶圆代工技术超越格芯和联电，稳居晶圆代工第二大龙头的地位，其实力自然不可小觑。警惕后来者居上，或许才是台积电的压力所在。
而通过追溯三星晶圆代工的历史，我们发现，2017年，对于三星来说绝对是可以称得上里程碑式的一年。在这一年，三星将晶圆代工列为了独立业务部门，以便更好地为客户提供服务。彼时，三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率仅为6%。但至此，三星也开始展露了在晶圆代工上的野心。而这种野心，我们可以从2018、2019年这两年，三星在晶圆代工上的布局中窥见一二。
2018年，三星的Foundry Forum活动中强调了先进封装的重要性；2019年，三星的Foundry Forum则将重点放在了先进制程的进度上。从这两方面看来，三星的晶圆代工技术都是在直接对标台积电。
具体看来，2018年初，在韩国首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星公布了其封测领域的路线图，就2.5D/3D封装上来说，三星已经可以提供I-Cube 2.5D封装，2019年则会推出3D SiP系统级封装。同时，三星宣布设立了“三星先进晶圆代工生态系统”（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，简称 SAFE），并强化主要客户高通等的关系，提升成长引擎。
对此，当时市占率仅为6%的三星，就曾在2018年的晶圆代工论坛上放出豪言：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。
而三星的厉害之处就在于，能够把当初吹过的牛B都变成现实。短期来看，在2018年底，据IC insights公布的数据显示，三星的市场份额有去年的6%提升至今年14%，同比上升133.3%，成为了仅次于台积电的第二大晶圆代工厂商。而这种发展速度，或许才是台积电压力的根源所在。
追赶永远不会停止，三星在7nm节点上没有跑赢时间，目前处于劣势的状态。这也让三星的晶圆代工布局，变得更为激进。
（三星于2018年公布的路线图，在2019年的晶圆代工论坛中，此路线图在时间节点上没有变化。在本次论坛中，三星则将重点放在了3nm的布局上）
在2019年三星公布的未来的制程工艺路线图中显示，公司计划今年推出7nm EUV工艺，明年有5/4nm EUV工艺，2020年则会推出3nm EUV工艺，同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。同时，三星表示，其第一批 3nm芯片将针对智能手机以及其他移动设备，将于 2020 年进行测试，2021 年量产。照这个时间节点来看，三星3nm工艺将比台积电早一年推出。此举，或许也是三星在晶圆代工上的执念吧。而对于性能要求更高的芯片，如图形处理器和数据中心的 AI 芯片，将于 2022 年到来。
从这个发展路线蓝图来看，相对于向来稳扎稳打的台积电来说，三星作为在晶圆代工上的新秀，这种计划确实激进。
（来源：semiwiki）
