来源：内容由 国君电子 王聪/张天闻 整理，谢谢。
大家上午好，首先代表半导体行业协会对大家的到来表示欢迎。半导体近年在国内备受关注，主要原因是国家对这个产业的大力支持，包括中央和地方的支持，带来了产业积极向上的局面。2014年时，针对各产业投入不足的问题，国家出台纲要要求落实相关政策，当时我在政府工作，为了推动大基金建立，一边进行调查研究，一边策划执行方案和募资。当时行业里信心不足，多个企业家这个行业没有希望，现在四五年过去，形势发生了巨大变化。但我今天要讲的题目是，发展半导体产业，必须长期坚持。
先来看看这个行业所面临的市场格局。
我认为有一个标志性事件将要发生——5G，第五代移动通信，将带动新一代信息技术的其他产业同时兴起，对于产业上游也是一个巨大机会。
时间上，需要等各国政府正式发放许可牌照，才能进行大规模组网，组网时间预计为一到两年，组网完成后将产生大批终端。在5G到来之前，我认为半导体行业所面临的市场没有那么热。
当下实际是半导体行业为迎接5G时代新一代信息技术蓬勃发展的一个很好的准备期。
中国半导体产业作为追赶者，我更赞同采取踏实低调做实事的态度。
下面谈一下对行业趋势的看法。我一直在思考和询问行业领军人物这个产业还能产生多少新的商业模式，老的商业模式中是否还会诞生新的企业。我最近问一个大的供应商的CEO，世界上还有哪个产品将来会是IDM的模式，他的回答是否定的。过去两年有人跟我说CIS有做成IDM的可能，经过我广泛的学习和了解，最后大部分人给我的答案也是否定的，所以
系统公司自行设计IC将是一个趋势，
比如苹果、华为、中兴、小米等系统公司现在都在做自己的集成电路设计，但是基本上都没有做制造。
另一方面IDM公司拆成Fabless或Fablite的趋势仍在维持。
预计在更多做大做强的系统公司加入IC设计队伍后，会对纯粹的IC设计企业构成严峻挑战。
下面谈一下我对近期中美贸易战的看法。
首次我认为打贸易战绝对没有赢家，
本人反对坚决。我要代表半导体行业协会联合美国的行业协会和相关企业一起努力制止这种不正当的行为。从提高关税的角度去看，集成电路行业有一个专门的多边协议——ITA，该协议早在中国加入WTO之前已经订立，世界上涉足半导体集成电路的国家基本都加入了该协议，协议规定从产业链上游到下游的两百多个项目零关税。打贸易战，在这个行业加入关税的后果是，虽然政府获得关税收入，但企业提价会使下游产品价格提升，最终转嫁到消费者，并渗透至其他产业，因此必然导致全球经济下滑。而采取别的手段，又必然对公平竞争的市场造成阻碍。
中国的半导体企业还有非常漫长的路要走，主要有以下几个问题。
第一是竞争力弱，无法与国际巨头抗衡。
目前中国没有全球前20的企业，更没有前十、前五、前三的企业，而竞争要依赖市场主体，没有强势的企业无法有强大的产业，具体而言，CPU基本在起步阶段。逻辑电路量很少。存储器正在打造阶段，设备和材料发展需要的时间更长，从各个角度我国都缺乏具备足够的竞争力的领军企业。
第二个是资源分散，集成电路的发展不够集中。
各地都会安排人员办企业、建生产线，宣布建生产线的地方很多，没有后续的也不少。
最后一点是过度宣传，引起了部分国家和地区对中国不必要的警觉。
中国半导体产业还是需要扎实做事、埋头苦干，过度宣传只会对造成前行的障碍。
如何取得突破呢？我形成了三个5到10年的观点，
首先可以用5至10年，把中国的集成电路设计和封装业竞争力提高到相对有竞争力；然后用10至15年，把我国制造业和部分的材料工业提升到相对具有竞争优势水平，
做IDM同样需要10至15年，因为最先进企业的发展轨迹也是如此。
第三，关键的设备制造业发展需要20至30年，
30年后国内也未必能生产出世界上最先进的半导体设备，但是要有目标并争取突破。这个产业是高度国际化的，目前没有一个国家可以自称其在全产业链都是全球领先，因此经过15至20年，把中国半导体产业发展到一个具备一定竞争力和一批具有国际竞争优势的企业即可。 该过程要以技术研发入手，且需要政府的长期支持。
