【中信电子】周观点：把握窗口，继续看好消费电子板块（2018年06月4日-06月10日）

——作者：徐涛、胡叶倩雯  联系人：晏磊

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投资要点

• 核心观点： 数据回暖消费电子迎反弹窗口，聚焦生物识别创新。 （1）消费电子：旗舰机型引领，下半年到明年屏下指纹及3D摄像头有望加速渗透。 上周我们发布了相关深度报告，聚焦全面屏时代：生物识别新革命。“全面屏”时代的到来使得传统的“Home键+电容式”指纹的生物识别方式无法满足屏占比不断扩张的需要，移动设备端生物识别面临一场新的革命，目前主流的新方案主要有屏下指纹和3D识别两种。其中3D识别已被苹果采用，未来有望向VR/AR以及人工智能等领域发展，而屏下指纹操作便捷、环境适应性强、符合用户传统使用习惯，中短期内将成为移动端生物识别发展的主流趋势。预计未来3年屏下指纹产业将迎来爆发，2018/2019/2020年屏下指纹识别方案的渗透率将分别达到1/8/15%，2020年市场规模有望达到20亿美元。国内厂商在芯片设计、光学元件供应以及下游封装等各个环节均有布局， 看好模组及封装龙头欧菲科技、舜宇光学，关注算法与芯片设计龙头汇顶科技 。 （2）苹果备货提前，重申行业布局窗口，聚焦行业龙头。 我们二季度以来一直保持乐观态度，判断核心驱动因素包括两个方面，一个是苹果预计自然年2018Q2销量在4200-4500万部，显著好于市场悲观预期。此外，大陆市场安卓手机销量跌幅持续收窄，5月份淡季销量有望转正。我们判断对行业预期最悲观的阶段已经过去，接下来重要的是数据和新款iPhone三季度的表现，一旦数据持续超预期，板块有望迎来持续行情。智能手机仍是创新集中地，重点关注在光学、声学及显示交互技术方面的创新和突破及平台型公司。 我们重点推荐在声光和屏幕领域领先的平台型公司，包括立讯精密，欧菲科技，领益智造，舜宇光学科技，大族激光，瑞声科技等。

• 投资建议： 白马仍是基本配置，继续挖掘成长新品。 板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。除了产业链现有白马外，我们过去也试图挖掘潜在新白马，过去提示的 智云股份、兆易创新、科森科技、景旺电子、华天科技、东尼电子 均有不俗表现。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。

• 市场回顾与策略展望： 本周（2018年6月4日至6月10日，下同）A股中信电子行业指数上涨2.33%，跑赢沪深300指数2.09pct，跑赢上证综指2.59pct，跑赢中小板指1.85pct，跑赢创业板指数2.21pct。CS电子元器件上涨2.40%，在中信行业板块中涨跌幅排名3/29。费城半导体指数上涨0.07%，台湾电子指数上涨2.27%，恒生资讯科技指数上涨2.88%。本周内地电子板块行业PE为42.27倍，较沪深300估值溢价235.02%；港股行业PE为36.17倍。核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的 立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲科技、瑞声科技、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子、海康威视、艾华集团。

• 业内动态：

  IC设计：软银出售安谋大陆分公司51%股权，仍维持最大股东地位

  半导体：台积电牵线，中国区块链热度不灭，比特大陆ASIC晶圆测试卡指名精测

  显示面板：手机新品拉货8月放量，业成车载布局进入收割年，屏下指纹辨识崭露头角

  智能手机： 苹果2018年LCD iPhone生产良率低，可能延至11月上市

  人工智能：三星创投：围绕去中心化领域发展，AI、IoT、 VR、资安等领域均为投资标的

• 风险提示： 板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧。

行业观点与投资建议：

核心观点：

消费电子：旗舰机型引领，下半年到明年屏下指纹及3D摄像头有望加速渗透。 上周我们发布了相关深度报告，聚焦全面屏时代：生物识别新革命。“全面屏”时代的到来使得传统的“ Home键+电容式”指纹的生物识别方式无法满足屏占比不断扩张的需要，移动设备端生物识别面临一场新的革命，目前主流的新方案主要有屏下指纹和3D识别两种。其中3D识别已被苹果采用，方案应用情景广阔，未来有望向VR/AR以及人工智能等领域发展，而 屏下指纹操作便捷、环境适应性强、符合用户传统使用习惯，中短期内将成为移动端生物识别发展的主流趋势。目前屏下指纹方案已被VIVO、华为、小米等厂商采用，预计未来3年屏下指纹产业将迎来爆发，2018/2019/2020年屏下指纹识别方案的渗透率将分别达到1/8/15%，2020年市场规模有望达到20亿美元。国内厂商在芯片设计、光学元件供应以及下游封装等各个环节均有布局，看好模组及封装龙头欧菲科技、舜宇光学，关注算法与芯片设计龙头汇顶科技 。

苹果备货提前，重申行业布局窗口，聚焦行业龙头。 我们二季度以来一直保持乐观态度，判断核心驱动因素包括两个方面，一个是苹果预计自然年2018Q2销量在4200-4500万部，显著好于市场悲观预期。此外，大陆市场安卓手机销量跌幅持续收窄，5月份淡季销量有望转正。我们判断 对行业预期最悲观的阶段已经过去，接下来重要的是数据和新款iPhone三季度的表现，一旦数据持续超预期，板块有望迎来持续行情。智能手机仍是创新集中地，重点关注在光学、声学及显示交互技术方面的创新和突破及平台型公司。当前智能手机换机时长虽放缓至22.8个月，但智能手机依然是占用客户试用时间最长，创新最集中的方向，依然是未来人机交互的主力品种的重点创新领域，包括光学，声学及显示交互技术，通信技术的创新都有可能推动下一轮创新潮和换机潮。我们重点推荐在声光和屏幕领域领先的平台型公司，包括立讯精密，欧菲科技，领益智造，舜宇光学科技，大族激光，瑞声科技等。

投资建议：

板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。 我们过去几个月反复强调白马的重要性，整体风格转向确定性白马是自上而下的逻辑，尤其是在整个板块面临估值回归，投资者选择抱团取暖的过程中，白马相对强势的趋势进一步强化，这一逻辑在目前时间点并没有变化的迹象，因此长期我们仍坚定看好白马尤其是苹果产业链， 我们重点推荐的公司包括立讯精密、信维通信、欧菲科技、大族激光、三安光电。

继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。 除了产业链现有白马外，我们在过去几个月的周报中也在试图挖掘潜在的新白马，包括 智云股份、兆易创新、景旺电子、华天科技、东尼电子、科森科技等 。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。

核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲科技、瑞声科技、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、三安光电、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子、海康威视、艾华集团。

核心组合收益情况：

收益上涨， 跑赢板块4.98 %

本周，我们的核心组合（艾华集团、水晶光电、信维通信、大族激光、海康威视、立讯精密）收益 率为7.31%，跑赢板4.98pct。组合调整至今，我们的组合收益率47.76%，跑赢板块48.02pct。 我们在年度策略中强调了拥抱白马、中期复苏和重视增量创新三大逻辑，这也是我们组合的选股标准。

本周全球市场回顾

行情回顾：A股市场上涨，电子板块排名靠前

A股市场：

板块跑赢沪深300指数2.09pct，排名3/29，可立克表现最佳

市场回顾：电子板块跑赢沪深300指数2.09pct，板块排名靠前。 本周（2018年6月4日至6月10日，下同），沪深300指数上涨0.24%，上证综指下跌0.26%，中小板指数上涨0.48%、创业板指数上涨0.12%。A股中信电子行业指数上涨2.33%，跑赢沪深300指数2.09pct，跑赢上证综指2.59pct，跑赢中小板指1.85pct，跑赢创业板指数2.21pct。CS电子元器件上涨2.40%，在中信行业板块中涨跌幅排名3/29。我们主要跟踪的股票中，本周表现居前的5只股票为可立克（23.93%）、华金资本（21.01%）、雄韬股份（15.50%）、水晶光电（14.07%）、华测检测（13.97%）。

板块及个股表现：各板块均上涨，可立克本周表现最佳。 本周（ 2018 年 6 月 4 日至 6 月 10 日） ， A 股电子板块中，半导体Ⅱ指数的涨幅为 1.02% ，跑赢中信电子板块指数 2.32pct ，电子设备Ⅱ指数涨幅为 2.26% ，跑赢中信电子板块指数 3.56pct 。其它元器件Ⅱ指数涨幅为 3.03% ，跑输中信电子板块指数 4.34pct 。板块中涨幅前五的股票分别为 可立克（ 23.93% ）、华金资本（ 21.01% ）、雄韬股份（ 15.50% ）、水晶光电（ 14.07% ）、华测检测（ 13.97% ） 。跌幅前五的公司分别为雷曼股份（ - 19.06% ）苏州恒久（ - 16.17% ）、华正新材（ - 15.58% ）、同洲电子（ - 14.42% ）、证通电子（ - 8.36% ）。

美股市场：费城半导体指数跑赢道琼斯指数

2.70pct ， 美国网存 表现最佳

市场回顾：半导体板块跑输大盘，弱于道琼斯指数2.70pct。 本周（2018年6月4日至6月10日），道琼斯工业指数上涨2.77%，纳斯达克指数上涨1.21%，标普500指数上涨1.62%。本周费城半导体指数上涨0.07%，弱于道琼斯指数2.70pct。

个股表现：美国网存表现最佳，第一太阳能跌幅最大。 本周（2018年6月4日至6月10日），美股信息技术板块中表现居于前五的公司分别为美国网存(NETAPP)（6.66%）、FORTIVE（5.95%）、联合数据系统（5.95%）、EBAY（5.09%）、惠普公司(HP)（4.54%）。跌幅前五的公司分别为第一太阳能(FIRST SOLAR)（-20.11%）、拉姆研究(LAM RESEARCH)（-6.73%）、西部数据（-3.78%）、英特尔(INTEL)（-3.56%）、希捷科技(SEAGATE)（-3.32%）。

台 股市 场 ： 台股整体上涨，电子板块跑赢大盘0.37pct

市场回顾：台股整体上涨，台湾电子指数跑赢大盘0.37pct。 本周（2018年6月4日至6月10日），台股市场整体上涨1.89%，台湾电子指数上涨2.27%，跑赢大盘0.37pct。在台湾上市行业板块中，台湾电子零组件指数、台湾光电指数、台湾电子指数、台湾其他电子指数、台湾资讯科技指数、台湾半导体指数、台湾电子通路指数分别上涨6.72%、5.53%、2.27%、1.58%、1.56%、1.48%、0.93%。

港股市场 ： 资讯科技板块跑赢恒生指数1.35pct，节能元件表现最佳

市场回顾： 资讯科技板块跑赢大盘1.35pct。 本周（2018年6月4日至6月10日），港股市场恒生资讯科技业指数上涨2.88%，较恒生指数涨幅高1.35pct。

个股表现：节能元件表现最佳，信义光能跌幅最大。 本周（ 2018 年 6 月 4 日至 6 月 10 日），香港恒生资讯科技业板块中表现居于前五的公司分别为节能元件（ 44.78% ）、蓝鼎国际（ 26.67% ）、联众（ 25.58% ）、高伟电子（ 17.78% ）、信利国际（ 14.81% ）。跌幅前五的公司分别为信义光能（ - 17.87% ）、协鑫新能源（ - 14.29% ）、阳光能源（ - 14.29% ）、桐成控股（ - 14.07% ）、万泰企业股份（ - 13.79% ）。

估值状况： 行业 PE 内地 为 42.27倍，港股为36.17倍

内地电子板块估值：行业PE为42.27倍，板块估值相对溢价

235.02%

市场估值： TTM市盈率为42.27倍，处于相对历史低位。 本周（2018年6月4日至6月10日），中信电子板块的TTM市盈率为42.27倍，相对于沪深300指数估值溢价235.02%，相对创业板指估值折价1.66%，处于相对历史低位。在TMT行业中，电子板块TTM市盈率低于通信（62.88倍）、计算机（60.00倍）板块估值，高于传媒（40.98倍）板块估值。

子板块估值： 半导体估值溢价高。 本周（2018年6月4日至6月10日）中信电子二级子行业版块中，电子设备ⅡPE估值（58.41倍）相对电子板块整体估值溢价38.18%。半导体ⅡPE估值（40.63倍）及其他元器件ⅡPE估值（34.45倍）分别相对电子板块整体折价3.88%和18.51%。

海外电子板块估值： 港股行业PE为 36.17倍

市场估值及板块表现。 本周（2018年6月4日至6月10日），恒生资讯科技板块市盈率为36.17，相对恒生指数估值溢价209.93%，低于A股235.02%的溢价水平。本周来看，A股电子板块PE倍数较港股市场PE倍数高6.10倍。

重要公告汇总

融资并购公告

无

业绩公告

无

增减持公告

【联得装备300545.SZ】关于2017年限制性股票激励计划第一期解除限售股份上市流通的提示性公告。 公司2017年限制性股票激励计划首次授予部分涉及的116名激励对象在第一个解锁期可解锁的限制性股票数量为45.1920万股，占当前总股本的0.31%。本次解除限售股份可上市流通日 2018 年 6 月 11日，本次解除限售的激励对象人数为 116人。2017年限制性股票激励计划股票上市日为2017年6月9日。

权益分派公告

【三安光电600703.SH】2017年年度权益分派实施公告。 本次利润分配以方案实施前的公司总股本 4,078,424,928 股为基数，每股派发现金红利 0.25 元（含税），共计派发现金红利 1,019,606,232 元。本次权益分派股权登记日为： 2018 年 6 月 13 日，除权除息日为： 2018 年 6 月 14 日。

【宏发股份600885.SH】2017 年年度权益分派实施公告。 本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本 531,972,537 股为基数，每股派发现金红利 0.4 元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增 0.4 股，共计派发现金红利 212,789,014.80 元，转增 212,789,015 股，本次分配后总股本为 744,761,552 股。本次权益分派股权登记日为： 2018 年 6 月 13 日，除权除息日为： 2018 年 6 月 14 日。

【太极实业600667.SH】2017年年度权益分派实施公告。 以公司现有总股本2,106,190,178股为基数，每股派发现金红利0.1元（含税），共计派发现金红利210,619,017.8元。本次权益分派股权登记日为：2018年6月12日，除权除息日为：2018年6月13日。

【三环集团300408.SZ】2017 年年度权益分派实施公告。 以公司现有总股本1,741,133,822股为基数，向全体股东每10股派2.000000元人民币现金（含税；本次权益分派股权登记日为：2018年6月12日，除权除息日为：2018年6月13 日。

【长盈精密 300115.SZ】2017年年度权益分派实施公告。 本公司 2017 年年度权益分派方案为以公司现有总股本 909,860,262 股为基数，向全体股东每 10 股派 0.999311 元人民币现金 ( 含税 ) 。

其他公告

【通富微电002156.SZ】通富微电关于完成公司工商信息登记机关变更及相关工商登记的公告。 公司近日在南通市工商行政管理局办理了上述工商变更登记手续，于2018年6月7日领取了新的《营业执照》，公司注册资本由97263.0114万元增加至115370.4572万元，公司登记机关由江苏省工商行政管理局变更为南通市工商行政管理局，公司类型由“股份有限公司（中外合资、上市）”变更为“股份有限公司（上市）。

【欧菲科技002456 .SZ】

关于提前归还部分补充流动资金的募集资金的公告。 公司在保证2016年非公开发行股票募集资金投资项目建设资金需求的前提下，使用66,000万元人民币闲置募集资金暂时补充流动资金，补充期限为12个月，自2017年11月7日至2018年11月6日止，可节省财务费用约2,871万元。

关于公司股东部分股份质押延期购回的公告。 欧菲控股将其于2017年6月6日质押给广发证券股份有限公司的1,458万股股份进行了延期购回申请，购回交易日延期至2019年6月6日。因公司于2017年6月12日实施权益分派转增股本，上述 1,458万股已转增为3,645万股。

【安洁科技002635.SZ】关于完成回购注销公司重大资产重组标的公司2017年度未完成业绩承诺对应股份的公告。 本次合计应补偿股份数量为 13,634,191 股，占回购前苏州安洁科技股份有限公司总股本的 1.81% ，其中吴桂冠、吴镇波、柯杏茶、练厚桂、黄庆生五名股东分别回购股份数量为 4,112,072 股、 3,839,388 股、 2,443,247 股、 1,619,742 股、 1,619,742 股。本次合计应补偿股份数量为 13,634,191 股由安洁科技以 1 元总价回购注销。本次回购注销完成后，公司总股本由 752,533,872 股变更为 738,899,681 股。

【三毛派神000779.SZ】关于召开股东大会审议继续停牌相关事项的公告。 三毛实业股东甘肃省国有资产投资集团有限公司筹划涉及公司的重大资产重组事项，根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票（证券简称：三毛派神，证券代码：000779）已于 2018 年 3 月 21 日开市起停牌。

【太极实业 600667.SH】关于子公司重大工程项目的进展公告。 太极实业公司于2018年5月18日披露了子公司十一科技中标中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 发包的中芯绍兴 MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程。近日公司通知，十一科技与绍兴中芯完成了《中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目 EPC总承包工程合同》的正式签署。

【正业科技 300410.SZ】关于终止对外股权投资事项的公告。 公司拟通过支付现金方式收购东莞科隆威公司不低于80%的股权，然截至6月5号公告日，交易各方尚未就本次交易的交易价格、价款支付安排等交易核心条款达成一致意见。因此，双方同意终止本次股权投资事项。

业内动态

IC设计

【软银出售安谋大陆分公司51%股权，仍维持最大股东地位】 为了扩展中国地区半导体事业，日本软银(SoftBank)在2018年6月5日宣布，将旗下半导体 设计公司安谋(ARM)大陆分公司的51%股权，出售给多家中企，自身保留49%的股权，维持最大股东地位，估计股权出售价格总计7.75亿美元，交易在6月中完成，相关收益列在2018年4~6月。原因在于中国政策鼓励本地厂商发展半导体事业，而在2017年中国的最新半导体芯片中，95%源自安谋的设计，中国市场营收占安谋营收的20%以上。假如安谋的中国分公司有50%以上股权不在中企手中，可能对未来的事业发展有碍。(DIGITIMES)

【三星抢拔5G世代头筹决心明确，精测高速晶圆测试探针卡再下一城】 5G通信世代将于2020年商转，5G通讯芯片成为全球龙头大厂次世代战场。熟悉半导体测试厂商表示，目前韩系大厂三星电子(Samsung Electroncis)发展5G积极程度超乎想象，速度超前台系IC设计厂商，传出已经找上擅长高频、高速晶圆测试卡的精测助攻，供应链厂商估计，最快2019年第3季可望有营收认列，精测早已抢先布局。精测发言体系对于特定客户与产品，不做公开评论。(DIGITIMES)

半导体

【违法补贴苹果芯片采购案，高通要求欧盟撤销巨额罚款】 高通 (Qualcomm) 在 6 月 5 日上书欧盟 (EU) 的第二高等法院，要求撤销对高通的 9.97 亿欧元 ( 约 12 亿美元 ) 巨额罚款，并主张欧盟对高通的裁罚判决过程中犯了不少错误。据路透 (Reuters) 报导，欧盟执行委员会 (European Commission) 在 2018 年 1 月对高通祭出 12.3 亿美元巨额罚款，原因是高通支付苹果高额报酬，让高通成为 iPhone 和 iPad 芯片的独家供应商，以排挤对手英特尔 (Intel) 的生存空间。 (DIGITIMES)

【台积电牵线，中国区块链热度不灭，比特大陆ASIC晶圆测试卡指名精测】 区块链 (Blockchian) 热潮持续，半导体业界持续看好注重算力的高效运算 (HPC) 芯片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用芯片 (ASIC) 在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面，但晶圆测试卡领域，指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等厂商手中，擅长高频、高速测试解决方案的精测，则已被指名接单，据悉，当中牵线推荐的厂商，就是台系晶圆代工龙头台积电。 (DIGITIMES)

【张忠谋正式退休，台积电奇迹并未停止，未来10年将比比中国大陆半导体进步更大】 台积电5日举行股东大会，也是董事长张忠谋最后一次主持股东会。张忠谋表示很高兴31年来台积电展现奇迹式成长，新的领导阶层顺利成功接班， 台积电的奇迹绝对还没有停止。对于未来5~10年中国半导体发展及对台积电的影响，张忠谋预期未来变化很大，比如中美贸易争执就可能带来很多影响。若按照现在走向来看，中国大陆半导体产业未来5~10年会有相当大的进步，但还是会落后台积电5~7年，未来双方研发技术差距或许更大。 (DIGITIMES)

【NVIDIA布局GPU加速运算多年，如今开花结果】 绘图处理器 (GPU) 大厂商 NVIDIA 在 25 年前认定计算机绘图技术将成为未来运算的支柱之一。多年来，在一连串成功策略及持续不断的努力下， NVIDIA 的 GPU 加速运算愿景已开花结果。据 Market Realist 报导， NVIDIA 于 1993 年由黄仁勋、 Chris Malachowsky 和 Curtis Priem 共同创办，旨在提供高阶 PC 绘图解决方案。 (DIGITIMES) 【Paul Jacobs新创办5G芯片公司Xcom，为收购和私有化高通铺路】高通(Qualcomm)前执行长Paul Jacobs携手高通双巨头Derek Aberle与Matt Grob，创办5G芯片公司Xcom，聚焦下一代无线网络技术，该公司将投资并开发相关技术以处理重要的5G相关问题，诸如低延迟(low latency)，并提高稳定性等，实际上还有许多工作有待后续进行，通过物联网(IoT)的应用，进一步证明5G的实 用性。(DIGITIMES)

【东芝已完成180亿美元半导体业务交易案】 日本东芝 (Toshiba) 最新宣布，已完成了旗下半导体业务部门交易案，以 180 亿美元售予由美国私募基金公司 Bain Capital 领衔的投资团队。该投资团队于 2017 年经长时间的交涉磋商后最终胜出，取得 TMC 的 49.9% 股权；东芝则将再注资回购 TMC 的 40.2% 股权，而另一家日本公司豪雅 (Hoya Corp.) 则将持有剩余的 9.9% 股权。 (DIGITIMES)

【传华硕着手开发搭载Snapdragon 1000的Win10装置】 据传高通 (Qualcomm) 正研发 Snapdragon 1000 SoC ，而华硕将成为首批开发搭载该芯片的厂商。 2013 年起高通就陆续开发 4 条 SoC 产品线，分别是 Snapdragon 200 系列、 400 系列、 600 系列及 800 系列，其中 800 系列对应到智能型手机的旗舰机款。此前对于 Snapdragon 1000 的市场消息甚少，不过看起来不会是 Snapdragon 800 系列的后继者，而会是采用 ARM 架构的独立产品线。 (DIGITIMES)

【强强联手内行看门道，矽晶圆、IGBT、MOSFET、二极管供应链大打群体战术】 基础元件包括 MOSFET( 金氧半场效晶体管 ) 、二极管、被动元件等关键零组件 2018 年中持续上演供需紧张市况。由于上游原物料矽晶圆供应吃紧，中游的 6 寸、 8 寸晶圆代工厂产能满载，订单已经不是今年功率元件相关厂商的最大考量，如何在供需紧张市况下，掌握产能、出海口，使得这些价格一度杀红眼的基础零组件回到应有的获利水平，同时继续提升研发动能迈向工业、车用 MOSFET 、甚或 IGBT( 绝缘闸双极晶体管 ) 元件、模块等高利润领域，成为台系供应体系营运策略重大方针。 (DIGITIMES)

显示面板

【手机新品拉货8月放量，业成车载布局进入收割年，屏下指纹辨识崭露头角】 触控面板厂业成董事长周贤颖表示， 2018 年营运走势将与往年类似，从 8 月起新品出货大幅放量，出货高峰可能落在 10~11 月，至于车载应用、手机屏下指纹辨识也将从第 3 季起步入量产出货，