2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心开幕。
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群受邀在大会开幕式及高峰论坛做了以 “科技塑造数字时代”的主题分享，与现场1500多位业界人士共同探索面对当前不确定性因素和挑战时应对之策，并展望了未来科技发展必为人类带来更美好的生活。
同时，新思科技也受邀参与了南京国际半导体博览会，与其他171家来自全球各地的半导体企业一起，展现半导体领域的最新技术和产品、分享实际应用解决方案、实践成果，共同推动行业的发展。
8月21日，第十五届中国研究生电子设计竞赛总决赛（以下简称“研电赛”）历时四天正式圆满收官。
新思科技中国区副总经理陈志昌受邀出席了决赛路演暨颁奖典礼，并为荣获“新思专项奖”的两支学生队伍颁奖。
新思科技资深市场经理包明飞受邀在青年创新论坛发表Accelerating Automotive SoC Design主题演讲。大赛设新思科技汽车电子专项奖2名，分别由来自浙江大学和桂林电子科技大学的队伍斩获。
新思科技（Synopsys）近日宣布推出业界最全面虚拟原型解决方案用于开发电动汽车电子软硬件。这项综合解决方案采用最佳虚拟原型技术，包括Virtualizer™、Silver、TestWeaver®和SaberRD，增强了对电动汽车系统开发的特定需求。
从电力电子到软件开发和测试，该多学科综合解决方案能够消除对物理硬件设置的依赖性，从而缩短开发周期、提升开发效率，并实现测试活动的快速扩展。
芯华章与新思科技达成合作，采用ZeBu® Server和HAPS®提供验证云服务片
新思科技（Synopsys）近日宣布，中国领先的验证解决方案和验证服务提供商芯华章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu® Server 仿真和HAPS® 原型设计系统来提供基于云的先进验证服务。
芯华章之所以选择ZeBu和HAPS，是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片设计公司更好的设计5G、人工智能和高性能计算芯片。
NVIDIA采用DesignWare DDR IP核，支持高性能云计算网络芯片
新思科技（Synopsys)近日宣布，
NVIDIA的网络业务部门Mellanox将采用经验证的DesignWare® DDR5/4 PHY IP核，以满足其针对高性能计算和人工智能应用的InfiniBand网络芯片不断变化的内存需求。
NVIDIA正在高性能和云计算领域增加投入，凭借高达80位数据路径和对每个通道多个DIMM的支持，DesignWare DDR5/4 IP核可满足NVIDIA基本数据速率和内存容量的要求。
3DIC Compiler —— 业界首个集成平台，加速多裸晶芯片系统设计和集成
新思科技（Synopsys）近日推出3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。
该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。
凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。
Design Compiler NXT携手三星5/4纳米FinFET工艺技术，获好评无数！
新思科技（Synopsys）近日宣布其Design Compiler® NXT综合解决方案已获得三星Foundry认证，并用于三星的5/4纳米FinFET工艺技术。
Design Compiler NXT是新思科技Fusion Design Platform™解决方案的一部分，是RTL综合工具Design Compiler系列的最新创新
，巩固了Design Compiler Graphical综合市场的领先地位。自2019年3月推出以来，它已经被100多个客户采用。
