【华创·每日最强音】军工及大军民融合反弹“才露尖尖角”|军工+通信+电子（20170620）

军工：

军工板块大涨点评：关注军工改革进展及后续催化剂，持续推荐板块龙头品种

事件：昨日军工板块大涨，截至中午收盘中信军工指数涨幅1.96%，在行业板块中涨幅位居第二。

主要观点：我们在近三周周报中提出关注军工板块建仓机会，当前我们认为，军工板块后续催化剂可关注科研院所改制。根据国防科工局今年2月召开的全面深化国防科技工业改革领导小组第十五次会议，军工科研院所改制已形成了初步分类方案，明确了首批转制院所名单，2017年是推进国防科技工业改革的关键年，后续要加快制定和出台军工科研院所转制实施意见，积极稳妥推进军工科研院所转制实施。我们认为，科研院所改制有望在今年取得实质性进展，同时下半年建军节有大型庆典活动，都将形成对板块的实质性催化。 

投资建议：推荐关注受益于科研院所改制的低估值雷达龙头标的四创电子、国睿科技；持续推荐龙头白马标的中直股份、内蒙一机、中航黑豹等。

【华创军工】姚婕/ 周佳莹/龚星宇

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通信：

一线白马回调，二线成长白马悄悄崛起

上证50在屡创新高之后，近期开始出现调整，市场短期的表现总是趋势性过强，纠枉过正一直是我们大A股的调性，但长期一定是回归正常的，资金总是有效聪明的。市场在选择切回成长的抉择中，已经做出了初步的选择，成长股的短期底部基本夯实，部分细分板块的龙头个股已经从底部回升了10%+。我们对后续走势的一个看法就是：上证50中部分估值较高，涨幅较大的个股中出来的资金，逐步会布局成长板块 ，在成长板块中两级分化的趋势将非常明显：技术领先、门槛壁垒较高、业绩稳定的低估值细分龙头品种将逐步回升（其实已经回升了），那些小市值、缺乏基本面支撑的标的还会二次探底；基于上面的逻辑，我们优选出通信行业的里面的二线白马龙头企业：

1、成长股杀估值中北错杀的板块和个股

（1）主设备厂商龙头：中兴通讯，今年底部到现在已经涨幅达到43%，今年估值20x，10%的增速，人员管理层边际改善，未来2019年5G龙头标的；烽火通信，今年底部到现在已经涨幅达到15%；今年估值27x，25%的增速，传输网投资下半年有望超预期，公司存货较多，随着增发稳步推进，业绩有望释放；

（2）企业网设备龙头：星网锐捷，今年底部到现在已经涨幅达到17%，今年估值24x，40%的增速（含并表，锐捷网络预期25%增长），企业网络设备商，市场份额不断提升。

（3）IDC龙头：光环新网，今年底部到现在已经涨幅达到20%；今年估值38x，50%的增速，IDC龙头企业，云计算业务在国内积极拓展；科华恒盛，今年底部到现在已经涨幅达到14%；今年估值31x，75%的增速，（扣除投资收益2.6亿，预期今年3个亿利润），新收购天地祥云，有望实现IDC业务快速发展；

2、基本面强大，逆市新高或者平台稳住的个股：

（1）专网龙头——海能达，年初至今，基本没怎么调整，专网龙头企业竞争格局确实明朗，未来打造全球专网龙头企业，今年预期利润7.5亿，80%增长，34x。（2）光器件龙头——中际装备，年初至今上涨了80%，在这波行情中基本没有调整的机会，业绩预期将大幅超越对赌预期，光模块行业在数据中心持续快速放量。

（3）SIP电话龙头——亿联网络，次新股的原因，开板较高，之后股价回调一直维持在34x左右的估值，业绩预期今年60%的增长。

3、年初至今板块跌幅较多的个股：

（1）第一类是次新股回调：缺乏强劲基本面支撑的，如盛洋科技（-50%）、优博讯（-44%）、科信技术（-40%）；

（2）第二类是长期缺乏基本面支撑的标的：金亚科技（-40%）、波导股份（-38%）；

（3）第三类是行业格局发生重大变化，趋势被破坏的标的：网宿科技（-31%）。

【华创通信】束海峰/ 张弋/ 梁斯迪 /李孟龙

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电子：

全面屏或是电子行业2017下半年最大机遇

本周我们参加由手机报主办的全面屏产业链高峰论坛，从投资角度对与会专家的观点进行梳理，核心观点如下：

1、趋势：全面屏的核心优势是能提供显示的沉浸感以及大屏化和手握感完美融合的绝佳用户体验，将是未来智能手机大势所趋；

2、拐点：目前三星S8和iPhone 8的标杆性作用基本确定行业将迎来确定性爆发拐点。

3、核心变化：全面屏具体比例是18:9还是18.5:9都不是核心，核心是屏占比和沉浸感，屏占比的提升大幅提升手机的设计难度，主要影响环节有：（1）结构设计，（2）摄像头，（3）听筒，（4）天线设计，（5）软件UI，（6）指纹识别，（7）工艺设计，（8）光距离传感器，（9）玻璃盖板。

4、LCD屏幕：下半年除了iPhone还有很多国产旗舰机确定采用全面屏，国产机型主要采用LCD全面屏（OLED供给严重不足），LCD全面屏影响主要有：屏幕面积增加10%左右， 18:9比16:9的切割经济性降低，全面屏的良率降低。以上三点非常有可能导致LTPS LCD屏幕供给不平衡，Q4或将出现供不应求导致LTPS涨价。

5、OLED屏幕：（1）在全面屏领域OLED比LCD有非常显著的优势：柔性基板OLED的COF工艺可以极大减小边框距离，极大提升屏占比；屏下光学式指纹方案基本只能在OLED屏幕方案使用，（2）OLED屏幕的异性处理对加工工艺、算法和Driver IC提出了新的要求。

6、COF：COF工艺将是全面屏标配，COF核心难点是PI的热膨胀系数导致高精密Bonding难度有很大提升，目前主要是ASM等海外厂商提升配套设备，国内目前在良率上还有些差距。

7、激光设备：全面屏中由于可利用面积降低，会衍生出很多新的高难度异性精密加工公司，如屏幕的倒角、U型、L型等切割，摄像头模具的精密切割，因此会增加大量皮秒、飞秒激光设备。

8、点胶设备：全面屏的窄边框（0.3mm胶胫）和极低溢出率（接近0）要求将极大提升点胶设备的难度。

9、ODM：全面屏对ODM厂商提出了非常高的研发、工艺和产业链把控的综合能力提升，在全面屏领域有前瞻布局和资源积累的ODM厂将优势明显。

10、指纹识别：屏下方案主要有光学和超声波，目前看光学方案更有前景并且产业化有了很大的突破，光学方案需要配合OLED屏幕，并且对TSV等封装有很高的要求。

11、声学：固体传导路线如骨传导很难在手机应用，压电陶瓷方案目前还有低频沙哑问题。

12、触控：压感虚拟Home键+触觉反馈是很好的方案，其他方式如边框触控也有可能有机会。

13、摄像头：小型化是大趋势，对相关精密模具能力提出了很高的要求。

14、显示触控模组：核心难点有FPC极窄线路技术、激光异性切割和涂胶配套工艺、Cell边缘平整工艺等。

全面屏大趋势下受益标的：

（1）面板：深天马（投行项目无评级），京东方

（2）光学指纹：汇顶科技

（3）激光加工：大族激光

（4）COF设备：联得装备，智云股份

（5）声学：AAC，歌尔声学，共达电声

（6）ODM：中茵股份（闻泰）

【华创电子】张健/张劲骐/黄浩阳

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