截至2025年1月27日，消费电子转债标的余额约占总转债存量余额的7.65%，涉及转债数量50只，是转债市场中重要组成部分。近期国内电子消费利好政策出炉，消费电子下游需求有望加速回温，叠加转债主体条款意愿或有所松动，转债表现或将改善。
当前我们建议关注的消费电子转债标的：
洁美转债：
公司2024年订单持续回升、业绩稳步增长，前三季度兑现收入13.42亿元，较上年同期增长19.08%。纸质载带全球市场份额超60%，稳居全球第一；塑料载带已实现精密模具和原材料黑色塑料粒子及片材自主生产；MLCC离型膜已向国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户稳定批量供货，已成为三星离型膜正式供应商并按月接收订单，后续逐步放量，进口替代类中高端离型膜产品出货量稳定增加。截至1月27日转债价格115.95元，绝对价格较低。
立讯转债：
公司系北美大客户重要供应商，国内市场份额稳居第一。2024年预计实现净利润131.43~136.91亿元，同比增长20%~25%，扣非净利润114.86~127.13亿元，同比增长12.76%~24.82%。伴随AI驱动的换机及升级周期不断升温，公司成长空间进一步打开。此外，非核心客户产品线正逐步积累增量贡献，计划2032年业务规模拓展至千亿元，目前已切入知名韩系手机品牌客户的供应链。截至1月27日转债价格120.60元，绝对价格较低。
环旭转债：
公司SiP模组出货量稳居全球第一，2024年业绩企稳回升持续改善，全年营收606.91亿元，同比微降0.17%，较2023年大幅下滑11.27%有明显改善；其中第四季度营收166.84亿元，环增0.38%，延续三季度增长态势。长期稳定供应苹果、华为等品牌商并占据核心地位，同时新开发客户穿戴式产品SiP模块项目持续增多，相关增量预计于2025年H2或2026年兑现。截至1月27日转债价格116.34元，绝对价格较低。
福立转债：
2024年公司新产品导入及新客户开发顺利，订单量呈持续增长趋势。公司Q1-Q3兑现营业收入9亿元，同增28.58%，归母净利润0.65亿元，同增29.89%。3C精密金属零部件业务实现收入6.16亿元，同增55.83%，其中Q3营业收入2.64亿元，同增39.27%，环增23.59%，创历史新高。此外，非3C业务定点顺利，市场份额稳步提升。截至1月27日转债价格125.72元，转股溢价率26.82%，股性较强。
此外，
福新转债、景23转债、楚江转债、春23转债、春秋转债
转股溢价率较低（4.12%/5.35%/ 7.88%/12.84%/16.65%），股性较强；
瑞科转债、天奈转债、冠宇转债、华友转债
转股溢价率略高（165.03%/187.71%/71.70%/39.49%），但转债绝对价格偏低（102.72元/109.14元/113.73元/116.45元），建议关注。
风险提示
：公司条款博弈风险；公司退市风险；转债价格不及预期风险；政策不及预期风险；业绩预告仅为初步核算结果，具体数据以公司正式发布的24年年报为准。
消费电子主要指智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备和可穿戴设备等产品。消费电子产业链由上游铜材、铝材、电子元器件、PCB，中游电子组件、模组制造及组装、消费电池、成品封装检测，下游品牌销售及分销等环节构成。
消费电子行业目前有50只可转债存续，
分布于耗材、加工设备、被动元件、PCB、锂电池、显示面板、零组件及模组、整机系统组装等子板块。
根据主业可以划分为5类：
1）材料及设备相关标的
①金属材料：
众和
（铝及合金制品产品）、
顺博
（再生铝合金锭）、
金田、金铜
（铜及铜合金材料制造、稀土永磁材料）、楚江（高精度铜合金板带材、线材）
②电子材料：
宙邦
（电池化学品、电容化学品）、
福新
（电子功能材料、涂布复合材料）、
永22
（消费电子胶粘材料）、
瑞科
（高性能PI薄膜）、
裕兴
（离型膜/胶粘保护膜）、
东材
（光学基膜、电子树脂材料）
③被动元件：
洁美
（电子元器件封装及制程材料）、
火炬
（片式多层陶瓷电容器）
④PCB：
华正
（覆铜板）、
中富、超声
（PCB、触控显示、覆铜板）、
景23
（PCB、FPC）、
崇达02、兴森、强力
（PCB、LCD光刻胶化学品）
⑤加工设备：
博杰
（自动化测试和组装设备）、
泰瑞
（精密注塑机、模压成型设备）
2）零组件、模组及组装相关标的
①光学镜头：
联创
（镜头、摄像模组、触控显示）
②显示面板：
华兴
（平板显示检测）、
长信
（触控显示器件）、
精测、精测02
（显示器件检测设备、锂电池生产及检测设备）、
联得
（显示模组生产设备）、
彤程、飞凯
（显示面板光刻胶）
③其他结构件及模组：
福蓉
（铝制结构件）、
领益
（精密功能件、结构件及模组）、
福立
（连接器零部件、精密弹簧等）、
兴瑞
（连接器、结构件、注塑件）、
春秋、春23
（精密结构件模组及模具）、
环旭
（智能穿戴SiP模组制造）
3）消费电池相关标的
豪鹏、翔丰
（负极材料）、
冠宇、天奈、嘉元、道氏02、华友、恩捷、天赐
4）ODM/OEM/垂直一体化相关标的
佳禾
（ODM，电声及智能穿戴产品）、
海能
（OEM，电子消费周边产品）、
立讯
（核心零部件、模组、整机系统垂直一体化厂商）
5）分销相关标的
神码（消费电子分销）
截至2025年1月27日，消费电子产业链转债标的平均价格126.43元，平均转股溢价率52.02%，累计转债余额约553.70亿元。转债价格基本位于105~140元区间
；除嘉元（217.10%）、天奈（187.71%）、恩捷（165.41%）、瑞科（165.03%）、裕兴（143.13%）、永22（86.74%）、金田（86.15%）转债溢价率较高外，转债溢价率大多位于3%~80%之间。除联得（1.10亿元）、春秋（1.77亿元）外，转债剩余规模基本在2亿元以上，华友/环旭/天赐/冠宇/立讯（75.98/34.50/34.10/30.89/29.99亿元）剩余规模较大。
基于消费电子行业的发展前景、转债的可投性、发行人的竞争力及成长性，消费电子产业链上主要建议关注洁美、立讯、环旭、福立，其余建议关注福新、景23、楚江、春23、春秋（转股溢价率较低），瑞科、天奈、冠宇、华友（绝对价格偏低）等转债。
洁美科技是全球电子元器件封装耗材一站式服务和整体解决方案提供商，产品覆盖纸质载带、上下胶带、塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘），广泛应用于集成电路、片式电子元器件、光电显示等领域，最终应用于智能终端、5G、工业互联网等重点市场。
公司纸质载带的全球市场份额已超过60%，稳居全球第一，同时离型膜领域已成为国内进口替代领先企业。
订单持续回升，业绩稳步增长。
受益于智能制造、5G、新能源产业发展及AI终端换机需求，公司订单量稳步回升，高附加值产品产销量增长显著，高端客户份额持续提升。2024年前三季度，公司实现营业总收入13.42亿元，同比增长19.08%；归母净利润1.77亿元，同比增长2.73%；扣非净利润1.74亿元，同比增长1.82%。
公司驱动因素：
下游被动元件需求回暖，封装载带胶带收入齐增。
2024年上半年，公司主业电子封装薄型载带营收5.99亿元，同增14.50%，毛利率41.25%，同增3.57pct；电子封装胶带营收1.26亿元，同增29.61%，毛利率42.27%，同增7.55pct。
纸质载带领域
，市占率超60%且稳中有进，高附加值产品如打孔纸带、压孔纸带的产销量不断提高；配合电子专用原纸的扩产，积极扩充胶带产能，电子元器件封装专用胶带年产能已达325万卷。
塑料载带领域
，实现了精密模具和原材料黑色塑料粒子及片材的自主生产；新增精密小尺寸产品生产设备和滚轮机生产线，目前拥有各类塑料载带生产线80余条，产能进一步提升。
离型膜批量供货大客户，进口替代产品逐步放量。
离型膜领域，研发方面，公司成功开发出MLCC离型膜低粗糙度产品及中高端偏光片离型膜。供货方面，公司MLCC离型膜已向国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户稳定批量供货，同时在日系客户村田进入小批量供货阶段，并已成为韩系客户三星的离型膜正式供应商并按月接收订单，后续将逐步放量；用于偏光片制程等用途的进口替代类中高端离型膜产品出货量稳定增加。基膜自研方面，光学级BOPET膜及流延膜生产项目已在客户端全面展开使用自制基膜离型膜产品的验证及导入，并有多规格产品通过验证进入小批量导入阶段，特别是日韩客户使用公司自制基膜的离型膜进行样品测试及小批量使用，标志着公司在日韩客户的中高端MLCC应用领域逐步开始实现国产替代。
全球布局持续深化，产能扩张有序推进。
国内方面，华南地区广东肇庆生产基地试生产运行良好，
其中纸质载带类产品已经完成测试并为华南区域重点客户实现批量供货，离型膜一期年产能1亿平米项目已向周边客户进行送样测试，二期新增年产能1亿平米将根据客户放量进度安排投产。
华北地区天津生产基地项目离型膜规划年产能4.8亿平米，目前处于厂房建设阶段，部分生产设备已经预定。海外方面，公司一方面加快推进菲律宾生产基地项目建设，完成生产车间装修后于2024年三季度末起开始试生产；另一方面，加快推进马来西亚生产基地扩建项目，未来将增加生产塑料载带类产品，积极布局东南亚，以应对全球电子行业新变局。
立讯精密是精密制造行业的领军企业，产品广泛覆盖消费电子、汽车、通信、工业及医疗等领域，具备从零组件、模组到整机系统组装的垂直一体化生产能力。其中，消费类电子板块是公司营收和净利的基本盘，2023年贡献公司总营收的85%。凭借多元化的产品布局、垂直整合的制程工艺，以及在NPI研发配合、高标准稳定交付和成本优化等方面的卓越表现，公司与苹果、微软、谷歌、联想、惠普、戴尔、索尼和华为等国际知名客户建立了长期稳定的合作关系。
国内市场份额第一，业绩持续高增。
2021-2023年，公司受益于北美大客户TWS耳机等产品持续放量、订单增加，业绩逆势保持正增长，市场份额稳居国内第一。2020年其营收占A股消费电子行业全部上市企业的11.65%，占行业TOP5的28.46%，到2023年则分别增长至21.7%、43.26%。2024年前三季度，公司实现营业收入1771.77亿元，同比增长13.67%；归母净利润90.75亿元，同比增长23.06%。2024年全年，公司预计实现净利润131.43~136.91亿元，同比增长20%~25%，扣非净利润114.86~127.13亿元，同比增长12.76%~24.82%。其中，2024Q4扣非净利33.69~45.96亿元，同比+6.84%~45.76%，环比+6.67%~45.53%，延续同环比增长。
公司驱动因素：
消费电子深度服务北美大客户，有望受益智能终端硬件增长。
近年来，公司在北美大客户供应链中的份额持续攀升，销售额从2015年的22.39亿元增长至2023年的1744.90亿元，CAGR高达72.38%，收入占比从22.08%上升至75.24%。2024年，公司在高端机型组装领域取得进一步突破，首次超过富士康成为iPhone 16 Pro Max第一大供应商。目前，公司已成为仅次于富士康的全球第二大iPhone代工厂，AirPods第一大代工厂，以及Vision Pro独家组装商。
伴随AI驱动的换机及升级周期不断升温，公司成长空间进一步打开。
终端产品总量增加带来的零部件和系统级的增量以及新规格、制程创新创造的变化增量有望使得公司全面受益。
从趋势看，未来公司在北美大客户的组装份额有一定提升空间，将带动出货量进一步增加，且高端机型占比提升，价值量结构有望优化。随着北美大客户iPhone16系列产能持续释放、AI技术融合可穿戴设备逐步落地，公司作为核心供应商业绩值得期待。
iPhone 16系列：客户首款AI手机需求强劲。
Counterpoint数据显示，iPhone 16系列上市前三周销量较iPhone 15系列同比增长20%。消费偏好向高端机型倾斜，Pro和Pro Max型号销量较2023年同期增长44%。
可穿戴设备：智能眼镜等AR设备蓄势待发。
北美大客户正在筹备基于视觉的新产品，包括一款智能眼镜。该产品内置摄像头、扬声器和麦克风，类似Meta与Ray-Ban合作的设备，可提供增强现实体验，预计最早于2027年推出。
Vision更新版：至少四款机型开发稳步推进中。
其中，第二代Vision Pro预计于2025年上市，搭载M5芯片；平价版Vision头显售价约2000美元，销量有望达到Vision Pro的两倍。Vision Pro结构复杂，组装门槛高，ODM/OEM成本高达130美元。公司作为目前唯一组装商，有望充分受益于该系列产品的增量需求。
非核心客户产品线碎片化发展，正逐步积累增量贡献。
除北美大客户外，公司消费电子业务的其余产品线虽呈碎片化发展，但正逐步积累增量贡献。例如，AR眼镜业务已服务五家市场客户，目前是业绩取得可观增长的产品线之一。和全球领先的MEMS扬声器供应商USound合作推出Gemini 2.0，音频性能受市场好评。同时，公司已切入知名韩系手机品牌客户的供应链，新产品的生产交付工作稳步推进中。
公司计划到2032年，将消费电子领域除北美大客户外的业务规模拓展至千亿元。
汽车+通讯多维布局，开辟第二成长曲线。
汽车业务从USB数据线起步，2022年明确全球汽车零部件Tier1领导厂商目标，与奇瑞、广汽等主机厂合作，2024年9月收购德国线缆巨头Leoni，助力全球化运营。目前已形成汽车线束、连接器、智能座舱、智能驾驶等多元化产品矩阵，公司关于产品单车价值量的目标达3~4万元。2024年上半年，汽车零部件业务营收47.56亿元，同比增长48.30%。公司计划远期配套1500万台汽车，业务规模有望达2000亿上下。
通信业务
以多品类零部件和系统级产品双轮驱动，构建柜内互联、柜间互联、服务器、交换机、基站射频等完整解决方案。目前拥有多款112Gbps产品并实现224Gbps产品小规模量产，2024年H1，通信业务营收74.65亿元，同比增长21.65%。2024年服务的中小型数据中心数量同比增长约4倍，市场持续扩大，增量空间可观。
针对Nvidia GB200芯片架构，
公司提供约209万元的GB200 NVL72单柜解决方案，预计总市场规模达千亿元。
环旭电子是全球电子设计制造领导厂商，在系统级封装（SiP）模组领域居行业领先地位。公司产品广泛覆盖通讯、消费电子、电脑主板和存储、工业电子、汽车电子等领域。其中，消费电子类和通讯类产品是公司收入的主要支撑，2024年前三季度分别营收136.50亿元、149.75亿元，占总营收的31%、34%。智能穿戴SiP模组业务贡献消费电子板块超70%收入，产品涵盖智能手表SiP模组、TWS模组、光学心率模组以及XR（VR/AR/MR）设备的WiFi模组等。此外，消费电子类产品还涉及SiPlet模组、视讯产品和连接装置等领域。
SiP模组出货量稳居全球第一，业绩企稳回升持续改善。公司与北美科技巨头、联想等国际一流品牌商建立了长期稳定的供应链合作关系，具有较强规模优势和大客户黏性。2023年，公司手机及平板SiP模块、手表及手环SiP模块的出货量均位列全球第一。2024年，公司业绩持续改善。前三季度合并营业收入440.07亿元，同比增长2.21%；其中第三季度营收166.21亿元，同比增2.65%，环比增19.63%。全年合并营业收入606.91亿元，同比微降0.17%，较2023年大幅下滑11.27%有明显改善；其中第四季度营收166.84亿元，同比减少5.93%，但环比增长0.38%，延续三季度增长态势。
公司驱动因素：
北美大客户新品旺需，SiP出货放量加速。
公司是北美大客户iPhone WiFi模组、UWB模组和毫米波AiP模组的核心供应商，并为Apple Watch和AirPods配套SiP产品。分产品看，iPhone 16系列全新电容式触控按键SiP模块由母公司日月光投控独家供应，公司参与制造服务外包和协同交付，预计2024年Q3起逐步放量出货。大客户耳机产品全面导入SiP设计，2024年TWS出货量显著增长，未来耳机性价比提升有望延续高景气度。大客户手表产品计划导入健康监测功能，预计2025年SiP模组出货量同比上升。
SiP工艺快速渗透，市场空间逐步打开。
除北美大客户外，公司在手环、AR眼镜等产品领域为更多客户提供SiP模组，客户SiP技术导入意愿强烈。中长期看，功能性、差异化穿戴产品对高稳定性和高集成性要求提升，客户更愿为SiP技术支付高成本。2024年公司承接的新产品研发设计项目持续增多，新开发客户穿戴式产品SiP模块有望更快放量，带动业务板块营收增长，相关增量预计于2025年H2或2026年兑现。
AI驱动集成化需求，端侧SiP加速落地。
伴随AI、元宇宙和空间计算发展，可穿戴设备品类趋于丰富并集成健康、运动、AI等功能，对“轻、薄、短、小”的需求愈发极致，微小化模组技术迎来广阔应用空间。公司已将多项先进制程技术引入SiP模组设计，如高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术，并与下游厂商合作开发出业界首创的CPU SiP模块，缩短处理器与LPDDR5X记忆体间的高速讯号线路，提升效能达25%，同时减少38%主板核心面积。凭借SiP模组设计与制程工艺的领先地位，公司有望在AI驱动的消费电子市场迎来广阔增长空间。目前，公司开发的无线通信SiP模组已应用于AI智能眼镜，计划2025年量产。
