1.硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF点头；
2.Gartner：2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%；
3.台积电份额连7年提升 张忠谋说原因；
4.下半年硅晶圆涨幅近一成，或将点燃晶圆代工价格战；
5.WD优先交涉若破局 东芝半导体最糟恐将遭假处分
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1.硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF点头；
全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。
半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让高端制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3D NAND Flash，以及大陆半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶圆，每季都有约10%涨幅。
目前硅晶圆最大供应商就是信越，业界透露近期信越终于发动攻势，对于全球主要半导体客户发出邀请函，信越强调将全力增加硅晶圆产能，但希望客户能以移动支持，签下三年的产能保障供货合约，并提出一定数量的产能和价格作保护。
半导体业者表示，台积电和联电已开始评估是否签此长约，且信越为让两家大厂点头，透露英特尔、GlobalFoundries已同意签约，这代表未来三年英特尔和GlobalFoundries将可掌握足够的硅晶圆来扩增高端制程，甚至发动价格战，引爆另一波抢夺晶圆代工市占战火。
信越将新增的产能主要是10、7、5纳米12吋硅晶圆产能，针对高端智能手机应用，放眼全球硅晶圆厂，其他供应大厂如Sumco、德国Wacher旗下Siltronic等，恐怕都没有本钱跟进，但未来不排除会效法信越签长约方式，来绑住主要客户。
未来三年若信越的硅晶圆主要产能，都被台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等大厂锁住，信越能提供其他半导体阵营、甚至是大陆半导体厂的产能将减少，恐让硅晶圆供给吃紧的时间点拉长，其他客户亦会追价争抢剩余的料源。
半导体业者指出，自从2016年第4季硅晶圆严重缺货以来，业界便在猜测谁会开出签长约的第一枪，结果如预期是由信越发动攻势，且时间点提前不少，代表这家龙头厂已看到未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，并提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。DIGITIMES
2.Gartner：2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%；
在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。
Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。
就个别业者而言，受到半导体业者在3D制造设备上的积极投资推动，应用材料(Applied Materials)2016年营收大幅成长，尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。
资料显示，2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%，达77.37亿美元。营收续居各业者之冠。
日本业者Screen Semiconductor Solutions则是在日圆兑美元汇率升值，以及市场对3D NAND产能需求增加等因素影响下，2016年整体晶圆级制造设备营收年增41.5%，达13.75亿美元。虽然该公司2016年营收在前十大业者中仅排名第六，但营收年增率居各业者之冠。
2016年营收年增率仅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技(Hitachi High-Technologies)。该公司营收年增率为24.3%，营收为9.80亿美元。营收在前十大业者中排名第七。
美国科林研发(Lam Research)与荷兰ASML则是分别以营收52.13亿与50.91亿美元，名列二与三名。上述两业者2016年营收年增率为8.4%与7.6%。
综观2016年营收前十大业者，仅Hitachi Kokusai与ASM International营收下滑，分别年减16.6%与14.7%，达5.28亿与4.97亿美元。
前十大业者合计营收占所有业者总营收的78.6%，较2015年占比77.4%，扬升了1.2个百分点。DIGITIMES
3.台积电份额连7年提升 张忠谋说原因；
台积电市占率连7年攀高，董事长张忠谋在年报致股东报告书中表示，坚实的技术领先地位，及对于研发投资和资本支出的承诺，是台积电市占率持续扩大的主因。
台积电年报出炉，张忠谋在致股东报告书中说，2016年是台积电成果丰硕的一年，营收及获利双双再创新猷。
在全球半导体产业成长相对平缓的环境中，台积电营收依然呈双位数成长，毛利率及营业利益率同创20年来新高纪录。 张忠谋说，这是台积电持续致力全面提升生产效率、营运效率及降低成本的直接成果。
张忠谋表示，台积电做为全球逻辑集成电路产业中长期且值得信赖的技术及产能提供者的能力，是驱动台积电成长的动能，也使得台积电成长得以超越整体半导体产业的平均成长。
张忠谋指出，中国大陆市场4G+智能手机、游戏机汰换与升级，及人工智能等新兴应用产品需求各技术世代的支持，台积电正是这些技术的领导者，得以积极参与这些半导体产业中快速发展的领域。
张忠谋说，坚实的技术领先地位，及对于研发投资和资本支出的承诺，使台积电能够持续扩大在集成电路制造服务领域的市场占有率，去年市占率达56%，已连续 7年成长。
台积电今年成立满30周年，张忠谋表示，台积电在过往的30年中持续演进，但是核心价值始终不变，是诚信正直、承诺、创新和客户信任。 经济日报
4.下半年硅晶圆涨幅近一成，或将点燃晶圆代工价格战；
集微网4月24日消息，近期业界有消息指出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保未来不会出现供货不足现象。此外，信越透露英特尔和GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签订长约。这一消息不仅将这一波硅晶圆产能的抢夺战推至高潮，或将引发未来几年晶圆代工的价格战。
半导体业者表示，过去硅晶圆因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。
但是，近几年随着高端制程热潮崛起，对硅晶圆的规格要求提高，可以提供10纳米和7纳米规格的硅晶圆厂商寥寥无几，使得高端制程硅晶圆备受关注。此外，全球疯狂扩产3D NAND Flash，加上国内半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货的情况，涨价潮已经从12吋硅晶圆蔓延至8吋和6吋硅晶圆，每季都有约10%的涨幅。
2016年下半年，市场担心国内晶圆厂产能大开后使得硅晶圆缺货现象加重，因此抢先屯积货源，导致供需产生缺口，甚至连测试片都处于缺货状况，导致2017年第一季度主要供应大厂调涨硅晶圆的售价10%到15%，环球晶圆等更扩大涨幅至20%。
不过，近期全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，会采取温和涨价的方式。据了解，日本胜高也已经与台积电签订四年的供应长约，双方约定涨幅不会超过四成。
目前全球的硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、日本胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、韩国LG等，全球市占率达92%，其中胜高是台积电最大供货商，其次是信越，但信越全球市占高达27%，略高于胜高的26%。
作为全球硅晶圆最大的供应商，有消息指出信越将以签订长约的方式，对全球主要半导体客户发出邀请函。信越表示将全力增加硅晶圆的产能，并提出一定数量的产能和价格作保护，希望能与客户签下三年的产能保障供货合约。
据悉，台积电和联电已开始评估是否与信越签此长约，且信越为让两家大厂点头，透露英特尔、GlobalFoundries已同意签约，这代表未来三年英特尔和GlobalFoundries将可掌握足够的硅晶圆来扩增高端制程，甚至发动价格战，引爆另一波抢夺晶圆代工的市占战火。
信越将新增的产能主要是10纳米、7纳米、5纳米的12吋硅晶圆产能，针对高端智能手机应用，放眼全球硅晶圆厂，其他供应大厂如Sumco、德国Wacher旗下Siltronic等，恐怕都没有本钱跟进，但未来不排除会效法信越签长约方式，来绑住主要客户。
5.WD优先交涉若破局 东芝半导体最糟恐将遭假处分
毕竟全球市占高居第二，东芝(Toshiba)半导体事业的出售案，几乎已沦为各大半导体业者、IT业者、甚至出动到国家层级力量的短兵相接战场。日前，与东芝共同经营四日市工厂、全球HDD市占霸主西数(WD)，正式向东芝寄出警告意见书。
西数在意见书上提到，东芝未经西数同意，擅自将双方共营事业的持有股份，移转至新成立的东芝半导体公司，乃属重大违约行为。同时主张，若要出售半导体事业，西数应具有优先交涉权。
另对于东芝半导体以股份作为担保，向银行融资一事，西数采取不认同态度。此外，意见书更指出，考量买方后续仍将负担工厂维持费用及庞大人事费用，东芝单方面期待的2~3兆日圆卖价已超出合理价格。
西数更点出，对于西数与东芝的共营事业来说，不管是哪一个出价企业，在运营面或技术面上都将带来破坏性影响。阻止其他出价者出线的意味浓厚。特别是美国半导体大厂博通(Broadcom)与台湾鸿海皆被点名。
对此，日本经济新闻(Nikkei)报导，东芝应会考虑优先与西数进行交涉。然而，西数此番动作也引发外界联想，万一东芝、西数谈判破局，西数是否会向日本国内外法院提出假处分声请，然后进一步以违约为由，向国际商会(ICC)提出损赔仲裁呢？
一旦进入国际仲裁，出售案的解决时间恐将拉长。最近的代表例，便是铃木汽车(Suzuki)与福斯汽车(Volkswagen)合作破局提起仲裁一案，从提起到接获仲裁结果，前后总共费时4年。急于脱手半导体事业，换现金拯救母集团的东芝，恐怕没有这种慢慢耗的本钱。
事实上，当初与东芝签定合作合约的并不是西数，而是SanDisk。当时东芝出资50.1%，与SanDisk共同成立合并公司，投资四日市工厂，进行快闪存储器的技术开发及制造生产。双方的合约确实明记，任一方不得在未经另一方同意的情况下出售合资公司股份予第三者。2016年5月西数以170亿美元购并SanDisk，连带一并承接SanDisk与东芝之间的合作事业。
面对西数的主张，日经新闻引述关系者指出，当初与东芝签订合约的是技术导向、新创气息浓厚的SanDisk，且双方具有合作信赖关系。对于购并SanDisk的大企业西数，东芝其实多少抱持警戒心，这或许是双方形成意见冲突的原因之一。
数一数，从SanDisk时代算起，双方集结生产技术，共同对抗存储器霸主韩国三星电子(Samsung Electronics)，合作已达17年。合并公司所经营的四日市工厂，系由东芝方面提供土地与厂建，半导体制造装置则由两边各半投资，累计已投入超过3兆日圆。日媒形容两者已是“无法离婚”的状态。
对西数而言，投下巨额投资购并SanDisk，正是为了发展具有成长性的事业，现在实在没有放弃四日市工厂的理由。目前东芝内部也传出只能尽力探索西数妥协范围的声音。
东芝半导体的出售案，从价格战、防止技术外流的保卫战、再发展到西数握合约，主张优先具有抢亲权。西数的态度纵然关键，东芝如何在多方角力下安全下庄，也成为外界关注焦点。DIGITIMES
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