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海外制裁不断加剧，半导体供应链有望重塑。随着美国加强对中国半导体产业链的限制，增加了审查的覆盖面，从海外获取核心零部件的难度及交付周期或将延长，我们认为将推动存量设备零部件替换，以及新增产线的国产化零部件及设备需求。而美国政府对中国成熟制程发起贸易调查，对国内芯片厂商影响有限。国内芯片市场需求庞大，从满足国内需求来看，扩产仍有其对应的市场，而受限于无法获取先进制程相关的生产设备，国内先进制程产能或持续占比较低，根据半导体行业协会（SIA）和BCG报告显示，预计2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。
从先进制程扩产需求来看，国内实现供应链国产化是解决海外“卡脖子”问题的关键。半导体设备零部件种类多样，行业龙头主要为海外厂商。半导体设备零部件按照材料，可分为硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件等，品类之间的生产工艺、技术难点差异较大。根据芯谋研究数据，2021年全球半导体设备零部件细分市场中，机械类占比最大（27%），真空系统次之（20%），其后是机电一体类（18%）、光学类（18%）、电气类（13%）、仪器仪表（2%）。全球范围内来看，半导体零部件龙头企业以海外厂商为主，通常聚焦在某一细分领域，国内厂商可分品类逐步实现替代。
半导体设备零部件在设备成本占比较高，对应市场空间广阔。根据中微公司招股说明书，直接材料约占公司设备成本的90%以上，假设半导体设备毛利率为45%，则半导体零部件市场约为设备市场规模的49.5%。以2023年全球半导体设备市场规模（1009亿美元）测算，对应全球半导体设备零部件市场规模约为499亿美元，2023年中国半导体设备零部件市场规模合计约为181亿美元。而当前国产零部件自给率仍然较低，除石英、套环等少数部件外，大部分零部件自给率不足10%。
可靠性为关键壁垒，半导体零部件验证周期较长。半导体零部件厂商有望受益于来自晶圆厂及设备厂双重国产化机遇。从海外制裁加剧风险及供应链安全考量，国内半导体设备零部件厂商有望受益于1）品类扩充及渗透率的提升，通过研发符合更先进制程设备的产品，以及提高在国产设备中的渗透率，公司市占率有望持续提升；2）国内半导体设备厂商市占率提升，下游扩产采购国产零部件比例提升。参照台积电南京厂扩产2万片16nm芯片产能所需的刻蚀设备数量，我们测算对应的零部件（腔体、内衬、加热器等）价值量约为7787万元。
投资建议：国内半导体设备零部件厂商不断实现技术突破及品类扩充，建议关注：1）国内先进陶瓷结构件核心供应商：珂玛科技；2）刻蚀、沉积核心设备零部件供应商：先锋精科；3）半导体金属精密零部件：富创精密；4）国内半导体级真空管道、管件、阀门供应商；新莱应材。风险提示：下游行业波动的风险；研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险。
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