1.东芝半导体本土竞标者将出现；
2.联发科竹北新总部确定不盖了；
3.NOR Flash涨势将延续至年底；
4.海力士发布72层256G 3D闪存芯片 适合未来iPhone；
5.联发科3月营收站回200亿元之上 Q1季减18%符预期；
6.英特尔：GPU 已过时，Nvidia 的人工智能之路会越来越难
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1.东芝半导体本土竞标者将出现；
集微网消息，东芝半导体十组竞标人马中，由于鸿海传出砸下逾日圆3兆元，目前已通过第一轮竞标案，对决博通与私募基金银湖（Silver Lake）的美国联盟。 不过现在传出，日本政府正号召民间企业合组本土团队，拟参加第二轮竞标，让东芝娶亲案呈现台、美、日三强对决。
由于消息没有公开，知情人士要求匿名。他们说，目前博通与私募基金银湖无约束力的报价在2万亿日元（180亿美元）左右。
日经新闻报导，在日本产经省主导之下，东芝在寻求当地企业成立本土联盟，拟参加第二轮竞标案，目前富士通和富士控股正考虑加入竞标，其他可能加入竞标的公司包括东芝的客户和业务伙伴。 受到消息激励，昨天东芝股价一度大涨7%。
消息人士透露，规划每家日本企业出资约日圆100亿元，以日本官民基金「产业革新机构（INCJ）」为首，加上政策投资银行等公共资金，总计筹资日圆5,000亿元，藉此取得东芝半导体事业一定比重股权，藉此防止技术、人才外流。
东芝正在出售资产，以应对成本超支和建筑项目推迟造成的西屋电气核能业务巨额减记。西屋电气上周申请破产保护，东芝表示可能会在截至3月份的年度录得多达1.01万亿日元的亏损。一位高管上周表示，东芝计划在夏季之前选出芯片业务的获胜者，以便能在2018年3月前完成交易。
2.联发科竹北新总部确定不盖了；
联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案，原本打算用来盖新总部，被视为当地房市的一大利多，如今却确定不盖了！
联发科3月22日召开董事会时，除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外，也公告因资源规划调整，拟与高铁局合意解除地上权契约。 《苹果日报》报导，相关消息获得交通部高速铁路工程局证实，指出双方合约已终止。
联发科发言人顾大为表示，竹北新总部案喊卡，主要是因为办公室空间已足够，加上公司近期在竹科园区取得土地，将资源重新规划运用后，新竹总部未来会有5栋楼的空间规划可使用。
市场人士指出，联发科近来获利有压，去年以来营收占比6成的手机芯片业务持续不振，新竹高铁新总部重大建案突然喊卡，不免让人联想到，蔡力行7月就任之际，公司也将进入整顿新时代。工商时报
3.NOR Flash涨势将延续至年底；
根据市场研究机构TrendForce指出，受益于今年搭载AMOLED面板的智能型手机数量大幅增加，以及TDDI技术所需NOR Flash产能提升的带动，加上如美光(Micron)、兆易创新(GigaDevice)等主要供应厂商供给量下滑，导致今年NOR Flash因产能不足而出现价格弹升状况，预计NOR Flash将出现每季至少5% 的涨幅，其涨势将延续至年底。
TrendForce指出，观察供给端，最高阶NOR Flash产品多由美光、赛普拉斯半导体(Cypress)供应，供应容量为64Mb、128Mb，华邦、旺宏则以NOR Flash中阶产品供应为主，多供应16Mb、32Mb、64Mb产品，而兆易创新提供的多为低阶产品，供应容量为512kb、1~2Mb。 以营收做为市占率计算基准，赛普拉斯半导体市占率为25%，排名第一，旺宏市占率24%，排名居次，美光市占率18%，排名第三。
过去兆易创新在取得晶圆片上获得补贴，因此能以极为低廉价格在市场上抛售产品，然而，由于其晶圆片供货商策略转向，因而影响供给兆易创新的晶圆片数量，导致兆易创新产能出现下滑状况。
另一方面，国际大厂美光、Cypress也逐步淡出中低容量的NOR Flash市场，Cypress的策略转向为专注在车用和工规的市场，而美光将出售其8吋厂也将影响整体NOR Flash市场的供应。
观察NOR Flash需求面，AMOLED面板需求的看涨，为NOR Flash市场带来新的需求动能。 TrendForce指出，AMOLED面板需求在过去这两年持续看涨，去年面板出货首度突破3亿片大关，预估今年在iPhone正式采用AMOLED面板的带动下，AMOLED面板出货有机会朝5亿片大规模增长。
此外，由于AMOLED面板技术门坎较高，批次产出的良率可能出现不一致的状况，面板厂多半会另外透过De-Mura功能来维持同一批次产出面板的显示质量一致性。 但De-mura编码目前无法整合进入以高压制程生产的驱动IC当中，必须要另行外挂一颗NOR Flash来储存De-Mura功能所需的编码。 因此当AMOLED面板需求大增，NOR Flash的需求势必将同步跃升。
另一方面，发展已一段时间的TDDI IC，在将触控功能整合进入驱动IC的同时，也受制于触控功能分位编码所需容量较大，无法一并整合进入TDDI IC当中，而须另外外挂一颗NOR Flash作为储存触控功能所需的分位编码。 在大部分的TDDI IC方案已于去年下半年陆续到位下，TrendForce预期，今年搭配TDDI IC的In Cell面板出货将大幅提升，渗透率将由2016年的5%持续提升至2017年的10%，同步推升对NOR Flash的需求。eettaiwan
4.海力士发布72层256G 3D闪存芯片 适合未来iPhone；
苹果供应商海力士（SK Hynix）今天发布了72层，256Gb 3D NAND 闪存芯片。这种芯片比 48层技术多1.5倍，单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存，这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快 20%。
海力士自从2016年11月开始生产 48 层 256Gb 3D NAND 芯片。之前的 36 层 128Gb 3D NAND 芯片在2016年4月开始生产。因为层数更多，利用现有的生产线，产能可以提升 30%。海力士将在今年下半年开始量产。
iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 配备的 NAND 闪存供应商来自东芝和海力士。一些 iPhone 7 采用东芝 48 层 3D BiCS NAND 芯片，这种芯片之前从未出现在其他商业产品中。其他 iPhone 7 型号采用海力士闪存芯片。
32GB iPhone 7 比 128 GB 型号更慢，前者的数据读取速度为 656 Mbps，后者为 856Mbps。东芝和海力士的内存芯片采用 15纳米工艺打造 MacX
5.联发科3月营收站回200亿元之上 Q1季减18%符预期；
联发科 (2454-TW) 今 (10) 日公布 3 月营收为 208.18 亿元，月增 22.8%，年减 2.43%；第 1 季营收为 560.8 亿元，季减 18.3%，符合先前法说会预期。
联发科 3 月受惠工作天数回升，加上季底客户拉货，营收较 2 月明显弹升，攀上今年来高点，同时也回到 200 亿元以上。
联发科先前预估，第 1 季手机加上平板芯片出货量约 1.05-1.15 亿套，较去年第 4 季的 1.35-1.45 亿套下滑，主因工作天数较少及新兴市场需求放缓，第 1 季营收估 536-591 亿元，季减 14-22%。
法人指出，相对营收，联发科第 1 季最大压力是毛利率，由于采用 10 奈米制程生产的 X30 芯片，客户导入状况不如预期，加上既有产品市场竞争压力仍沉重，使得第 1 季毛利率仍有跌破 35% 的压力。
联发科日前已调整第 1 季财测目标，尽管毛利率维持不变，但由于认列处分杰发收益，导致营业费用增加，预估第 1 季营业净利为 10-12 亿元，较前一季腰斩，不过业外支撑下，每股纯益仍有 3.57 至 4.35 元，优于去年第 4 季。
