美光科技侵权案败诉；英伟达被爆降价；分析人士称美加大对中国电动车关税或将对欧洲制造商造成打击 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-05-27 08:00

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

美光科技侵权案败诉
黄仁勋五年内身价暴涨30倍至900亿美元，位列全球前20大富豪
英伟达被爆降价
消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5，将用于Pixel 10手机
分析人士：美加大对中国电动车关税或将对欧洲制造商造成打击
三星电子全国工会超2000人集会，要求加薪多放假
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
英特尔力押SLM小语言AI模型，宣布旗下软硬件已适配微软Phi-3
诺基亚完成收购美企Fenix Group
洛图科技：Q1中国蓝牙耳机线上销量1757万副，开放式耳机大幅增长148%
马斯克拟打造 xAI “算力超级工厂”，数万个专用芯片组成巨型超算
消息称三星今年计划在中国大陆生产6700万台“JDM类”手机，占全球制造量25%
日产宣布推迟在美国开发电动汽车的计划，但仍将进一步扩充产品线

【美光科技侵权案败诉 】

美光科技公司因故意侵犯内存子系统供应商Netlist公司的专利而可能面临三倍赔偿。

Netlist设计并向企业客户销售固态硬盘和模块化内存子系统。Netlist还声称拥有适用于高带宽内存(HBM)和DDR5的专利，这两种内存都用于数据中心的AI服务器群。

5月23日，美国德克萨斯州东区地方法院的陪审员裁定，美光的部分半导体内存产品侵犯了Netlist的两项专利，这些专利与提高内存模块性能的技术有关。赔偿金额定为4.45亿美元，但陪审员还裁定美光故意侵犯专利，这可能导致法官将赔偿金额增加三倍。

值得一提的是，在对美光科技做出裁决之前，Netlist于2023年8月赢得了对三星的最终判决。

【 英伟达被爆降价 】

近日，英伟达“中国特供版”H20芯片被爆降价。据报道，一位芯片业界人士对此表示：“H20是为了替代英伟达H100芯片的产品，现在H100芯片也不缺，H20供应充足。由于市场需求回归理性，H100开始降价，H20的价格出现下调也很正常。”

由于H20的技术受限，难以拉开与中国竞争对手的差距，因此需求受到一定制约。消息人士说，一开始H20的销售并不顺畅，主要原因是一些中国客户认为这款产品“不够高端”。

另据报导，据内部人士说：“英伟达H20芯片在国内是可以普遍买到的，但是它不再是以卡的形式，而是整机。一般都是英伟达把H20卖给服务器厂商，厂商组装成服务器之后，再卖给企业。”

分析师认为，H20 的表现将是影响英伟达中国业务的重要因素之一，而其长期前景取决于英伟达在中国的竞争态势。

【分析人士：美加大对中国电动车关税或将对欧洲制造商造成打击】

近日，美国拜登政府加大了对来自中国电动汽车的关税，对此，欧洲研究人员表示将加速影响欧洲汽车产业格局。

现在显而易见的问题之一是：欧洲制造商，尤其是德国制造商，能否从这一决定中受益？答案是：不，未来以牺牲中国汽车制造商的利益为代价在美国销售更多汽车的风险远远超过任何潜在的好处。对于大众、宝马和梅赛德斯来说，情况不但没有好转，反而变得更加复杂——两大集团之间不断升级的贸易摩擦也可能对它们造成沉重打击，特别是如果欧盟也介入的话。

目前，德国汽车制造商的企业内部正在上演多种情景，其中最不稳定的可能是欧盟正在效仿美国关税，并试图以更高的关税与中国卷入贸易冲突。欧盟委员会目前正在研究是否应该通过额外税收来保护欧洲电动汽车市场免受来自中国的廉价进口产品的影响。布鲁塞尔可能怀疑中国的电动汽车受到国家的大量补贴，从而人为地降低了价格，这一怀疑并没有错。观察人士预计，欧盟委员会将在未来几周内宣布提高进口关税，尽管幅度远不及拜登设定的水平。

【 机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4% 】

近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。

报告称，2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%，达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑，但由于各大厂商产能增加，SiC裸片销量预计同比增长56.9%，超过硅片市场。

此外，从2025年起，随着功率半导体需求的不断增长，市场预计将扩大。特别是，由于汽车电动化带来的需求增加，SiC裸片有望成为长期市场驱动力，硅片也有望摆脱产量调整的影响。此外，我们还可以期待GaN晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆开始量产等附加内容，预计2035年市场规模将扩大至10,763亿日元，是2023年的4.7倍。

报告指出，近年来，随着功率半导体需求的增加，为了确保供应量，晶圆的直径不断增加。除了转向300mm硅晶圆外，SiC裸晶圆市场预计从2025年起8英寸（200mm）晶圆将真正起飞。此外，正在开发用于功率半导体的 6 英寸（150 毫米）GaN 晶圆和氧化镓晶圆。

【诺基亚完成收购美企Fenix Group】

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