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2025年1月15日以来，高速铜缆连接概念持续火爆。Wind数据显示，截至2025年1月24日收盘，高速铜连接指数为3459.11，1月15-24日高速铜连接指数累计涨幅达到13.19%。随后指数出现回落，截至2025年2月5日收盘，高速铜连接指数为3214.33，当日跌幅达1.93%。
此轮铜连接的行情源于美股CREDO的优异财务表现
2024年12月3日，CREDO（全球AEC龙头企业，AEC为Active Electrical Cable，是一种电缆，与传统的常见电线电缆不同，AEC是有源电力铜缆）发布其2025财年第二季报，营收达到7203万美元，同比增长63.56%，环比增长20.63%，其业绩大增主要归功于AEC在下游AI客户的放量。当日，CREDO股价大幅度高开并持续保持强势，带动A股市场相关概念跟涨；12月2日至12月27日，CREDO累计涨幅达45.28%。
AEC铜缆为铜连接注入新需求
铜缆连接可分为以下三类：DAC无源铜缆/ACC有源铜缆（DAC基础上增加Redriver）/AEC有源铜缆（DAC基础上增加Retimer）。根据广东省连接器协会，英伟达Nvl72/36目前互连方案以DAC与ACC为主，暂未有明确涉及到AEC铜缆的互连方案。而与DAC相比，AEC支持更长的传输距离，因此更适合ASIC芯片下协议开放化的全新短距互连场景，此轮铜连接行情也与AEC所挖掘出的ASIC场景下高速铜缆连接新需求有关。
除英伟达外，谷歌/dojo等AI架构均使用DAC&AEC作为短距互连方案
谷歌TPUv4架构中每颗TPUv4需要总计6条链路连接，其中3条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU互联， 1条链路通过400G FR4光模块连接OCS光交换机；特斯拉自研芯片dojo机柜由25个D1芯片组成一个Training Tile, Training Tile之间通过10条900GB/s定制连接器和铜线缆组件实现9TB/s的超大带宽高速互连。
我们测算2025年AEC潜在市场空间将达到888.75万条，对应铜缆4.4万km
谷歌2025年AI芯片出货量将达到150万片，若3D Torus部分使用AEC，则AEC:GPU=2.25:1，对应AEC需求量337.5万条；AWS2025年将出货Tranium 2芯片170万片，其混合使用2D/3D Torus，预计AEC:GPU≈1.63:1，对应AEC需求量276.25万条；英伟达预计明年出货675万颗GPU，其中GB200消耗400万颗GPU，假设其余架构使用AEC连接TOR，则AEC:GPU=1:1，对应AEC需求量275万条。
铜缆互联仍然是NVL72&36机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案
GB200机柜compute tray与Switch tray之间的传输距离约为0.5-1米，英伟达使用了线背板模组结合高密度背板连接器来实现背板的互联，较PCB可行度更高、较光模块成本更低。而在Switch tray交换芯片到背板、前面板英伟达则使用了安费诺的近芯片跳线方案；在NVL36相邻机柜间，英伟达或选择有源铜缆ACC方案，较光模块成本更低、功耗更低。
风险分析：
AI发展不及预期风险，算力需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，技术路径变化风险，国际贸易摩擦风险等。
