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让人又爱又恨的高通!

芯师爷  · 公众号  ·  · 2018-02-06 18:46

正文

第884期推文

芯师爷说: 2017年博通公司向高通提出1030亿美元的收购邀约,结果被高通拒绝。不过高通并没有放弃,据CNBC报道,有知情人士向CNBC透露,博通将会对高通的财报进行考量,有意提高收购报价。

本文采编:Carol

部分信息来源:网络

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高通(Qualcom)是一家美国的 无线电通信技术 研发公司,成立于1985年7月,因 CDMA技 术闻名,为世界上发展最快的无线技术。


那么,对于高通的发展史,以及让它奠定通信领域地位的CDMA技术和几乎全球手机厂商都要用的骁龙芯片,你是不是还有很多不知道。


高通创立


高通的创始人是艾文·雅各布(Irwin Jacobs)。 据说,他最早在大学学习的是酒店管理,一年之后才转学电子工程,并且最终在麻省理工学院取得博士学位后留校任教。


1968年, 他辞去做了13年的老师的工作,与两位同伴创业,成立了一家知名的技术咨询公司Linkabit,然后一干就是17年,直到52岁退休。


1985年, 辞职 赋闲三个月之后,耐不住寂寞的艾文·雅各布和Linkabit的六位同事创立了一家新公司。因为雅各布博士本人一直从事的都是通信相关的工作,新公司同样也是瞄准这个方向。


而公司的宗旨也被定为“Quality Communications(高质量通信)”,每个单词取前四个字母组合成公司名,这就是后来大名鼎鼎的高通(Qualcomm)。


当时,他们并没有有可靠的创始团队、严密的商业计划和清晰的商业模式。只有一个想法和一间小小办公室。


一开始,做的是卫星系统移动通讯的解决方案。而后靠CDMA技术和骁龙芯片的两大产品一举成为半导体的领军企业。


高通7位创始人,中间穿西服的就是艾文·雅各布


如今,三十多年多去了,在这个小房间内诞生的公司,已经在全球 40 多个国家和地区设立了 170 多个办事处, 并且当初的想法一直在延续。


瞄准CMDA技术

说高通,那就绕不过CDMA。因为从某种程度看,高通正是在这个技术的“帮助”下,才有今天在通信世界的地位。


高通成立之后,就瞄准了CDMA。他们发现CDMA在移动通讯领域的发展潜力,决定从事这项技术的开发,并带入商用。


如今,高通已拥有 3900多 项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。并且向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。


到目前为止,高通的商业模式跟很多芯片厂商不同。它的营业收入有两块儿:芯片销售+专利许可。也就是说,早年他们瞄准的CDMA技术不仅是它们奠定通信领域位置的大功臣,更是几十年来,它们营业收入的主要来源。


那么,什么是CDMA? CDMA英 文全称是Code Division MultipleAccess,又称码分多址,是在扩频通信技术上发展起来的一种崭新而成熟的无线通信技术。


早在1941年,好莱坞女演员海蒂·拉玛和作曲家乔治·安太尔受到音符组织方式的启发,推测可用多个频率发送一个无线电传输信号。


这项发明是扩频理论的核心基础,他们还为此申请了专利,然而这项发现并没有受到重视。


八十年代, 艾文•雅各布慧眼识珠,发现了CDMA技术的价值。他认为这项技术可以将网络容量提高四十倍,将大幅降低网络成本。


当时的通信行业,所有人的目光都集中在TDMA技术上,而基于TDMA技术发展起来的GSM,一直是以欧洲为代表的全球电信业关注的焦点

为了能够在GSM已经占据主导地位的通信技术领域立足,高通花了数年时间进行实地实验、驱动测试以及行业演示,证明CDMA不仅有用,还能用于各个领域。

1993年, CDMA终于被公认为行业标准,


1995年, 第一个商业性CDMA网络系统在香港建立,


1996年, Bell Atlantic电信推出了美国第一个CDMA网络。

最终,在高通的努力之下,CDMA无线通讯技术成为可以和GSM分庭抗礼的通信技术标准,并在全球很多国家地区广泛采用。


从那以后,高通就从一艘小船摇身一变,成为行业巨舰,奠定了在通信领域无法替代的地位。

1997年, 以CDMA为基础的3G技术开始走入人们视野,高通在全球的知名度一路攀升。


借着手握CDMA的专利,高通保持着每年两位数的增长,并成为当时20亿3G用户的收税官。


推出骁龙芯片


除了CDMA之外,高通更被人们知道的是为智能手机等设备提供了强悍的“大脑”——骁龙系列芯片。


2007年 高通推出了骁龙(Snapdragon)SoC(片上系统)芯片,距今不足10年,但却建立庞大的产品线,覆盖了智能手机入门级到旗舰产品。


今天大家熟悉的骁龙家族主要由 骁龙200/400/600/800四大系列 组成,每个系列下又有多款产品,要了解每款产品差别第一步是了解编号,知晓命名规则。



上图是高通骁龙QSD8250 SoC的拆解图,为了便于理解将其名字划分为5部分。


①是由三个英文所构成,②由单个数字构成,③由单个数字构成,④由两个数字构成,⑤在上图中没出现,通常由一个或两个英文所构成。 了解命名规则关键点在于 ①、③和⑤


目前看到的骁龙产品中①由下面4种命名方式构成:


MSM: Mobile Station Modem,包含CPU、GPU、Modem等模块全功能SoC;


APQ: Application ProcessorQualcomm,去除基带甚至是Wifi、Bluetooth功能的MSM;


QSD: Qualcomm Snapdragon SoCs,高性能版本的MSM,仅有骁龙S1采用该命名;


MPQ: Multi Processor Qualcomm,四核无基带无Wifi、Bluetooth功能的MSM,只有MPQ8064一例。


在进入骁龙200/400/600/800时代后,高通往往将MSM省略不提,仅剩下APQ开头的产品。


在③中数字为“6”意为支持CDMA制式,数字为“9”意为支持全网通(但不等于采用该SoC的移动终端支持全网通),数字为“0”往往是不集成基带的。


在⑤中字母为“A”意为改进制程、更新处理架构、更高频率的意思,SoC兼有三点中两三点;字母为“A”意为四核版;字母为“T”是高频率版本;字母为“Q”是四核心版本;双字母命名,比如“AA”、“AB”,出现在骁龙200/400/600/800时代,是指同一SoC芯片不同网络制式版本。


骁龙S1/2/3/4系列


从最初MSM7225/7265开始,经过8年的发展高通骁龙从最初的ARM 11、无GPU发展到Kyro CPU、Adreno530 GPU,演变成一个庞大的家族。


若要理解骁龙家族,最好是加一个时间点,把骁龙划分为骁龙S1/2/3/4与骁龙200/400/600/800两代产品,后者是我们今天所使用的骁龙,前者已成为过去,不过回顾骁龙S1/2/3/4的发展将能更好理解今天的骁龙。


下面是骁龙 S1/2/3/4主要型号和使用机型

S1/2/3/4系列 主要型号 优势特点 使用机型
骁龙S1 MSM7225/7265 采用ARM  v6架构、单CPU核心设计,采用45nm制程,搭载了320MHz的Hexagon QDSP5,但并没有集成GPU,也就是没有Adreno HTC Wildfire
QSD8250/8260 采用了Scorpion核心(ARM  v7架构),搭载了Adreno 200 GPU,采用了更新的、频率达到600MHz的Hexagon QDSP6,奠定了骁龙S2/3的基础形态。
骁龙S2 MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055构成 采用了Scorpion  CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持双通道333MHz  LPDDR2内存,采用了更先进的45nm制程,功耗大幅度降低。 索尼LT15i
骁龙S3 MSM8260/8660和APQ8060 三者差异在于网络制式,相同点是搭载了双核Scorpion  CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。 LG LS970
骁龙S4 Play系列 双核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q,采用45nm制程,CPU为Cortex-A5核心与Adreno  203 GPU; 小米M2
Plus系列 迈入了28nm  LP制程,采用双核Krait CPU、Adreno 205 GPU,支持720P/1080屏幕,双通道500MHz LPDDR2内存;
Pro系列和Prime系列 这两个系列是高端产品,其中MSM8260/8660拥有双核Krait  CPU、双核/四核Adreno 320;APQ8064拥有高性能四核心Krait CPU,MPQ8064是前者去除基带的版本。


骁龙200/400/600/800系列


到了今天我们听到骁龙名字已变成骁龙810、骁龙615、骁龙410等,进入骁龙200/400/600/800时代,进入4G时代。


但这并不意味着骁龙S4的基因没有延续下来,比如说骁龙600就是基于MPQ8064发展而来的,依然采用Krait CPU与Adreno 320 GPU,与数字英文混合命名方式相比,“骁龙XXX”命名更容易让一般消费者留下映像。


不过高通依然保留了数字英文混合命名方式,但“MSM”很多时候被省略。


下面是骁龙200/400/600/800系列主要型号和使用机型

200/400/600/800系列 主要型号 优势特点 使用机型
骁龙200系列 骁龙200 骁龙200采用四核Cortex  A5 Cortex A7 CPU、QDSP V50 DSP、Adreno 203/302 GPU; Lumia 535
骁龙208和骁龙210 骁龙208、骁龙210采用双核Cortex  A7 CPU、QDSP6 DSP、Adreno 340 GPU,后者还集成X5 LTE Modem、支持Cat4,最高下载速度达到150Mbps;
骁龙212 骁龙212结构与骁龙210大致相同,但CPU频率提高到1.3GHz。
骁龙400系列 骁龙 400 在骁龙400名下其实有多款不同规格的SoC,比如说(MSM)8230/8630采用是双核Krait  CPU、Hexagon V40 DSP、Adreno 306 GPU,而(MSM)8926则是四核Cortex A7 CPU、Hexagon V50  DSP、Adreno 306 GPU。 Moto G
骁龙410 采用64bit四核Cortex  A53 CPU,Hexagon V50 DSP频率达到700MHz,仍旧采用Adreno 306  GPU,支持Cat4。后来推出骁龙412是骁龙410的高频率版本
骁龙415/425 采用了64bit八核Cortex  A53 CPU以及Adreno 405 GPU。后者在网络制式上得到大幅度增强,集成X8 LTE Modem,加入了载波聚合技术、支持Cat  7,可实现最高达300Mbps下载速度及最高达100Mbps上传速度。
骁龙600系列 骁龙600 四核Krait  CPU、Adreno 320 GPU,稍晚推出的骁龙602A是集成Modem的骁龙600处理器。
骁龙610/615 二者均采用Adreno  405 GPU、Hexagon V50 DSP,最大差别在于CPU部分,骁龙610为四核1.7GHz Cortex  A53,骁龙615采用big.LITTLE架构,由四核 1.7GHz Cortex A53与四核1.0GHz Cortex A53组成。 HTC Desire 826、中兴Z9 mini、VIVO X5 Max、NUBIA Z9 mini
骁龙 616 后来推出骁龙616是骁龙615的高频率版本。 华为麦芒4
骁龙618/620 集成了64bit  Cortex A72 CPU 与X8 LTE Modem,还继承了原专属于骁龙800系列的功能,如双ISP、支持4K视频拍摄与编码、HEVC硬件编码等等
骁龙800系列 骁龙800 频率高到2.5GHz四核Krait  400 CPU,支持通用运算的Adreno 330 GPU,三线程Hexagon V50 DSP运行频率达到680MHz,支持USB  2.0/3.0标准,21MP Dual ISP处理器,支持4K视频拍摄与编码,Quick Charge 2.0快速充电技术,双通道800MHz  LPDDR3内存,eMMC 5.0 SATA SD 3.0接口标准 一加手机2
骁龙801 更高频率
骁龙805 GPU升级为Adreno 420,双通道64bit内存
骁龙810 骁龙810  CPU是四核 2.0GHz Cortex A57与四核1.5GHz Cortex A53组成的big. LITTLE架构,GPU升级到Adreno  430,Hexagon DSP升级到V56版本,双14bit 55MP ISP,支持双通道1600MHz LPRDDR4内存,集成了X10 LTE  Modem,最高下载速度为450Mbps,最高上传速度为50Mbps。
骁龙 808 双核  2GHz Cortex A57与四核Cortex A53组成的big. LITTLE架构,采用Adreno 418,双12bit  ISP,制程更新到20nm。
骁龙820 骁龙820的GPU部分Adreno  530,搭载的14 位的Qualcomm Spectra图像信号处理(ISP)单元,提供更强的摄影性能并增强型计算机视觉。
骁龙835 采用最新的10纳米制造工艺,具备不错的性能和功耗表现,属于八核心,最高主频2.45GHz,内置Adreno  540 GPU,支持LPDDR4内存和QC4.0快充技术,属于目前安卓阵营当中最强手机CPU。 小米6、一加5、三星S8、努比亚Z17







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