比亚迪杨广明：比亚迪SIC功率半导体的应用优势和挑战

引言：2019年5月7日—9日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、广州南沙开发区管委会、深圳第三代半导体研究院等多家单位联合举办的“2019年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛”在广州盛大召开。此次论坛，旨在对接国家科技创新2030重大项目，探讨跨产业协同创新机制，推动第三代半导体材料和器件在新能源汽车中的应用。比亚迪股份有限公司第十四事业部电控工厂厂长杨广明作为演讲嘉宾，围绕比亚迪集团公司的业务布局、功率半导体的应用与现状，和比亚迪未来在SiC模块功率逆变器上的发展主题发表了演讲。

以下为演讲实录精选：

刚刚过去的上海车展，新能源汽车无疑是大家关注的焦点，国内外知名整车厂分别推出自己的新能源车型，未来在新能源汽车性能提升上，第三代功率半导体SiC将扮演非常重要的角色！

比亚迪集团公司有五大事业群，分别是电子事业群、电池事业群，乘用车事业群、商用车事业群、轨道事业群。有九大核心事业部，其中第六事业部和第十四事业部是和功率半导体应用最紧密相关的两个部门，第六事业部主要负责功率半导体的晶圆和功率模块封装的设计制造，此外还有车规电流传感器及专用集成芯片的设计。第十四事业部主要负责整车动力系统和高压零部件设计与制造，包括电机、电控、减速器、DC/DC、OBC、整车VCU、电喷ECU、高压配电、高压连接和储能产品业务。

比亚迪在15年前对新能源汽车关键零部件做了全面布局，特别对“卡脖子”的功率半导体做了重点布局，包括IGBT、FRD、DBC、散热底板等，经过十几年的发展，这些产品技术经过优化升级，现在都已经非常成熟、可靠。如果把电池比作新能源汽车的血液，那么功率半导体芯片是新能源汽车一颗强大的心脏。