AI Chiplet：智能汽车芯片的新动力｜原粒半导体产品总监李红斌主讲预告

从智能座舱融合语音、视觉的多模态交互，到端到端自动驾驶，大模型正在加速汽车的智能化升级。大模型上车在提升驾乘人员智能化体验的同时，也对汽车芯片的算力提出了更高的要求，同时使得芯片的设计尺寸、复杂性和成本直线上升。

Chiplet技术的出现，使得开发者可以针对不同需求，将不同功能、不同制程的芯粒进行灵活组装，实现智能汽车芯片的个性化定制，加快设计和功能迭代效率，同时摆脱对先进制程的依赖，进一步降低研发成本。

12月31日19:30 ， 智猩猩Chiplet与先进封装公开课第13期 将开讲，由 原粒半导体产品总监李红斌 主讲，主题为《 AI Chiplet：智能汽车芯片的新动力 》。

此次公开课，李红斌老师首先会介绍汽车智能化的发展趋势和挑战，以及后摩尔时代Chiplet在智能汽车芯片设计中的优势。之后，李红斌老师将重点讲解原粒半导体面向智能汽车的AI Chiplet技术，并对基于AI Chiplet的智能汽车芯片设计案例，以及未来发展趋势进行分析。