据
报道，三星电子计划在未来五年内将芯片代工业务的
“
市场份额增加三倍
”
，并计划
“
积极
拓展
新客户
”
。
对此，
三星代工部门负责人
E.S.Jung
说
，
“
我们想
坐上
继
龙
头
老大
台积电
之后
的市场
第二
的
交椅
”
。
就在五月份，三星
正式
成立
芯片代工业务
的
独立部门
。此部门将对抗台积电和英特尔
，
以争夺苹果，高通以及其他
系统级芯片（
SoC
）
供应商的订单。
尽管最近才成立业务部门，
但
三星早在
2005
年就已经开始从事芯片代工，是高端
SoC
领域的主要参与者。它还专门生产
曾经
用于几乎每一个高端安卓手机
的高通骁龙
835
芯片
。
三星
也曾与苹果合作，但对于
最新的
A10 SoC
，苹果还是选择了与台积电
进行
独家合作
。
然而
，
高端移动
SoC
并不代表整个市场
，
而
三星
目前
的市场份额只有
7.9%
，
落后于台积电
（
50.6
％），
全球代工厂
（
9.6
％）
和联电
（
8.1
％）。
Jung
表示
，
三星的目标是占有市场的
25
％。
三星包括内存芯片等成品销售在内的芯片部门 ， 往往占有三星电子盈利的三分之二。
三星的内存销量一直都非常可观，并且一直被看好，预期将超过英特尔成为最大的芯片制造商。据报道，三星广泛的内存生产线将有助于“保证生产能力的灵活性”，并能快速响应市场需求。
三星还是率先大批量生产
10
纳米芯片的公司，它还将在今年下半年推出
8
纳米芯片工艺，
明年则将实现
7
纳米
的目标
。
-End-
编辑
：
胡雪羚
参考:
https://arstechnica.com/gadgets/2017/07/samsung-foundries-plans-to-triple-market-share-in-the-next-five-years/
