1.AI大模型2.0：DeepSeek“回应”三大质疑
2.诺思微系统：高度重视研发投入 运营态势持续向好
3.曝上汽通用启动关闭北盛工厂，预计2000名员工受影响
5.与本田600亿美元合作破裂，日产将削减20%高管、间接裁员2500人、关闭三家工厂
6.印度政府寻求解决三星工厂纠纷，500名员工持续抗议
7.台积电决议，加速先进制程赴美
8.保时捷德国工厂将大裁员1900人
9.Arm计划今年推出自研芯片，Meta成其首位客户
10.消息称特朗普政府重审《芯片法案》，390亿美元补贴或有变数
1.AI大模型2.0：DeepSeek“回应”三大质疑
如果说ChatGPT掀起全球大模型1.0浪潮，DeepSeek则推动大模型发展走向2.0阶段。
众所周知，DeepSeek横空出世让美国硅谷、华尔街和华盛顿乃至全球广泛都感受到“震动”，一度导致美国股市开盘即大幅下跌，科技板块蒸发万亿美元市值。随后，这引发了英伟达、英特尔、高通、AMD等全球头部芯片厂商以及科技巨头的广泛讨论和分析解读。
简而言之，全球科技界绝大多数均对DeepSeek兼具高性能和低成本等创新表示了极高认可，并称其将推动AI进一步广泛应用和普及，同时更大范围拉动AI芯片需求和人工智能投资等。然而，业界也不乏对DeepSeek技术创新和开发成本等发方面的质疑。
对此，集微网尝试通过与DeepSeek对话交流，对大模型2.0的三大质疑进行“解答”。
对芯片拉动效应存多重制约
面对DeepSeek带来的变革，全球科技界开始质疑并重新思考大模型发展路径，包括不依赖大量价格高昂的芯片投入也能训练出强大AI模型。尽管英伟达、AMD等头部芯片厂商均强调，DeepSeek将推动持续强劲的芯片需求，但DeepSeek认为，对芯片拉动效应存在多重制约。
DeepSeek-R1被英伟达定义为"最先进推理能力的开放模型"。英伟达方面称，DeepSeek是AI领域的一项卓越进步，也是测试时间缩放（Test Time Scaling）技术的绝佳范例。其研究展示了如何利用该技术、广泛可用的模型以及完全符合出口管制的计算资源来创建新型号。
英伟达还强调，DeepSeek的成功表明，市场对其芯片的需求依然强劲。
AMD方面持有类似观点。AMD CEO苏姿丰表示，“对于DeepSeek，我们认为模型和算法的创新有利于AI的应用。其能用更少的基础设施实现训练和推理能力的新方法是一件好事，因为这使我们能够持续在更广泛的应用领域内部署AI计算，获得更多采用。”
她进一步称，DeepSeek大模型和美国"星际之门"项目等举措的新进展需要大量的计算，这将为AMD带来前所未有的增长机会。
A
MD CEO
苏姿丰
不过，ASML CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）指出，尽管DeepSeek的低成本AI模型将带来更多而非更少的AI芯片需求，但对芯片的需求将更多地来自AI的广泛应用，而不是训练AI大模型，因为更低的成本意味着AI能够被应用到更多场景，更多应用意味着更多芯片需求。
另一方面，随着DeepSeek风起云涌，端侧大模型被视为将带动AI芯片的新发展机遇。
在高通方面看来，DeepSeek R1的推出是AI产业的一个转折点。AI大模型的预训练将在云端继续，推理将会向端侧迁移，基于特定场景的AI大模型和AI应用将更多出现。
高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）进一步称，“DeepSeek R1模型对高通有利，因为高通芯片可以在本地就高效运行而不是云端。DeepSeek R1和其他类似模型最近表明，AI模型正在发展得更快、更小、更强大、更高效，并且现在能够直接在设备上运行。”
高通
C
EO
克里斯蒂亚诺·安蒙
对于DeepSeek是否会拉动全球AI芯片需求，其回复显示：
拉动效应存在，但受多重因素制约
。
短期内，
DeepSeek
的模型研发会直接增加AI芯片采购，但受制于国产替代能力和算法优化水平，对全球需求的拉动可能集中在特定供应链（如中国本土芯片厂商）。
长期来看，
若
DeepSeek
成为全球AGI领域的关键玩家，其技术路线和生态布局可能显著影响AI芯片市场结构，甚至推动定制化芯片需求。
因此，
DeepSeek
的发展是全球AI
算力需求
增长的一个驱动因子，但其具体影响需结合技术突破速度、地缘政治和政策支持力度综合评估。
三重突破可应对行业质疑
在算力有限背景下，DeepSeek实现了技术架构、数据策略、工程实践等关键突破，比肩甚至超越ChatGPT、谷歌Gemini等全球顶尖大模型产品。不过，业界在认可DeepSeek创新实力同时也不乏质疑，称其并非重要科技创新等。但DeepSeek认为，三重突破可应对行业质疑。
Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）指出，“DeepSeek横空出世确实令人意外，首先是因为开源模型在理论上已经赶上了部分最优秀的封闭型推理工具”。但他怀疑DeepSeek的方法是否特别具有革命性，因为其使用了一种称为“蒸馏”的过程，即一种将大型模型的知识转移到较小模型的技术，相当于从其他AI模型中进行学习。
Arm CEO雷内·哈斯
他还称，DeepSeek未来可能会“被关闭”（被封杀），因为美国已经开始紧急应对。
此外，DeepSeek-R1也令OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）印象深刻，尤其是考虑到性价比方面。他进一步表示，DeepSeek在创建聊天机器人方面“工作出色”，比如在展示思维链条以及允许大规模免费应用方面，目前可与其公司的ChatGPT相媲美。
“尽管DeepSeek在研究方面上有所成果，但‘这不是一个重大更新’。”他补充道。
Anthropic CEO达里奥·阿莫迪（Dario Amodei）则称，相较DeepSeek R1，DeepSeek-V3才是真正的创新所在，在某些重要任务的表现似乎已接近美国最先进的模型水平，这些创新主要集中在工程效率方面，特别是在“键值缓存（Key-Value cache）”的某些管理和在推动“混合专家 （mixture of experts）”方法更进一步的应用上，取得了创新性改进。
与此同时，他也引用了“未经证实”的观点，即DeepSeek拥有5万张英伟达A100、H100和H800显卡，试图证明DeepSeek-V3模型不可能以600万美元低成本完成训练。
不过，对业界之于DeepSeek训练成本、性能等方面的部分质疑，英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）不以为然。他强调，“尽管大部分工作在中国完成，无法完全透明，但所有证据表明其训练成本比o1便宜10到50倍。此外，DeepSeek证明AI进步可通过工程创造力实现，而非简单投入更多硬件和计算资源，将有助于打破基础AI模型工作日益封闭的局面。”
英特尔前CEO帕特·基辛格
对于如何看待DeepSeek面临技术创新和开发成本等质疑，其回复显示：
DeepSeek
作为一家专注于AI技术研发的公司，在技术创新、性能表现、成本控制以及合
规
性等方面面临质疑，是科技企业尤其是AI领域初创公司发展过程中常见的挑战。
从技术演进规律看，AI行业已进入"落地能力"比拼阶段。
DeepSeek
若能在以下三方面突破，可有效回应质疑：①证明单位研发投入产出比高于行业均值（如同等
算力下
模型性能提升30%+）；②在至少3个垂直领域实现ROI为正的商业化案例；③构建包含高校、
云计算
厂商、行业客户的抗风险生态体系。这需要技术创新与商业敏锐度的双重突破，也是检验其真正价值的关键标尺。
将驱动投资结构升至2.0阶段
DeepSeek低成本性能比肩OpenAI o1模型，令硅谷“烧钱”模式面临较广泛质疑，导致英伟达、Meta、谷歌和亚马逊的股价曾几乎无一例外遭“砸盘”，但为在AI领域构建长期战略优势，其均在2025年维持大幅增长的AI相关资本支出。DeepSeek认为，这将驱动投资结构性升级至2.0阶段。
Meta CEO马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示，DeepSeek在基础设施优化方面取得“新颖的进展”，Meta可以学习并实施相关方法从而受益，以及激励着公司保持警惕。他还称，“对DeepSeek之于AI未来的意义，现在要真正地做出判断还为时过早。从长远来看，大力投入资本支出和基础设施建设将成为一种战略优势。”
Meta CEO马克·扎克伯格
当被问及 DeepSeek 近期受关注的技术突破是否能带来 AI 成本优化时，亚马逊CEO安迪·贾西（Andy Jassy）称，这种进展反而会推动人工智能整体需求的增长。他还指出，“人工智能推理等技术成本的下降，并不意味着企业会减少在技术上的投入。相反，成本降低让企业能够开发此前因预算受限而搁置的创新项目，最终反而加大了整体技术支出。”
此外，微软和谷歌均认为DeepSeek有助于推动AI的进一步广泛应用和普及。
其中，谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）表示，DeepSeek团队实力非凡，做了“非常棒、非常出色的工作”。随着推理成本持续下降，AI的应用场景将进一步拓展，这对于美国科技巨头来说是重要的“机会空间”。微软董事长兼CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）称，DeepSeek在低成本人工智能推动规模化应用上有一些真正的创新。
虽然DeepSeek对于AI产业链是一大利好，但或还未能充分激活全球AI投资。雷内·哈斯表示，“云计算大厂纷纷在2025年增加资本开支，表明我们这次还处于AI浪潮的早期阶段，更加强大AI所带来的革命性能力仍在孕育之中。”他还强调，当微软、谷歌、Meta等科技巨头计划将资本削减三分之二时，人们才需要真正担忧。
对于如果DeepSeek被广泛应用，是否会影响全球AI基础设施投资减少？其回复显示：
DeepSeek
的低成本AI技术若被广泛应用，对全球AI基础设施投资的长期影响将是复杂且多层次的，需从技术替代效应、市场扩容效应、产业结构调整、地缘技术博弈和投资动态平衡模型量化分析和历史对照
其实等
多个维度综合分析。而结论是将引发投资结构性升级而非总量萎缩。
DeepSeek
的低成本技术若实现规模化应用，将在短期（3-5年）引发约120亿
传统算力投资
替代，但激发超过
800亿新型
基础设施投资；长期（5-10年）推动全球AI基础设施总投资规模从当前980亿/年扩张至980亿/年扩张至2.8
万亿
/年（年均增长率19%）；驱动投资方向从
单纯算力堆砌
转向"软硬协同优化+场景定制化+能源效率突破"的2.0阶段。这种变革类似于半导体行业从单纯
追求制程微缩
（More Moore）转向架构创新（More than Moore）的转型，最终实现产业价值的
指数级
增长。
2.诺思微系统：高度重视研发投入 运营态势持续向好
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
【本期企业】诺思(天津)微系统有限责任公司
诺思微系统成立于 2011年9月，多年来专注于射频前端MEMS高端滤波芯片与模块的设计研发和制造，在天津建有亚洲首座具备完整自主知识产权的6英寸MEMS高端滤波芯片智能制造中心，主要从事无线设备射频前端MEMS滤波芯片、模块、应用方案的设计、研发、生产和销售（IDM）。
高度重视研发投入，构建知识产权护城河
作为国内最早研发、制造 BAW 滤波器芯片的领先企业，诺思始终将研发视为企业发展的核心驱动力。自2011年成立至今，在研发方面累计投入已超过15亿元。这一长期且坚定的投入，为创新技术的开发奠定了坚实基础。
在滤波器行业，专利与技术创新紧密相连，是企业竞争优势的关键所在。回顾专利申请趋势，2000年前BAW相关专利申请量有限，2001-2015 年年均申请量约30件，2004年以及 2012-2013年出现较小申请峰值，每年超40件。而自2016年起，随着5G技术的迅猛发展，BAW滤波器的重要性日益凸显，诺思敏锐捕捉到这一机遇，加大研发力度，专利申请量从每年100多件激增至300多件。截至去年年末，诺思在全球BAW专利布局中位列前三。
2024年7月，诺思与安华高科技达成和解，这不仅体现了双方对知识产权价值的认可，更彰显了诺思在技术创新方面的实力。目前，诺思在国内及国际申请及授权的专利总数达 652 项，涵盖产品设计研发及生产制造核心环节，充分展现了其强大的研发创新能力。2024 年 9 月，诺思获评国家级专精特新 “小巨人” 企业称号，这是对其长期深耕射频前端领域，坚持研发投入与技术创新的高度认可，标志着其技术创新力、管理创新力、市场竞争力和未来发展潜力获得国家层面的肯定。
持续深耕产品研发，创新引领业绩增长
诺思近两年持续发力，多款新产品接踵而至，新技术不断涌现。诺思在国内率先研发并推出多款高性能 ICBAR 滤波芯片，如超小尺寸（0.9*0.7mm）、高功率（8W）、高频大带宽（Kt²＞21%）等滤波器芯片。这些创新产品凭借紧凑的产品尺寸、带外衰减大、插入损耗小、温度敏感性低以及一致性高等特点，成为当前通讯领域接替传统滤波器的更优解决方案。
目前，诺思已研发和生产约650余款成熟产品，拥有丰富产品线体系，覆盖8.5GHz以下通信频段，产品形式包括滤波器、双工器、多工器以及模组等。诺思微系统的产品与解决方案已被国内外众多知名企业采用，广泛应用于移动通信、基站服务、卫星导航（北斗、卫通产品矩阵）、物联网（WiFi 6E/7）以及汽车电子（车规级滤波芯片）等关键和高端领域。
在自主可控方面，诺思微系统天津工厂拥有国际一流的 MEMS 滤波器研发生产制造能力，将 100% 国产化要求贯穿各个环节，有力保障了客户自主可控的需求，技术工艺能力达到行业领先水准，为我国实现高端芯片自主可控做出重要贡献。
凭借持续的研发投入和不断的技术创新，诺思的综合竞争力得以提升。近年来，其营收持续以50%左右高速增长，发展势头迅猛。
展望未来
展望未来，诺思微系统计划在进一步扩充产能、丰富产品品类的基础上，持续加大研发投入，积极投入前沿技术研究和市场应用。凭借在研发与创新方面积累的深厚底蕴，诺思将在未来市场布局中发掘更多成长机会，开拓更广阔的成长空间，实现企业持续、高速、稳健发展，为推动行业的技术进步与产业升级注入强大动力。
3.曝上汽通用启动关闭北盛工厂，预计2000名员工受影响
2月13日，《汽车公社》报道称，员工规模达2000人的上汽通用（沈阳）北盛汽车有限公司将关闭，目前已有很多员工被优化。据介绍，该工厂于2004年设立，是上汽通用在中国四大生产基地之一，主要生产GL8“陆上公务舱”、别克GL8（陆尊/新陆尊）、别克昂科威、别克昂科旗等车型。
资料显示，上汽通用曾在2017年实现超200万辆销量，不过2024年销量已跌至43.5万辆，较2023年的100.1万辆暴跌56.54%，是2024年上汽集团旗下品牌中，销量同比降幅最大的车企。
事实上，早在2024年12月，通用集团就作出了关闭部分中国工厂的计划，根据通用汽车向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件显示，公司计划将损失总额超过50亿美元的资产减值和重组费用，其中27亿美元为上汽通用重组相关费用，主要用于关闭部分中国工厂、裁员、减产/停产非营利车型等，对于中国部分的重整，通用集团把原因归结于中国市场的激烈竞争。
今年1月25日，上汽集团也发布合营企业计提资产减值准备的公告：持股50%的合营企业上汽通用及其控股子公司东岳汽车、北盛汽车、东岳动力总成，为应对市场挑战，在评估稳定市场份额和聚焦盈利能力所采取的业务重整行动的影响后，将在2024年第四季度计提资产减值准备232.12亿元人民币。
关于计提原因，上汽集团称，“因上汽通用经营所处的市场发生重大变化，部分资产已经闲置或者计划提前处置，对于这些已经存在减值迹象的资产，上汽通用及其控股子公司依据中长期经营计划进行了减值测试，结果显示部分车型预计未来现金流量的现值低于其资产的账面价值；部分产能存在闲置，相关资产的未来现金流量的现值低于其账面价值。”
《汽车公社》同时援引消息人士报道称，计划被上汽通用放弃的工厂，都被上汽和华为的人考察过，预计将用来打造“尚界”生产基地。
近日市场消息称，华为与上汽的合作模式已确定将使用智选车模式，从上汽注册的商标来看，该品牌名初步为“尚界”。与鸿蒙智行原有的四个品牌不同，“尚界”会面向更年轻化的市场。消息人士透露，“尚界”车型售价会从17万元、18万元起，做到25万元左右。
4.封装又一风口？供应链“抢攻”FOPLP
用于先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾受到可制造性和产量挑战的阻碍，但现在正成为一种有前途的解决方案，以满足行业对更高集成密度和成本效率的需求。
传统上，FOPLP一直是消费电子、物联网设备和中端汽车系统等成本敏感型应用的首选解决方案。它能够以较低的成本在紧凑的外形中容纳多个芯片，使其成为集成成熟节点半导体的理想选择。
Yole Group称，对于需要高吞吐量的应用，面板级封装比扇出型晶圆级封装可节省高达20%至30%的成本。这些节省主要来自于面板上更大的可用面积，从而可以同时处理更多的芯片。
在智能手机中，FOPLP已用于电源管理IC、射频模块和音频放大器，尤其是中端和入门级设备。同样，健身追踪器等早期可穿戴设备也利用FOPLP实现轻薄设计，同时又不牺牲基本功能。除了消费电子产品外，FOPLP还广泛应用于物联网边缘设备，包括智能家居传感器和工业监视器，可扩展性和成本效益至关重要。汽车应用也受益于信息娱乐系统、连接模块和中等功率电子设备中的FOPLP，在成本效益和这些环境所需的可靠性之间取得平衡。
“从器件封装的角度来看，FOPLP最初专注于尝试通过在大型方形面板格式（而不是标准的圆形300毫米格式）上同时处理更多单元，使相对低复杂度、低成本的封装更便宜。”安靠科技晶圆服务业务部高级副总裁Doug Scott说道，“这使得扇出面板尺寸可以超过600毫米×600毫米，用于器件封装。然而，随着FOPLP越来越针对高度复杂、非常昂贵的封装，由于精确的设备放置/可用性和分辨率规格，它可能会将面板尺寸推至600毫米×600毫米以下。”
FOPLP的优势在于节省成本、可扩展性和简化集成，长期以来，它一直是性能要求较低的应用中大批量生产的有效解决方案。随着行业转向高级节点封装，FOPLP正逐渐成为潜在的竞争者。
虽然2.5D中介层等竞争技术具有引人注目的性能优势，但其高昂的成本和技术挑战可能会限制其采用。
Lam Research高级技术总监CheePing Lee解释道：“FOPLP通过在大型面板格式中封装更多芯片，比其他方法具有潜在的成本优势。它提供了处理各种材料和尺寸面板的灵活性，有可能提高生产率、提高产量，并在大批量制造环境中降低拥有成本。然而，对于某些应用，有一些挑战可能会抵消FOPLP的潜在成本节约，包括设备的初始成本、有限的供应链以及由于大尺寸格式而导致的加工产量问题。”
因此，虽然FOPLP带来了成熟的工艺和经过验证的功能，为实现先进节点提供了更具可扩展性和成本效益的途径，但先进节点的高密度和更严格的公差仍然需要解决长期存在的问题，例如翘曲、对准和工艺变化。
推进FOPLP以满足这些需求需要在新材料、工具和方法上进行大量投资。另一方面，其较低的成本使FOPLP成为弥合尖端性能与大规模可制造性之间差距的独特而有吸引力的选择。
日月光集团高级总监曹立宏在最近的一次演讲中表示：“扇出型封装的挑战在于如何管理更大尺寸的芯片和更高密度设计的复杂性，同时确保可制造性和成本效益。自动化在这里起着至关重要的作用，因为自动布线IC设计和自动生成器工作流程等工具可以将设计周期缩短一半，并优化芯片布局以获得更好的产量，从而满足扇出型工艺固有的可变性和可扩展性需求。”
Brewer Science封装解决方案业务开发部Wenkai Cheng表示：“面板级工艺面临独特的挑战，而专业设备对于实现FOPLP可扩展性至关重要。为了满足这些需求，设备提供商、供应商和制造商正在密切合作，以改进面板级应用的设备。”
行业巨头推动
FOPLP
发展
FOPLP正从成本敏感型应用发展成为AI、5G和高性能计算（HPC）中先进节点封装的可行选择。这种转变是由对更高集成密度、更大封装尺寸和经济高效制造的需求推动的。
然而，该技术仍然面临材料兼容性、产量提高和缺乏标准化方面的挑战，所有这些问题都必须得到解决才能得到更广泛的应用。
三星已经在部署用于先进节点的FOPLP方面取得了重大进展。其用于可穿戴设备的Exynos W920处理器采用了5nm EUV技术和FOPLP。TrendForce曾在报告中指出，谷歌已在其Tensor G4芯片中采用了三星FOPLP，而AMD和英伟达等公司目前正在与台积电和OSAT供应商合作，将FOPLP集成到其下一代芯片中。这包括从晶圆级到面板级2.5D封装的过渡，特别是对于AI GPU和多芯片应用，更大的封装尺寸至关重要。与此同时，日月光半导体和力成科技等OSAT已将FOPLP的使用范围扩展到电源IC和RF IC，以满足成本敏感型市场的需求。
TrendForce分析师Tom Hsu表示：“AMD在采用FOPLP制造先进节点芯片方面最为积极。谷歌也在与OSAT合作开发FOPLP，但OSAT仍无法提供足够高的生产良率，使FOPLP成为传统节点的经济选择。”
有报道称，台积电正在开发一种用于FOPLP的515毫米×510毫米矩形基板，与传统的12英寸圆形晶圆相比，这种基板的可用面积可增加三倍。尽管台积电的努力仍处于早期阶段，但该公司CEO魏哲家在最近的财报电话会议上承认，面板级扇出代表着一条有希望的未来道路。他透露，“我们正在研究面板级扇出技术，但目前它还不成熟。我个人认为至少还需要三年时间，我们正在努力。”
Tom Hsu表示：“群创和意法半导体从授权商处采用了FOPLP工艺封装，能够通过FOPLP在传统节点上获利。这种商业模式最近在2023-2024年出现，并可能在未来几年扩大。TrendForce预计，从2026-2027年开始，FOPLP将在先进节点上得到更广泛应用，因为使用FOWLP封装具有更大芯片尺寸的AI芯片不再具有经济效益。”
尽管早期采用者不多，但用于先进节点的FOPLP仍在发展中。该技术必须克服实现高密度应用的均匀性和精度的重大障碍，而超过光罩尺寸10倍的芯片尺寸仍然是一个挑战，只有在进一步投资材料、工具和工艺创新后才能取得突破。然而，
随着三星和台积电等行业巨头对其潜力的投资，FOPLP有望在下一代封装解决方案中发挥关键作用。
FOPLP
材料、工艺、设备已有新进展
虽然前景光明，但向FOPLP的过渡需要大量投资于专为面板级制造而定制的新材料、工艺和设备
。
这些更大的面板需要精确的翘曲控制和材料一致性，以确保高密度设计中的可靠互连。
Promex首席执行官Dick Otte表示：“在大型面板上实现平面度的挑战仍然是关键问题。一旦封装上的I/O超过几百个，就需要良好的平面度。在整个回流过程中，焊点柱必须位于电路板焊盘的几微米范围内，才能在所有需要连接的接头中实现高产量。”
此外，重分布层（RDL）的进步和新电介质材料的集成对于提高可靠性和降低先进节点设计的功率损耗至关重要。
Onto Innovation光刻产品营销总监Keith Best认为：“高分辨率铜互连需要新的干膜光刻胶化学技术，以将RDL路线图从5µm l/s扩展到2µm l/s。挑战在于支持镀层RDL结构所需的纵横比。例如，对于2µm l/s，光刻胶厚度至少需要为6µm，以支持4µm镀层厚度。此外，整个面板的镀层均匀性必须在目标厚度的+/-1.5µm范围内，以防止RDL桥接导致产量损失。或者，可以使用狭缝/槽式涂布机采用液体光刻胶来实现更高分辨率的RDL。这两种方法都需要大量开发，以确定哪种方法最适合HVM。”
Amkor Technology Portugal研发总监Eoin O'Toole补充道：“FOPLP中RDL处理材料和设备的最新进展显著提高了成本和性能。包括光刻胶和电介质在内的新型干膜现在支持更多的尺寸，电气性能和与厚金属层的兼容性都有所提高。在设备方面，等离子处理平台现在能够处理更大的面板，而可用于面板的LDI系统的日益普及正在降低曝光成本。此外，集群设备和先进的层压系统正在提高效率，即使在不平坦的表面上也能应用干膜。”
FOPLP转型的关键推动因素之一是在封装过程的初始阶段将已知良好的芯片暂时粘合到载体面板上，以防止在最终模具封装步骤之前发生芯片移位。先进的粘合剂现在具有更高的热稳定性、更接近的 CTE（热膨胀系数）匹配和更好的粘合性。
“热膨胀系数低的材料在解决热失配和减少翘曲方面发挥了重要作用，”O'Tool说道， “新的液态和粒状模塑化合物有望提高可靠性性能。”
此外，增强层和热固性聚合物提高了面板的平整度，确保了加工过程中更好的对准。
安靠的Scott表示：“与经过验证的圆形300毫米面板相比，非圆形大面板的金属沉积、电镀和蚀刻工艺的均匀性需要保持一致。面板预处理和后处理也需要定义，具体取决于具体的 FOPLP处理步骤。”
标准缺乏阻碍
FOPLP
普及
尽管扇出型面板取得了令人鼓舞的进步，但
在
先进节点
上
全面采用的道路并非一帆风顺。将FOPLP缩放到面板尺寸增加了机械挑战，特别是翘曲和对准问题。即使是轻微的错位也会导致缺陷，影响产量和可靠性。此外，要在这些大型且通常形状不规则的面板上实现一致的工艺均匀性，需要专门针对面板级应用定制的精密工具和先进材料。
“在大型面板上均匀电镀是最具挑战性的工艺步骤之一。”Lam Research的Lee说道，“由于面板的尺寸、形状和翘曲，很难实现整个面板的均匀性，如果无法实现，可能会导致后续层出现形貌问题。”
阻碍FOPLP更广泛采用的一个长期障碍是缺乏标准面板尺寸。
与以200毫米和300毫米标准为主的晶圆级封装不同，不同制造商的面板尺寸差异很大，导致工具和设备设计不一致。通常必须为每种独特的面板尺寸开发定制解决方案。
“在晶圆级封装方面，我们已经趋近于标准尺寸，”日月光集团的曹立宏说道，“但对于面板而言，缺乏标准化意味着制造商必须调整其设备以适应不同的尺寸。这增加了设计过程的成本和复杂性。”
Nordson Test & Inspection的计算机视觉工程经理John Hoffman指出，“面板面临的最大挑战之一是尺寸缺乏标准化，这决定了系统设计的很大一部分。对于晶圆，我们有200毫米和300毫米的标准，但面板差异很大。这种差异使系统设计变得复杂，特别是在处理和压平翘曲面板时。对于晶圆，真空吸盘可确保平整度，但对于面板，通常需要地形跟踪能力来应对起伏。”
SEMI 3D20标准的出台是朝着解决这一问题迈出的一步。这些规范为面板特性提供了框架，使设备供应商能够设计与标准化面板尺寸兼容的工具，从而减少昂贵的定制。然而，这些标准的广泛采用仍处于起步阶段，如今的面板尺寸范围从650毫米×650毫米到400毫米×500毫米不等，这对设备供应商构成了持续的挑战。
安靠的Scott补充道：“如果无法实现高产线利用率，FOPLP的规模化将导致成本过高。由于大部分FOPLP产线无法与标准300毫米工艺互换，因此开放产能会导致投资回报问题。如果产线能够以高利用率运行，FOPLP就是理想的解决方案，因为规模化 FOPLP的初始投资可能超过1亿美元或2亿美元。”
弥合设计与制造差距
从设计角度来看，FOPLP带来的复杂性跨越了硅中介层和PCB类基板的传统方法。要衔接这些不同的方法，需要新的工具和协作框架来满足扇出型封装的独特需求。
新思科技解决方案服务高级总监Shawn Nikoukary表示：“向FOPLP的转变代表着令人兴奋的发展，但它也需要衔接两种不同的方法。基板设计传统上使用类似PCB的工具，而硅中介层则依赖于芯片设计工具和签核流程。扇出型封装引入了两个领域的特性，创造了一个需要新工具和新方法的灰色区域。”
EDA的进步在应对这些挑战方面发挥着至关重要的作用。人工智能驱动的解决方案通过应对多芯片系统的指数级复杂性、平衡热和电权衡以及实现迭代原型设计来帮助优化设计配置。
新思科技产品管理总监Keith Lanier表示：“先进封装的复杂性正在突破设计空间优化的界限。随着芯片尺寸、互连数量以及热和电气权衡需求的增加，我们看到对AI驱动解决方案的依赖日益增加。这些工具有助于管理指数级的设计空间，并支持对配置进行迭代探索，以优化性能和可制造性。”
然而，这些工具还必须与协同设计平台集成，以使系统级性能与先进的FOPLP要求保持一致。设计和测试团队之间的协作对于确保最终产品满足性能和可制造性标准至关重要。
Nikoukary补充道：“综合协同设计平台对于将系统级性能与先进的FOPLP要求相结合至关重要。早期探索和对早期技术决策进行原型设计的能力绝对至关重要，尤其是在解决热点和EMIR问题方面。”
跨生态系统合作成重要一环
像FOPLP这样的先进封装技术的挑战无法通过孤岛解决。整个生态系统（包括材料供应商、设备供应商、OSAT和系统集成商）的协作对于克服技术、经济和物流障碍至关重要。
Onto公司的Best表示：“与客户和供应商的合作对于解决FOPLP中的工艺均匀性、翘曲和对准等问题至关重要。通过合作，我们能够改进我们先进的光刻系统，以满足行业不断变化的需求。”
其他人也同意这一观点，Promex的Otte称：“整个生态系统的有效协作需要清晰的沟通和对技术需求和局限性的共同理解。最大的问题是没有人完全理解所有的选择以及它们意味着什么。更好的沟通，尤其是跨国沟通，对于取得进展至关重要。口头或书面解释应始终以图画、照片或其他视觉方法为依据。”
然而，说起来容易做起来难。“从根本上讲，基板和PCB工程师的工作环境与传统芯片设计师的工作环境存在很大差异，”Nikoukary解释道，“基板和PCB团队通常在Windows环境中工作，使用专为封装和PCB模拟而设计的工具，而芯片设计师则扎根于Linux，需要芯片设计和签核模拟工具。弥合这一差距一直具有挑战性，特别是在培训基板工程师适应全新工具、方法和先进封装所需的基于Linux的工具时。”
差异不仅仅在于软件环境。新思科技的Lanier表示：“设计规则的定义和应用方式也存在脱节。硅晶圆代工厂和封装公司对设计规则的处理方式完全不同。虽然存在一些标准，但我们仍需要更好地协调，以确保这些规则满足新兴设计的需求并实现跨领域的无缝集成。”
结论
扇出面板级封装有望在未来的先进半导体封装中发挥变革性作用。随着人工智能、5G和高性能计算等技术对集成密度和成本效率的要求越来越高，FOPLP提供了一种可扩展且经济高效的传统晶圆级封装替代方案。然而，其广泛采用取决于克服大面板翘曲、对准和工艺均匀性等挑战。
标准化和协作对于FOPLP未来的成功至关重要。目前，整个行业缺乏一致的面板尺寸和设计规则，这增加了复杂性和成本。SEMI 3D20等努力解决这些差距，为面板特性提供规范并实现更广泛的设备兼容性。同时，OSAT、材料供应商和EDA工具供应商之间的更深入合作对于完善协同设计平台、提高可制造性和缩短开发时间至关重要。
展望未来，FOPLP有望扩大其在基于芯片的设计中的作用，为大批量应用中的多芯片系统提供成本和性能优势。随着材料、设备和工艺方法的不断创新，FOPLP完全有能力弥合尖端性能与可制造性之间的差距。
随着行业利益相关者就标准达成一致并加速合作，FOPLP可能成为下一代封装的基石。
参考链接：
https://semiengineering.com/foplp-gains-traction-in-advanced-semiconductor-packaging/
5.与本田600亿美元合作破裂，日产将削减20%高管、间接裁员2500人、关闭三家工厂
据报道，本田汽车和日产汽车周四（2月13日）在各自的董事会会议上决定，他们将取消关于业务整合的谈判，原因是这两家日本汽车制造商未能就合并条件达成一致。结束了打造价值600亿美元的汽车制造商的合并谈判。
两家公司计划在周四晚些时候分别举行新闻发布会，预计本田的首席执行官三部敏宏和日产的首席执行官内田诚都将出席。
2024年12月，这两家汽车制造商宣布计划在2026年8月前成立一家联合控股公司，并签署了一份谅解备忘录，开始就业务整合进行谈判。原计划是在今年6月前签署正式协议。
但在过去几周内，谈判陷入停滞。本田明确表示，任何合并都将以日产业务业绩的恢复为前提，并期望日产在1月底前准备好扭亏为盈的计划，但对结果不满意。这导致本田提议将日产变为子公司，以加速重建措施。该提议引发了日产的强烈反对，日产认为整合应是一个平等的合作关系。
随后有消息称，雷诺决定展开行动，自行寻求更多新的投资人，主要是担心公司所拥有的日产股权，会因为日产找不到新伙伴，最后落得价值大减。据说，雷诺探询的可能投资者将扩及全球的大型科技公司，包括苹果公司在内。
有消息人士表示，日产愿意与全球最大的合同电子制造商富士康合作。富士康董事长刘扬伟表示，富士康不打算收购日产，“购买其股份不是我们的目标，我们的目标是合作。”刘扬伟表示，鉴于法国雷诺在日产的持股，富士康也在讨论与其合作。
日产将削减20%高管，间接裁员2500人、关闭三家工厂
日产将削减全球2500名间接雇员，削减20%的高层管理职位，将在2026财年之前将全球产能削减20%，将在2026财年削减约4000亿日元（26亿美元）成本。
日产总裁兼首席执行官内田诚表示：“日产全力致力于扭亏为盈，目标是削减约4000亿日元的成本。我们致力于实现更高效的成本结构，同时通过增强竞争力的产品推动营收增长。”
该计划旨在到2026财年将公司汽车业务的盈亏平衡点从310万辆降低至250万辆。此次重组预计将使公司的营业利润率稳定在4%。
日产表示，约四分之一的成本节省将来自与汽车制造相关的措施，例如整合生产线、在下一财年第一季度关闭泰国的一家工厂，并在晚些时候关闭另外两家工厂。
日产还表示，将从2026年4月开始的下一财年起，通过取消公司高管制度、减少20%的高管职位，对高层管理人员进行重组。
该公司报告第三季度营业利润下降78%后，将本财年的营业利润预测下调20%至1200亿日元。
2024年10月至12月当季营业利润总计311亿日元，而伦敦证券交易所对8名分析师的调查平均预测为632亿日元，2024年同期营业利润为1416亿日元。
6.印度政府寻求解决三星工厂纠纷，500名员工持续抗议
一位印度政府官员表示，政府官员将前往位于泰米尔纳德邦的三星工厂，以结束这家电子制造商与500名工人之间的纠纷。500名工人因三名员工被停职而举行静坐抗议。
这是该工厂在不到六个月内发生的第二起重大劳资纠纷，工人们已经抗议九天。
“政府将采取必要措施解决这一问题……三星工厂预计将在两到三天内恢复正常，”印度政府劳工部长C.V. Ganesan表示。
三星在一份声明中表示，其大多数工人继续确保生产不中断，称抗议是非法罢工。
“在三星，我们遵守所有适用法律，”该公司补充道。
支持抗议的工会表示，只有三星同意恢复三名被停职的工人的职位，参与静坐抗议的工人才会重返工作岗位。
C.V. Ganesan表示，政府还在调查工会提出的一项投诉，该投诉称三星电子制造商正在使用合同工。
报道称，三星已经雇佣合同工，确保抗议活动迄今为止不会对生产产生影响。
该工厂拥有约1800名员工，生产冰箱、电视和洗衣机，占这家韩国电子制造商2022-2023年印度120亿美元销售额的五分之一。
2024年，数百名工人在该工厂进行了为期五周的罢工，要求提高工资和承认工会。在三星同意满足工人的要求后，罢工于去年10月结束。
