苹果发布初代 iPhone 至今已经有 10 个年头，十年之间苹果已经从一代iPhone，更新到iPhone 7，共发布了15款的iPhone。
十年前，iPhone 重新定义了手机；十年后，新 iPhone 将重新定义 iPhone。
也是在这十年中，iPhone为我们带来了很多新的功能，视网膜屏幕、指纹识别、协处理器、双摄，这些功能极大的丰富了手机的功能，改变了手机的定义，也带动了一波又一波的半导体行业热潮。
那么，接下来就让我们在这十周年之际，回顾历代iPhone主板的变化，了解那么不为人知的主办元件的秘密！
2004年，苹果公司召集了1000多名内部员工组成研发iPhone团队，开始了被列为高度机密的项目，订名为“Project Purple”，当中包括iPhone的幕后设计师Jonathan Ive。当时苹果公司的首席执行官史蒂夫·乔布斯从原本的重点如iPad的平板电脑偏离至转向手机。苹果公司跟AT&T秘密合作创造了一些硬件和软件设备—当时的Cingular无线网络—AT&T并给予苹果公司投资及很大自由度，在30个月动用了约$1.5亿美元。作为交换条件，苹果公司保证在4年内，在美国出售的iPhone将交由AT&T独家发售。
苹果以“Purple 2”为开发代号启动了iPhone手机的开发计划，当时正值任天堂的NDS开始风行全球，iPhone诸如多点触摸等为设计元素显然也受到了影响。
2007年1月9日，乔布斯在旧金山马士孔尼会展中心的苹果公司全球软件开发者年会2007中推出第一代iPhone。两个最初型号分别是售价为$499的4GB和$599的8GB版本，于当地时间2007年6月29日下午6时正在美国正式发售，全美的苹果公司销售商店外有数百名苹果粉丝为了抢购而提早排队购买。由于刚推出的iPhone上市后引发热潮及销情反应热烈，部分媒体誉为“上帝手机”。第一代iPhone于2007年11月在英国、法国及德国发售，而爱尔兰及奥地利则在2008年的春季开售。
第一代iPhone手机配置了2百万像素后置摄像头，但不支持3G网络，同时也不支持复制和粘贴，以及其他重要功能。并且，无法拆解的电池也引发了市场争议。
2007年6月29日18:00，iPhone2G在美国上市，4GB版售价（根据各国家与地区的情况，必需要与运营商签订一到两年的话费合约，才能购买iPhone，也可以视之为存话费购机）为499美元，8GB售价为599美元。
2007年9月5日苹果宣布减价，苹果公司美国线上商店4GB版停产，8GB售399美元。2007年9月6日，乔布斯在公司网站上刊登一封致全体iPhone用户的公开信，对降价一事表示歉意，并承诺对老用户作出补偿（提供总值100美元的产品优惠等）。
2008年2月4日，苹果公司推出16GB版iPhone2G，售199美元。
拆解
iPhone一代通体没有一颗螺丝，背面下巴是塑料材质，通过卡扣衔接。
后壳上的这根排线链接着耳机接口、震动器、音量按键、静音开关、还有顶部的开机键，这些元件是直接用螺丝固定在金属后壳上的，是的，铝合金后壳，也就是10年前，苹果就给iPhone用上了CNC加工，但是精度并不高，缝隙有点大。
初代iPhone配有一颗200w像素的像头，不支持自动对焦，成像效果不怎么好。
电池使用不干胶固定在机身内，加热后使用撬棒撬起即可取下，并没有标注多大容量。
中框为不锈钢材质，也是天线的一部分，使用十颗螺丝固定。
屏幕也是用不干胶粘上去的，液晶模组和触控屏贴合在一起的设计，顶部有一个液晶排线、一个触摸排线。
听筒和光线距离感应器通过一根排线跟主板连接，苹果算是第一个把光线感应和距离感应做进手机，那时候的距离感应器有一个发射端（中间）和一个接受端（左边），接受端有点大，最右是光线感应器。
两块主板通过排线卡口相同，屏蔽罩连接，CPU上面的苹果logo很显眼，蓝色主板在现在的苹果手机上看不到了，不过该点胶点胶，该屏蔽罩的屏蔽罩。
主板正面，屏蔽罩下面那个是闪存，其他不再赘述。
拆解：
北京时间2008年6月10日凌晨，苹果 CEO 史蒂夫·乔布斯于“全球开发者大会”上发布了3G版iPhone。除了iPhone原有的Wi-Fi、蓝牙2.0、200万像素摄像头保持不变外，3G版本为WCDMA制式，更支持HSDPA（3.5G），内置GPS模块，支持中文手写输入。
2008年7月11日iPhone 3G正式发售，这款手机在外观设计上跟上一代iPhone比没有多大变化，但是它支持3G网络，移动数据传输速度更快，同时这款手机拥有很多不错的功能，比如GPS。此外，苹果还发布了其移动应用商店App Store，起初拥有约500款应用商店，这一数字已经超过100万。
但是，3G版的iPhone外壳材质从一代的金属变成工程塑料。此外，官方资料显示，该机厚度比2G版要厚1mm左右，这两点可让用户从外观上区分2G和3G版。
对比前一代iPhone，3G版iPhone具备了八大升级看点。
1，可以工作在3G网络中，并兼容HSDPA网络。
2，支持A-GPS（Assisted GPS）定位。
3，可以手写输入汉字。
4，提高电池容量，理论待机时间可达300小时，连续通话时间达10小时。
5，16GB版本将会有黑、白两个颜色版本选择。
6，机身圆滑设计使得手机更加轻薄。
7，耳机插孔齐平于机身侧面的设计。8，包装内自带SIM卡取出工具。
拆解：
iPhone 3G的屏幕部分设计，iPhone 3G的屏幕成为了汉堡式设计，上面是内置触摸感应器和相应芯片的玻璃材质，增加了屏幕的显示效果，也同时提供触摸功能，下方则是EMI屏蔽板。玻璃面板和 液晶面板并没有贴合在一起，是否意味着屏幕的更换，将会更方便和廉价？
iPhone 3G的所有输入输出接口，简介实用。最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需转接头就可以插入iPhone手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。
再来单独看看LCD屏幕部分。由外壳、触摸面板和液晶面板组成。总厚度约为4.2mm。屏幕使用的螺丝只有6颗。卸下螺丝后，液晶面板就被成功地从外壳中取出。
单独看一下LCD面板，厚度约为2.2mm，虽然不算薄，但是屏幕背面和FPC干净整洁，没有突起的器件区。LCD的规格是iPhone自己定的规格，据说由4家LCD厂家同时供货。所以越是领先的系统厂商越会得到上游资源的强力支持。
接着来看主板的背面，背面除了一个钢片基本上没什么器件。据推测：因为iPhone
强调多媒体和数据应用，CPU在较高频率工作，导致散热较大，主板背面与锂聚合物电池直接接触，而且电池没有保护，所以加了一层散热片。 否则会因电池内热敏电阻感受高温而进行保护动作。
主要芯片规格一览：
(1)右上方的是英特尔NOR快闪记忆体:3050m0y0ce
(2)接着下来的是英飞凌337s3394的WEDGE/HSDPA芯片，支持3G。
(3)左边的是Skyworks公司功率放大器sky77340。
(4)英飞凌公司的SMP 3i 6820芯片–支持调制解调器和数据卡应用
(5)顶部的三个芯片，分别为TQM616035、TQM676031、TQM666032，由TriQunint出产的芯片，具有输入滤波器，线性功率放大器，双工器，耦合器等作用。
(6)英飞凌公司的BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA),三频段HSDPA的低噪放大器
(7)英飞凌公司的338S0353 60814，EDGE/UMTS RF收发器，射频RF调谐器集成芯片，三星的EDGE手机也采用相关芯片。
(8)三星出产的ARM处理芯片，339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3 EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825，融入内存，但打上了Apple的标识，估计是专供产品了。
(9)SST SST25VF040B，对串行flash的读写，SIM卡读取。
(10)APPLE 338S0506 84BISPL，暂时无法获知相关资料。
(11)APPLE 338S0512 7511.101 ZPD816Y，暂时无法获知相关资料。
iPhone 3G电池并没有彻底地焊接在一起，或许是方便更换，但也会留下隐患。电池产地是我们中国，但容量1150 MAH。
拆解：
6月9日凌晨2:48分，在美国旧金山Moscone West会议中心举行的WWDC2009（苹果全球开发者大会）上，苹果发布了iPhone 3GS，这款手机比上一代iPhone运行速度更快。尽管并没有彻头彻尾的改变，但苹果没必要这样去做，因为iPhone当时已经相当成功。
乔布斯在当年MacWorld大会上向外界“炫耀”了苹果的成功：2008年，苹果iPhone销量达到了1700万部，这一数字是惊人的，并且在此后几年中，iPhone的销量仍保持了稳步增长（比如2012年第二财季，苹果iPhone销量就达到了3500万部）。
第三代iPhone在配置上可谓是做足了功夫，CPU性能翻了两番，摄像头也升级到了320万，并且支持视频拍摄，容量方面，也第一次出现了吊炸天的32GB。得益于新加入的电子罗盘，3GS也有了指南针的功能。
拆解：
3GS有七根编号接脚，比3G多了一个，第七号接脚位于右下方，在座充连接器上方。
有三条线连接LCD、数位器至逻辑板上，卸除顺序如下：
1. LCD面版
2. 数位器
3. 耳机喇叭
所有的元器件的都在这个电路板上了，在这小小的空间放置这么多元器件又要保证系统的性能可不容易。
－ iPhone 3GS使用的博通Bluetooth/FM/WLAN设备值得特别注意，因为这颗成本5.95美元的单芯片代表了多种功能高度整合的业界趋势，而iPhone 3G使用了Marvell WALN和CSR Bluetooth IC两块芯片。
－ Dialog Semiconductor取代NXP Semiconductors提供电源管理集成电路，为三星应用处理器服务，成本估计1.30美元。
－ iPhone 3GS使用了AKM Semiconductor的电子罗盘和STMicroelectronics的加速计支持数字罗盘功能。二者均为三轴设备，前者允许手机检测设备方向和倾斜度，后者可以检测设备相对于磁北极的方向。
－ iPhone 3GS发布前曾有预测说高通可能会取代英飞凌供应基带芯片，但苹果沿用了后者的PMB8878芯片。
－ TriQuint继续提供功率放大模块，支持三重频带HSPA功能。
逻辑板另一边，右下角是电池连接点，苹果很好心，没有把电池直接銲在逻辑板上。
3GS录影功能採640x480解析度，30fps。录影品质看来OK，称不上优异。
拆解：
借着iPad的东风，苹果在2010年6月7日发布了iPhone 4。乔布斯盛赞了iPhone4的设计，因为它提供了全新的工业设计。
在iPad上首次采用的苹果A4处理器，正式登陆iPhone 4，不过在WWDC2010的主题演讲中，乔布斯没有特别强调A4处理器的高性能，甚至没有公布iPhone 4所采用A4处理器的主频，但是特别强调了iPhone 4的电池能耗情况。
乔布斯公布的iPhone 4电池能耗情况为7小时3G通话、10小时视频播放、40小时音乐播放、300小时待机。除了在3G通话情况下，通话7小时比iPhone 3GS的5小时要长2个小时，其它续航时间并没有显著提升。iPhone 4支持UMTS/GSM/GPRS/CDMA网络，同时支持网络支持双频HSDPA/HSUPA3.5G基数，最高下载速度可以达到7.8Mbps。
另外，iPhone 4支持802.11n无线标准。
苹果将iPhone4称为自第一代iPhone以来最大的飞跃。这款手机配视网膜显示屏，960x640分辨率，而当时 三星 旗舰智能手机Galaxy S屏幕分辨率仅为800x480。不过这款手机也让苹果陷入了其有史以来最大的公关危机，即我们所熟知的“天线门”事件。面对一场集体诉讼，苹果后来支付了和解赔款。不过，iPhone4销量并没有受“天线门”事件的影响，市场上依然销售火爆。
拆解：
作为相比过去版本的主要差异之一，iPhone 4的材质与过去的铝制和塑料材质的iPhone完全不同，四周的不锈钢边框不仅起到固定的作用，而且还有一个重要的功能则是作为天线使用，为手机信号、WiFi以及蓝牙等无线连接功能提供支持。
在拆除背部外壳后，整个iPhone 4的内部构造便尽收眼底。当然，最为显眼的还是增加了电池的面积。
iPhone4内置的500万像素摄像头也可以轻易的被拆下。
作为iPhone4整个成本最高的部分，主板的形状显得有些特别，似乎应该与增大了面积的电池有关。
主板上最显眼的部分自然是iPhone4所使用的A4处理器芯片，该芯片由三星制造。但没有再使用iPhone 3GS上的Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU，而是改用1GHz主频的ARM Cortex A8 core，并且苹果还根据自己的需求进行了一定的改动。
iPhone4主板正面的芯片还包括：
TriQuint 半导体：2颗PA 产品——TQM666092及TQM676091（注意：此处多被误解为TQM676091和338S0626）。
Skyworks公司：SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM（支持双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带）芯片及SKY77541（GSM/GRPS）前端模块；
STMicro（意法半导体）：STM33DH 3轴加速计及新添加的AGD1 3轴陀螺仪。
主板的背面的芯片包括：三星提供的K9PFG08闪存，Cirrus Logic的338S0589音频解码器以及最新的磁感应器。
iPhone4的触控屏控制器则是德州仪器（Texas Instruments）的343S0499。此外，美光（Numonyx）提供了NOR闪存和Mobile DDR内存。而博通Broadcom则提供了WiFi、蓝牙和GPS芯片（装置在EMI保护罩的下面），分别为Bluetooth 2.1 + EDR和FM接收器的Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n、Broadcom BCM4750IUB8单芯片GPS接收器。
2011年10月4日，苹果发布了第五代iPhone，即iPhone 4S。这款手机采用了iOS 5系统，并与Twitter进行了整合。此外，iOS 5系统中还推出了语音助手Siri，但放到今日，它具备了巨大的开发潜力。
2011年10月5日，乔布斯因胰脏癌逝世。苹果在声明中称：“乔布斯的才华、激情和精力是苹果不断创新的源泉，世界因为乔布斯而变得更好。”
iPhone 4s在硬件和软件方面都有了较大的提升，其最大的亮点在于全新siri智能语音助手和iCloud云端服务。硬件方面，搭载苹果A5双核处理器，正面配有3.5英寸IPS玻璃硬屏，分辨率为960×640像素，背照式镜头像素提升至800万。
拆解：
这块电池可谓是iPhone 4的核心所在，当然说的只是体积上的核心。它比前代的电池容量有所增加，可以支持达7小时3G通话或14小时的2G通话。
看到的位置是摄像头的附近，一些按钮和振动模块可以看见了。
主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我们将为大家一一说明。
主板正面包含了以下的芯片模块：
1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带；
2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；
3.STMicro STM33DH 3轴加速计；
4.TriQuint TQM676091；
5.338S0626；
6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；
简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。
主板背面面包含了以下的芯片模块
1.Samsung K9PFG08 闪存
2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器
3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能
4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器
5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR
2012年9月，苹果发布了iPhone 5，这款手机的屏幕尺寸增加至4英寸。iPhone 5搭载了iOS 6系统，其中整合了Facebook。苹果在iOS 6系统中用自家的地图服务替代了谷歌地图，但却因一些“乌龙”数据和图片，遭到了用户的各种吐槽。苹果CEO蒂姆·库克对此特向用户做出道歉，并承诺将及时做出修补。
同样，“地图危机”并没有影响到iPhone 5的销量。2012年12月24日，苹果宣布，这款手机在发售第一周销量达到了500万部。但此时，安卓已经成为全球最受欢迎的移动操作系统，其背后的功勋就是来自三星和华为 等手机生产商的廉价手机。
2013年，苹果iPhone另一个有力竞争对手横空出世，它就是黑莓 BB10 系统。不过，尽管BB10兑现了它的一些承诺，但BB10系统来的太晚了，黑莓帝国已经快土崩瓦解。
为了避免再次出现苹果地图危机，苹果升级了这款软件，并任命乔纳森·伊夫负责开发新iOS系统，这就产生了iOS 7。iOS 7系统采用扁平化图标设计，增加了半透明效果，其他一些新功能包括可以快速进行设置的控制中心。
拆解：
红色为Skyworks 77352-15功率(GSM/GPRS/EDGE)放大器模块;土黄色为SWUA 147 228(RF天线开关模块);黄色为TriQuint公司的686083-1229(WCDMA/HSUPA功率放大器/双工器模块);绿色为Avago的AFEM-7813(LTE B1/B3 PA+FBAR)功率放大器;蓝色为Skyworks 77491-158(CDMA功率放大器模块);紫色为Avago Technologies(安华高科技)A5613 ACPM-5613(LTE频段放大器)。
红色为高通Qualcomm PM8018射频功率管理IC;黄色为海力士H2JTDG2MBR 128GB(16GB)NAND闪存;土黄色为苹果338S1131电源管理IC;绿色是苹果338S1131音频编解码器器;蓝色为意法半导体L3G4200D(AGD5/2235/G8SBI)的低功耗三轴陀螺仪，而该配件也在iPhone 4S，iPad 2上使用过。;紫色为Murata 339S0171 Wi-Fi模块。
A6，该处理器是由苹果自定义设计(ARMv7指令集基础上)，红色部分为意法半导体 LIS331DLH(2233/DSH/GFGHA)超低功耗高性能的三轴线性加速度计，土黄色为德州仪器27C245I触摸屏控制器(跟MacBook Air一样)，黄色为Broadcom的BCM5976触控屏控制芯片(iPad上经常使用)，蓝色部分高通MDM9615M LTE调制解调器(传言三星将通过4G专利禁售iPhone 5)，最后的紫色为RTR8600 RF Multi-band/mode收发器，三星Galaxy S III使用的也是这个。
iPhone 5用的是高通MDM9615M LTE 4G芯片(28nm工艺制造)，其实它是支持TD-SCMA网络的，不知道苹果为什么没有提起。
iPhone另一大卖点就是配备了800万像素iSight背照式摄像头(集成红外滤镜，五片镜头，最大f/2.4光圈)，支持3264×2448分辨率照片拍照(拍摄速度提升40%)和2800万像素全景拍照(旋转过程中自动防抖降噪)，并提供1080P全高清视频拍摄功能，而前置的摄像头则支持720P高清拍摄。
2013年9月10日，苹果公司于美国加州库比蒂诺备受瞩目的新闻发布会上，透露推出两款新iPhone型号：iPhone 5s及iPhone 5c。iPhone 5c由塑料制成，设有5种颜色：红、蓝、黄、绿、白；iPhone 5s，特点是Home键结合指纹扫描仪，设有3种颜色：深空灰、银色、金色，这两款手机于2013年9月20日推出。
iPhone 5s相比之前的iPhone系列产品，最大的变化是搭载了苹果公司最新的A7的处理器以及M7运动协处理器。CPU/GPU性能均比iPhone 5的A6快2倍，GPU方面A7集成四核心PowerVR G6430，A7也是首款集成此核心的CPU，支持OpenGL ES 3.0。A7亦是首款被用于智能手机上的ARM架构64位处理器，采用28纳米HKMG工艺。CPU/GPU性能均比iPhone 5的A6快2倍，CPU性能是初代iPhone的40倍，GPU性能则是初代的56倍。
2013年12月23号，苹果公司与中国移动共同宣布，双方达成长期协议，正式引入iPhone，这意味着拥有7亿手机用户的中国移动在不久后将推出iPhone合约机，这场长达6年之久的“恋爱”终于画上了句号。从2013年12月25日开始，中国移动通过官方网站和10086客服热线面向用户进行预订。
拆解：
iPhone5S内部电池拆解与以前的“拉勾”设计iPhone5有所不同。徒手取电池就不要想了，只能硬撬。
Touch ID指纹识别传感器实际上是由一串非常小的电容器组成的CMOS芯片，由苹果公司1年前收购的AuthenTec公司提供。
iSight摄像头的标签上写着DNL333 41GRF 4W61W，与 iPhone 4s所用摄像头的标签内容类似。知情人士称从中可以看出供应商是索尼。
WiFi芯片看起来是村田的339S0205（基于博通的BCM4334方案）。我们拆解了16G和64G两个版本iPhone 5c的逻辑主板，细节上稍有不同，或许表明了它们的生产地有所不同。
芯片介绍：
海力士的闪存：SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash
高通的电源管理器：Qualcomm PM8018 RF power management IC
Triquint TQM6M6224
Apple 338S1216
Broadcom BCM5976
德州仪器 Texas Instruments 37C64G1
Skyworks 77810
将逻辑主板翻面，可以看到重量级芯片元件，包括Apple A7 APL0698 SoC，高通的 Qualcomm MDM9615M LTE 模块，高通的 Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS 接收器。
iPhone 5c是苹果公司（Apple）在2013年9月推出的一款智能手机。北京时间2013年9月11日凌晨1点，苹果在公司总部加利福尼亚州库比蒂诺举行发布会，在发布会上推出苹果产品线上首款塑料多彩的产品iPhone5C。iPhone 5c采用4英寸视网膜Retina屏幕（分辨率为1136x640），机身采用硬质涂层的聚碳酸酯材料，A6处理器，1GRAM,搭出厂默认搭载IOS7系统，1510mAh电池，略大于iPhone 5电池容量，配备800万像素iSight摄像头，720p HD FaceTime前置摄像头。iPhone5c的“C”是“COLOURFUL”彩色的意思，也就是说iPhone5c其实就是多彩版的iPhone5，拥有绿，黄，红， 白，蓝五色可选。
拆解：
iPhone 5c的电池连接口被一块铁质保护壳盖着，需把上面的螺丝拧掉，才能去掉保护壳。
与iPhone 5相比，iPhone 5c的电池容量升级到了1510mAh，续航能力也有了一定的增强。
这就是iPhone 5c的主板正面照，其中红色部分为苹果A6 APL0598应用处理器；橙色部分为高通 MDM9615M LTE 调制解调器；黄色部分为高通WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS射频芯片。
上图为主板背部照，红色部分是来自东芝的16GB NAND闪存芯片、橙色和黄色分别是苹果的338S1164/338S1116芯片、绿色为高通PM8018射频管理芯片、蓝色为博通的BCM5976触屏控制器、粉色为339S0209 Wi-Fi芯片。
背面的一些比较小的芯片，包括Skyworks 77810-12，Skyworks 773550-10，Avago A790720，TriQuint TQM6M6224，Avago A7900。
iPhone 5c的摄像头与iPhone 5s的摄像头除了光圈大小以外，其他参数都是相同的。前者为f2.4光圈，而后者是f2.2光圈。另外，它们的振动模块也不完全一样。
北京时间2014年9月10日凌晨1点，苹果公司在加州库比蒂诺德安萨学院的弗林特艺术中心正式发布其新一代产品iPhone 6。2014年9月12日开启预定，2014年9月19日上市。首批上市的国家和地区包括美国、加拿大、法国、德国、英国、中国香港、日本、新加坡和澳大利亚，中国大陆因通信部审核无缘iPhone 6首发。
苹果中国在线商店已于2014年10月10日零时正式开启iPhone 6及iPhone 6 Plus预售，iPhone 6售价5288元起，iPhone 6 Plus售6088元起，每名用户可分别最多购买2台，预计最快到货日期10月17日，同时三大运营商也同步发售。
iPhone 6采用4.7英寸屏幕，分辨率为1334×750像素，内置64位构架的苹果A8处理器，性能提升非常明显；同时还搭配全新的M8协处理器，专为健康应用所设计；采用后置800万像素镜头，前置120万像素FaceTime HD 高清摄像头；并且加入Touch ID支持指纹识别，首次新增NFC功能；也是一款三网通手机，4G LTE连接速度可达150Mbps，支持多达20个LTE频段。
iPhone 6拆解：
内部设计进行了诸多微调：iPhone 6的内部整体布局与iPhone 5s基本一致，但在细节上进行了诸多调整。机身底部为扬声器和Lighting连接端子，左侧是电池，右侧是主板，顶部有相机组件和屏幕连接口，以及传感器和前置摄像头
iPhone 6 提供给我们的是一个1810毫安时、3.82伏特的锂电离子聚合物电池，能效评级为6.91瓦时。
红色：苹果 A8 芯片
橙色：高通 MDM9625M LTE 模块
黑色：InvenSense MP67B 陀螺仪和加速度感应器
黄绿蓝：LTE Band 组件
红色：SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb（16GB） 闪存
橙色：Murata 339S0228 Wi-Fi 模块
黄色：Apple/Dialog 338S1251-AZ 电源管理 IC
绿色：Broadcom BCM5976 触摸屏控制芯片
蓝色：M8 芯片
紫色：NFC 芯片
iPhone 6 plus拆解
iPhone 6 Plus的内部布局似乎跟5s非常相似，只是更大一點。最明显的区别是一个更大的电池。
真正区别iPhone 6 和6 Plus的关键功能在于6 Plus相机的光学图像防抖动功能： 一个我们已经见识过的技术。在左侧的透镜元件被嵌套到一个微小的金属笼里，被围绕着右侧传感器的电磁线圈 轻轻推着。
陀螺仪和M8运动协处理器持續的給iPhone 6 Plus资料關於你搖搖晃晃的手。經過這些資料，它可以通过快速移动的透镜组件來补偿。因此，你可以照出更加锐利，清晰的照片，即使在低光环境下。
红色：苹果 A8 芯片
橙色：高通 MDM9625M LTE 模块
黑色：InvenSense MP67B 陀螺仪和加速度感应器
黄绿蓝：LTE Band 组件
红色：SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb（16GB） 闪存
橙色：Murata 339S0228 Wi-Fi 模块
黄色：Apple/Dialog 338S1251-AZ 电源管理 IC
绿色：Broadcom BCM5976 触摸屏控制芯片
蓝色：M8 芯片
北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s。[8] 北京时间2015年9月25日发售。[9] iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。屏幕采用高强度的Ion-X玻璃，处理器采用A9处理器，CPU性能比A8提升70%，图形性能提升90%，后置摄像头1200万像素，前置摄像头500万像素。摄像头对焦更加准确，CMOS为了降噪采用“深槽隔离”技术，支持4K视频摄录。数据连接方面，支持23个频段的LTE网络，和2倍速度的WIFI连接。
全新的iPhone 6s和iPhone 6s Plus拥有多处升级，外壳采用7000系列铝合金，强度比上一代大为增强；处理器升级至更快速的A9系列，触摸屏采用了Macbook上的压力触控（Force Touch）技术，并被命名为“3D触控”，据称可以区分轻击、按压和深度按压三种操作方式，由于压力触控技术的加入，新iPhone的厚度将有所增加。
iPhone 6s拆解：
断开上方屏幕总成与主板之间的几个排线接口后，即可取下前面板，经过称量iPhone6s的屏幕总成重量相比iPhone6增加了15克，目前重量达到了60克。
苹果iPhone6s的电池，电压为3.8V，6.55Whr，1715mAh，苹果表示它的3G通话时间可长达14小时，最长10天待机时间，和此前的iPhone6保持一致。
这就是苹果iPhone6s 1200万像素iSight摄像头模组。
红色：苹果A9处理器+三星2GB LPDDR4 RAM
橘色：高通MDM9635M LTE Cat.6调制解调器
黄色：InvenSense（应盛美）MP67B六轴陀螺仪和加速计模块
绿色：Bosch Sensortec 3P7LA三轴加速度机
浅蓝色：TriQuint TQF6405功率放大器模块
蓝色：Skyworks SKY77812功率放大器模块
紫色：Avago AFEM-8030功率放大器模块
前面逻辑板上的另外两个芯片：57A6CVI和高通QFE1100包络跟踪集成电路。
红色：东芝THGBX5G7D2KLFXG 16GB 19nm NAND闪存
橘色：环隆电器339S00043 WiFi模块
黄色：NXP 66V10 NFC控制器
绿色：Apple/Dialog电源管理IC
浅蓝色：Apple/Cirrus Logic 338S00105音频IC
蓝色：高通PMD9635电源管理IC
紫色：Skyworks SKY77357功率放大器模块
红色：Murata 240前端模块
橘色：RF Micro Devices RF5150天线开关
黄色：NXP 1610A3
绿色：Apple/Cirrus Logic 338S1285音频IC
浅蓝色：德州仪器65730AOP电源管理IC
蓝色：高通WTR3925射频收发器
经过测量，iPhone 6s plus显示模组重量为80g，比iPhone 6 plus的60g多了不少。这33%的重量增加显然是3D Touch技术带来的。
1200万像素的iSight摄像头，尽管外观上与iPhone 6s的摄像头相似，但是光学防抖组件的加入还是让iPhone 6s plus的摄像头更大、更重一些。
在主板的两侧都是密密麻麻的各种芯片、模组(密集恐惧症患者要小心了)。首先来看A9芯片一侧，红色区域为苹果A9芯片+ apl1022 SK海力士 LPDDR4 内存(ifixit认为它是2 GB LPDDR4 RAM，与iPhone 6S相同);橙色区域为高通mdm9635m LTE芯片，6调制解调器;黄色区域为TriQuint tqf6405功率放大器模块;绿色区域为Skyworks sky77812功率放大器模块;浅蓝色区域为Avago afem-8030功率放大器模块;深蓝色区域为高通qfe1000包络跟踪模组;粉色区域可能一个InvenSense 6轴陀螺仪和加速度计的组合。
在主板的另一侧，内容更多、更密集。红色区域为SK海力士h230dg8ud1acs 16 GB NAND闪存;橙色区域为通用科学工业339s00043 Wi-Fi模块;黄色区域为恩智浦66v10 NFC控制器;绿色区域为Apple/Dialog 338s00122电源管理模组;浅蓝色区域为Apple/Cirrus Logic 338S00105音频模组;深蓝色区域为高通pmd9635电源管理模组;粉色区域为Skyworks sky77357功率放大器模块。
同样是在这一侧，还有一下这些内容：红色区域为村田240前端模块;橙色区域为RF Micro Devices rf5150天线开关;黄色区域为恩智浦1610a3;绿色区域为Apple/Cirrus Logic 338S1285音频模组;浅蓝色区域为德州仪器tps65730a0p电源管理模组;深蓝色区域为高通WTR3925射频收发器;粉色区域为Skyworks sky13701蜂窝和GPS接收低噪声放大器滤波器模块;黑色区域为德州仪器TI 57a5kxi。
此外在这一侧下图中红色区域所示可能是博世传感器气压传感器(BMP280)。
北京时间2016年3月21日22时，iPhone SE正式发布，已于2016年3月24日开始接受预约，并于2016年3月31日正式开售，中国是首发国家之一。
iPhone SE继续沿用了iPhone 5s的外观，并在后者基础上采用了喷砂工艺和全新的不锈钢logo。除了4英寸屏幕之外，与iPhone 6s没有太大差别，iPhone SE支持Live Photos与Apple Pay，相比iPhone 6s不支持3D Touch，售价399美元起，大陆售价3288元起。
性能上，iPhone SE和iPhone 6s在性能上一样强悍，采用64位A9处理器和M9协动处理器，并且同样配备了2G内存[12] 。配备了1200万像素摄像头，能够拍摄4K视频，另外新的画面处理器能够让iPhone SE的图片质量更加优秀。图像处理功能略强于iPhone 6s。苹果强调iPhone SE最大的提升在于电池。
拆解：
iPhone SE的锂离子电池为3.82 V， 6.21瓦时， 1624毫安时。从5s的1560毫安时电池容量上有小小（但显著地）增加。
在SE的iSight后置摄像头分辨率一下子提高到1200万像素，但是从5s的1.5μm像素间距下降至1.22μm
红色：苹果A9系统芯片 APL1022 + SK海力士2 GB 内存 LPDDR4标记为H9KNNNBTUMUMR - NLH
橙色：高通MDM9625MLTE调制解调器 （和iPhone6/6 Plus一样）
黄色：高通WTR1625LRF传送接收器（和iPhone 6/6 Plus一样）
青色：高通QFE1100包络跟踪IC （和6s/6s Plus, 6/6 Plus一样）
蓝色：Skyworks SKY77611四频功率放大器模块
红色：东芝THGBX5G7D2KLDXG 16G NAND 闪存
橙色：339S00134 (可能是Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi 模块）
黄色：苹果/Dialog 338S00170 电源管理 IC
青色：NXP 66V10 NFC 控制器 and 1610A3 充电 IC (在iPhone 6s/6s Plus中见过)
浅蓝色：Skyworks的SKY77826超低频段功率放大器双工器和SKY77357 2G / EDGE功率放大器模块（可能是SKY77336的迭代）
蓝色：苹果/ Cirrus Logic公司338S00105和338S1285音频IC（在iPhone6s/6s Plus中见过）
粉色：高通WFR1620接收器（在iPhone6/6 Plus中见过）
红色：Avago的ACPM-8020中频带功率双向放大器（在iPhone 6 Plus中见过）
橙色：Qorvo（TriQuint公司）TQF6410低频段功率双向放大器（在iPhone 6 Plus中见过）
黄色：TDK EPCOS D5255 多样性接收模块
青色：高通 PM8019 PMIC (在iPhone 6/6 Plus中见过)
浅蓝色：Qorvo（RF Micro Devices）RF5159天线开关模块（在iPhone 6/6 Plus中见过）
蓝色：InvenSense的EMS-A6轴陀螺仪和加速计组合
粉色：博通BCM5976触摸屏控制器（最早见于iPhone5）
北京时间2016年9月8日凌晨1点在美国旧金山的比尔·格雷厄姆市政礼堂发布。拥有金色、银色、玫瑰金、黑色、亮黑色五款颜色，Home键全新设计为按压式，添加了第二代Tapic Engine振动反馈。支持IP67防护级别，双摄像头，防抖功能，新增了速度更快的处理器。相机的处理器ISP吞吐量是原来的两倍。Live photo更加强大，开发者还可以调用RAW相机的API。前置摄像头升级到700万像素，支持防抖功能。
2017年3月21日，苹果推出了一款拥有动人红色外观的特别版iPhone 7和iPhone 7 Plus，起售价格为6188元。
iPhone 7拆解：
iPhone 7/7 Plus采用了无需按下的指纹识别设计，其真实度颇高的指纹反馈就得益于这颗Taptic Engine马达。
iPhone 7的电池额定电压3.8V，容量1960mAh。
红色：A10 Fusion处理器•橙色：高通MDM9645M基带芯片，支持LET Cat.12
黄色：Skyworks78100-20射频芯片
绿色：AvagoAFEM-8065功放
天蓝色：AvagoAFEM-8055功放
蓝色：UniversalScientific Industrial O1 1R触摸屏控制器
粉色：QualcommWTR3925 射频收发器
蓝色：QualcommWTR4905 多模LTE收发器
红色：ToshibaTHGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存
天蓝色：QualcommPMD9645 电源管理 IC
