封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重点培育

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中国大陆的集成电路封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商，也缺乏中高端测试设备供应商，封测设备尤其是封装设备的国产品牌还需产业链及政策重点培育。

全球封装设备市场规模40亿美元。根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模40亿美元，在全球半导体设备市场中占比6.2%，仅为制程设备市场规模的1/13，也低于测试设备市场规模。过去10年内，全球封装设备市场规模年均增长6.9%，其增速仅次于半导体设备中的制程设备和掩膜设备，但快于测试设备。

全球封装设备也呈寡头垄断格局。国际上ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元，其中K&S在线焊设备方面全球领先，球焊机市场率64%，Besi、ASM Pacific垄断装片机市场，Disco则垄断全球2/3以上的划片机和减薄机市场，表明全球封装设备的竞争格局也和制程设备、测试设备一样，行业高度集中。

我国封装设备国产化率远低于制程设备。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。

各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。国内装片机主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械垄断，艾科瑞斯实现国产化突破；倒片机也被ASM Pacific、Besi垄断，中电科实现倒片机国产化突破；线焊设备主要来自美国K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌，暂无国产品牌进入主流封测厂；划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精密等垄断，中电科实现减薄设备国产化突破；塑封系统/塑封机也主要被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA垄断。

多个封装设备国产品牌正在蕴育中。中电科45所主要经营后道封装设备，产品涉及减薄、划切、倒装、引线键合等设备；苏州艾科瑞思则专注于高性能装片机，2018年营业收入7千多万元；江苏京创专注于半导体切磨设备，自主研发的AR9000型12英寸双轴全自动划切设备在国内某封装产线正式并线运行验证；深圳翠涛自动化从事固晶机、焊线机、点胶机的研制，还有大连佳峰自动化产品定位于装片机。