专栏名称: 硬科技评论

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5G等新兴产业更新迭代，应如何严守可靠性测试的质量大关？

硬科技评论 · 公众号 · · 2021-02-26 11:20

正文

来源：半导体智库

芯片如何保持高的可靠性？

要想了解这个问题，首先我们要了解芯片的制作过程，芯片的制作过程主要分为三个过程：

1.首先是晶圆的制作，我们需要将石英砂制成高纯度的单晶硅圆柱体，之后将其切片打磨，制成我们需要的晶圆片；

2.接着是进行光刻，掩膜，机械，化学处理等过程，著名的荷兰阿斯麦（ASML）光刻机就是靠这个加工过程赚取丰厚利润的；

3.最后是焊接和管脚处理，塑装，切割，测试等，每一步都需要精细处理，才能制成合格的芯片。

芯片制造过程中，产商也会严格把控生产过程，毕竟废品率的居高不下也意味着成本的居高不下。所以制造过程的高精密度，例如车间的超净和超静，材料的纯度，减少人工错误提高制造过程的自动化等等。最后在封装测试阶段，也会进行各种检测，确保送到用户手上的产品是能够正常运行的。 因此对芯片可靠性的测试及失效分析便成了提高芯片测试的重要关卡。

可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。

如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段：

Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；

Region (II) 被称为使用期（Useful life period）, 这个阶段产品的失效率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；

Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）这个阶段产品的失效率会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。

无锡科尔泰检测技术有限公司于2016年12月20日成立，致力于为各类别的电子元件/ 组件提供7 × 24小时的测试和分析服务。

可靠性测试作为在开发和制造过程中至关重要的测试，通过预测产品的寿命或失效率来保证产品质量。目前科尔泰可靠性测试服务分为EFR/HTOL等寿命测试，高温储存、低温储存、高温和湿度、热冲击试验等环境测试，结构耐久性的机械评估测试，静电放电/电磁干扰（ESD / EMI）的测试。 更是国内首家企业获得KOLAS发出的半导体业 JEDEC标准认证和汽车电子部件的AECQ10认证。 目前无锡科尔泰已经获得由中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的实验室认可证书，认可项目涵盖JEDEC标准及AECQ系列试验标准。

可靠性测试项目：

综合分析项目：

缺少综合分析的具体项目列表：

IC SCOPE目前已与科尔泰在上海成功签署了围绕“半导体可靠性测试联合推广平台” 建设运营的战略合作协议。 IC SCOPE 以服务芯片-硬件产业生态链为使命，致力于帮助芯片-硬件产业链优秀的中小企业更快发展，核心业务包括芯片设计服务及定制化开发、供应链运营（MPW/Full Mask/量产流片/ 封装测试）、孵化器及政企服务、投融资等。