今天一些信息整理

今日韩媒报告，三星已确认从V10开始，使用国产龙头长存的专利技术，特别是混合键合工艺，实现420-430层堆叠。

在此前的技术节点中，三星采用COP工艺，即在同一块硅片上先后制造控制电路和存储单元，而长存的X-tacking工艺则是将两部分分别制造，再通过Hybrid Bonding键合，该工艺在400层以上3D NAND具有优势。

此前海力士亦宣布400层以上NAND将采用类似的键合工艺，龙头存储厂路续转向混合键合工艺，技术路径已成大势所趋，键合设备需求空间增长可期！

1、可再生能源——绿电或将逐渐成为降低IDC能耗的重要一环

2、利用小时数稳定——6000+，甚至可到8000+

#1000吨的焚烧项目可供一个拥有2000台以上机柜的IDC项目一年使用（5kw、PUE1.3）

3、布局城市周边——或可配套建设边缘计算中心，降低算力调用时延#部分垃圾焚烧项目规划占地面积超百亩、而一个2000台机柜的IDC项目占地面积可能在20亩-30亩