【老骆电子】每日资讯&行情（2017-06-13）

中国制造2025顶层设计基本完成,优先发展集成电路等产业

        近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算、人工智能与智能硬件等战略性、先导性产业；而新材料产业要着力突破一批重点应用领域急需的先进钢铁材料、石化材料等先进基础材料。

        罗文介绍，《中国制造2025》实施两年来，顶层设计基本完成，创新能力和基础能力建设均有所提升。“未来，一方面要继续坚持以智能制造为主攻方向，加速与互联网融合；另一方面要优先发展新一代信息技术产业和新材料产业，提升核心基础产业实力。”

击败三星,台积电7nm夺得高通骁龙845订单

        南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。

        外电指出高通下一代处理器骁龙845／840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小，性能则相较上一代提升25%至30%，高通选择重回台积电，也代表台积电在晶圆代工制程技术领先三星。

英特尔宣布2020年到2021年间量产7nm

        根据外电指出，半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020年量产7奈米制程处理器。这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在2018年量产7奈米的时程来说来说，已经是晚了2年的时间。但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到2021年正式量产。

手机供应链库存水位降，大陆客户订单回笼

        尽管大陆智能手机品牌业者陆续传出下修2017年出货目标的消息，但台系手机芯片、LCD驱动IC、指纹识别、触控IC及模拟IC供应商却纷纷表示第2季底订单能见度有回升迹象。台系IC设计业者表示，客户下修2017年出货目标是因为上半年表现不如预期，但目前供应链库存去化动作已告一段落，加上第2季出货基期明显偏低，第3季传统旺季效应将有助于终端市场需求成长，激励客户开始启动新一波的备货动作，带动订单量有效回温。

        台系IC设计业者指出，2017年下半大陆智能手机芯片市场需求，仍以指纹辨识芯片需求最强，尤其是低端手机亦开始导入指纹辨识功能，包括汇顶、思立微、神盾、义隆电及敦泰的指纹辨识芯片出货量，完全没有感受到第2季客户调节库存的压力，且业绩提前往上走高。