1.集微咨询：半导体设备国产化替代提速 CMP厂商应多路并举2.【芯观点】“半导体大厂收割机”：北京智路资本是如何练成的？4.成都拟出台集成电路产业专项政策，聚力打造国家重要的集成电路产业基地5.合肥先进光源预计在2027年建成，可在光刻工艺、芯片无损检测等方面发挥作用6.由爱集微等承办的2022中国显示学术会议将于明年在成都召开
1.集微咨询：半导体设备国产化替代提速 CMP厂商应多路并举
- 在应用驱动及产能扩张潮拉动下，将显着拉动半导体设备需求。国内设备厂商在政策、资金以及代工厂供应链策略倾斜之下，有望进一步加快国产化率步伐；- CMP设备的国产化率依然较低，国内CMP设备厂商应多路并进，不断提高研发投入，同时加强垂直整合提供多元化的增值服务，并进一步加强整合并购，不断提升竞争力。地缘政治和全球半导体紧缺的双重冲击下，欧美等国已经将半导体供应链当作了国家安全的重要组成部分，半导体也成为了国家角力的一大领域。在这一背景下，保障我国半导体供应链的安全可控意义重大。半导体设备可谓是半导体产业的技术先导者，直接关系芯片设计能否落成实物，产品可靠性和良率能否达到设计标准，国内行业是否能够参与全球竞争。因此要实现我国半导体产业链的自主可控，半导体设备至关重要。而晶圆制造是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节，占比为80%左右，整个晶圆制造过程包括数百道工艺流程，涉及数十种半导体设备，其技术壁垒高，研发难度大周期长，可谓是整个产业中最关键的环节之一。当前半导体设备当前我国半导体设备依旧高度依赖于海外企业，并且在核心技术和零部件上受到一定的限制。中国作为半导体设备的重要市场，随着各地半导体项目的林立，晶圆代工厂的产能扩建潮以及自主可控进程的推进，本土半导体设备厂商迎来了快速成长和突破的新黄金期。Gartner最新预测称，2021年全球半导体市场规模将达到5450亿美元左右，到2022年和2025年则将分别达到6020亿美元和6490亿美元，呈现6.8%的年平均增长率。从半导体设备市场来看，据SEMI报告显示，2020年全球半导体设备销售额相比2019年的598亿美元激增19%，达到712亿美元，创历史新高。而我国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比大增39％，达187.2亿美元。以此来计算，半导体设备在全产业链中占比超过13%，可谓是半导体产业链重要一环。纵观全球半导体设备市场，由于半导体设备技术壁垒高，研发周期长难度大，整个行业呈现着高度垄断、强者恒强的局面，市场主要被少数美、日、欧巨头企业所垄断，现阶段不论是国际还是国内建造一条芯片生产线，美设备占设备总数的比例都接近50%，这是我国半导体制造受制的主要原因，也说明设备是最关键、最核心的环节。近年来在国产替代成为主旋律的情形下，半导体设备国产替代步伐正在加快，在刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个领域不断取得突破。但从整体来看，仍相对弱小。从国产设备在生产线上所占的比例来看，乐观的说大约是10%，悲观一些仅有7%。据集微咨询（JW insights）根据相关资料统计，各主要设备的国产率如下表所示。当下，全球半导体设备行业在多重因素影响下，将持续处于高景气阶段，我国半导体设备厂商应抓住新一轮机遇，加快持续突破。集微咨询（JW insights）认为，一方面，5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期，持续带动产能需求。同时为应对全球性的产能紧缺，晶圆代工厂扩建潮此起彼伏。据SEMI统计，到2022年，全球将扩建29座晶圆厂，产能最高可达每月40万片。中国大陆和中国台湾将各扩建8座晶圆厂，是其中主要的发力方，无疑这将显着拉动半导体设备需求。另一方面，国内代工厂的供应链策略有变，转向批量采购支持战略供应商，与国内设备厂商加强紧密联动，预计未来更多的国产设备将进入制造产线，实现进一步的自立自强。此外，国家在政策、资本投入上均大力支持半导体设备行业发展，国内半导体业有望逐步实现从低端向高端替代、减少对国外依赖的局面，在这一过程中，仍需国家层面不断加大投资比重。在晶圆制造过程中，CMP（化学机械研磨）设备扮演着重要角色。作为一种移除工艺技术，CMP通过化学反应和机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，使得晶圆表面更加平坦和光滑。它是一种集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、化学/化工、智能控制等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的专用设备之一。要指出的是，在1995年以前，工艺制程仍大于0.35微米，业界极少用到CMP技术。而到1995年工艺节点发展到0.35微米时，非全局性的平坦化手段基本失效，只有CMP设备能够提供光刻所需要的平滑度。此外，从0.18~0.13μm开始，铜正式取代铝成为主流导线材料，CMP逐渐成长为IC制造以及铜互联技术必不可少的关键工艺技术。对CMP设备而言，其产业化关键指标包括工艺一致性、生产效率、可靠性等，涉及研磨速率、研磨均匀性和缺陷量等参数。据广发证券指出，为实现这些性能，CMP设备需应用纳米级抛光以及清洗、膜厚在线检测、智能化控制等多项关键先进技术。抛光技术可以实现纳米尺度的“抛得光”、晶圆全局“抛得平”，可谓是CMP工艺的基础。而清洗、膜厚在线检测、智能化控制等的作用在于晶圆抛光动作“停得准”、以及抛光后纳米颗粒“洗得净”。随着缺陷对于工艺控制和最终良率的影响愈发明显，降低缺陷是CMP工艺的核心技术要求，包括清洗、智能化控制技术等重要辅助类技术的重要性愈发突出。如今无论哪一种芯片的制造，都要求每层表面必须保持纳米级全局平坦化，以使下一层微电路结构的加工制造成为可能。半导体制造也成为CMP设备应用的最主要场景，重复使用在薄膜沉积后、光刻环节之前。随着芯片制造技术发展，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。以逻辑芯片为例，65nm芯片需要经历约12道CMP步骤，而7nm制程所需要的CMP处理增加至30多道，且单片晶圆的抛光次数也从28nm所需的约400次提升至5nm的超过1200次。随着先进制程对CMP应用步骤增加，CMP需求占比有望进一步提升，成为各类设备中市场空间与需求增长速度最快的设备之一。而且除了制造之外，CMP设备还可以用于硅片制造环节与先进封装领域。数据显示，2021年全球CMP设备的市场规模将达25亿美元左右。而在CMP市场形成早期，市场迅速地形成了高度集中化的竞争格局。目前全球CMP设备市场高度集中，美国应用材料、日本荏原两家公司就占据了全球90%以上的市场份额。从地区来看，CMP设备主要需求地区集中于亚太，主要为电子信息业比较发达的中国、韩国、日本。北美和欧洲CMP设备总需求量只能占到全球的20%左右，并且由于电子在亚太的进一步发展，他们的份额会被进一步压缩。2019年，大陆CMP设备市场规模达4.6亿美元，但绝大部分的高端CMP设备仍然依赖于进口。在应用驱动以及国产化替代浪潮的推动下，CMP设备的国产化将迎来新机遇。从目前CMP设备的国产化情况来看，主要厂商有华海清科、杭州众硅、中电科45所、烁科精微等等。其中华海清科是目前国内唯一实现12英寸系列CMP设备量产销售的半导体设备供应商，打破了国际厂商的垄断，填补国内空白并实现进口替代。但总体情况难容乐观。有业内人士谨慎表示，CMP设备的国产化率增量在10%，但总量应该低于1%。作为半导体制造过程中关键工艺制程设备之一，如今CMP设备市场将持续受益国内晶圆厂的大规模8英寸及12英寸产能扩产以及国产替代进程。对于国内CMP厂商的国产化之路，集微咨询（JW insights）认为，一方面随着应用领域对高端芯片的需求日益强劲，集成电路向高集成度、低功耗和低成本方向发展，CMP技术将不断趋于抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化方向发展，抛光驱动技术、压力调控技术、智能控制系统等关键模块技术将是CMP技术未来发展的重要突破方向。国内厂商在这些方面要持续精进，不断加大投入和研发力度。另一方面，回顾CMP设备史，曾发生了多起并购，如泛林选择通过收购OnTrak来迅速切入新兴的CMP市场；应用材料收购无浆料CMP设备的龙头企业Obsidian，以追求最为先进的一体化CMP设备等等，为进一步提升国内CMP厂商的竞争实力，整合并购也必不可少。此外，设备的开发需要特别重视关键零部件和材料的发展，需要协同作战，而CMP设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一。在使用CMP设备的过程中需要用到抛光液、抛光垫等，以及抛光头、清洗等单元的定期维保更新，且该等服务需求会随着厂商销售设备数量的增加而快速增长。据悉，CMP的抛光材料主要包括抛光液和抛光垫，这两者占CMP材料的份额超过80%。美国应用材料与日本荏原均有为客户提供CMP设备关键耗材销售和维保业务。因此，集微咨询（JW insights）认为，国内CMP设备厂商可向上往耗材、向下朝服务领域延伸，加强垂直整合，基于自身设备及工艺技术向客户提供专用耗材销售和关键耗材维保等技术服务，在设备销售之外获取更长期稳定和更高盈利能力的服务收入。据悉，由上海华力牵头，形成了华海清科的CMP机台+鼎汇微电 子的研磨垫+安吉微电子的研磨液的国产CMP三合一模式，是全球首次12英寸先进生产线上全国产CMP装备的攻关探索。而且，目前华海清科也在寻求新的利润增长点，重点开拓CMP设备的关键耗材更新与技术服务、晶圆再生、减薄设备等业务。诚然，国内CMP厂商面临的挑战依然巨大。集微咨询（JW insights）认为，一方面，美国应用材料和日本荏原的CMP设备已达到5nm制程水平，国内厂商面对的竞争压力依旧较大，未来能否在技术上持续积累和突破，打破巨头垄断仍需观望。另一方面，新工艺、新机型设备需要在代工客户产线上进行较长时间的验证，未来一定期间存在无法盈利的风险，需要在资金上有足够的抗压能力。 2.【芯观点】“半导体大厂收割机”：北京智路资本是如何练成的？芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！
集微网报道， 随着国际经贸环境和产业发展形势变化，并购整合将是半导体行业未来几年的重要发展趋势。日前，一起收购案便震荡了半导体产业圈，即北京智路资本以14.6亿美元收购日月光位于大陆（上海、苏州、昆山和威海）的四座封测工厂。而事件成为焦点的重要原因之一，系日月光是全球最大的封装与测试工厂。因此，这起收购颇有些“蛇吞象”之感。毫无疑问，全球半导体市场规模巨大，2020年封装测试规模为690亿美元，其中第三方封装测试规模为355亿美元。同时，随着“后摩尔时代”的到来以及半导体产业专业化分工加深，第三方封装测试厂商在半导体产业链中的重要性将日益凸显。因此，智路资本积极在该领域进行布局。但在这背后，智路资本是谁？它又是如何成为“半导体大厂收割机”的？资料显示，智路资本成立于2017年5月，是一家全球化私募股权基金管理公司，自成立以来公发行、管理了14只基金，主要专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。据企查查，智路资本法人、总经理均为张元杰。据悉，张元杰有多家投资公司任职经历，其中包括安盛罗森堡亚太区CEO、中国投资集团董事兼总经理、北京建广资产投资委员等。在股权结构上，李滨通过北京启平科技、北京智可芯以及北京广大汇通三家公司持有智路资本57.52%的股权，为公司实际控制人。而李滨的另一个身份则是中关村融信金融信息化产业联盟（下称融信联盟）的理事长。资料显示，融信联盟由多家科技企业、商业银行和投资机构等共同发起所成立，中芯国际、京东方、江苏长电、智路资本等均为联盟理事成员。据了解，融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通为三大主体，重点投资SMART 领域（S＝Semiconductors半导体产业链，M＝Mobile移动技术， A＝Automotive汽车电子， R＝Robotic／Intelligent Manufacturing 智能制造， T＝IoT 物联网）。联盟会员单位超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、高端装备及新材料等国内外新兴科技领域领军企业。融信联盟的宗旨是：“加强产业战略布局研究，支持产业生态发展，建立高效的投融资平台和协作交流平台”。其中，智路资本专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。在智路资本团队中，不乏行业顶尖科技业人才。据台媒报道，公司副总裁谈正兴或为近两年收购案的灵魂人物。谈正兴曾在中芯任职15年，历任中芯北京、北方的工业工程部资深经理。实际上，收购日月光大陆四座封测工厂，并非智路资本第一桩备受外界关注的收购案。早在成立之初，智路资本及建广资产就联合主导了对恩智浦旗下的安世半导体收购。这起收购交易金额达27.5亿美元（约合180亿元），成为迄今为止中国最大的海外半导体并购案。其中，智路资本和建广资产各出资4.5亿美元、16.3亿美元，剩余资金为境外金融机构贷款。作为半导体IDM公司，安世半导体是一笔难得的优质资产。据悉，其在分立器件、逻辑器件及Power MOS领域处于行业领先地位，2016年营收规模约12亿美元，占恩智浦总营收的五分之一。从当时的细分市场全球排名看，安世半导体二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二，ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二。
收购完成后，经过智路资本两年的运营管理，安世半导体业绩增长明显，2019年营收已经达到16亿美元。随后，闻泰科技开始介入对安世半导体的分阶段收购。2019年12月，闻泰科技以268.54亿元收购价持有安世半导体74.46%的股份，半年后又以63.34亿元增持安世半导体股份至98.23%。仅在前两轮，闻泰科技为收购安世半导体至少花费330亿元。这意味着，仅仅在安世半导体这一个项目上，智路资本等投资人就获得了合计约150亿元的回报。在这次收购中，合肥政府的基金也同时参与其中赚得高额收益。此外，在收购安世半导体大部分股权之后，闻泰科技的利润率大幅度飙升，市值迅速突破千亿。可以说，针对案世半导体的收购真正实现了多赢，堪称资本运作典范，并让智路资本“一战成名”。一举成名后，智路资本便不断在半导体生态链里加快布局，近年来相继出手投资西门子旗下高端核心元器件制造企业HubaControl，操盘对全球第七大集成电路封测企业／第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技（UTAC）的全资收购，与全球最大的后端封装设备供应商ASM共同投资建立合资企业，以及收购全球排名前四的半导体载具供应商ePAK等。当然，这些企业均在行业里占有重要地位。例如Huba Control 是一家全球领先的、专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，主要客户包括西门子、博世和施耐德等行业巨头。以往，中国企业在这些领域较为弱势，而这起收购使得中国在传感器芯片领域占据了有利地位，而且进入了国际汽车电子巨头的供应链。另外，针对UTAC的全资收购于2019年签约，2020年8月宣布完成交割。这一项目将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。而ASM引线框架事业部的专利技术，将使本土公司在引线框领域一跃至全球领先，并能充分利用ASM核心工艺和本土规模优势抢占市场份额，提升中国在封测领域的优势。在国内半导体行业，智路资本同样动作频频，先后于2017年、2019年参与了国内手机ODM龙头厂商华勤通讯的A轮和B轮融资。据公开报道，上述两轮融资规模分别为8.7亿元、10亿元。此外，智路资本还于2018年参与SoC手机芯片设计厂商瓴盛科技的投资，认缴出资额达5.1亿元。鉴于这一系列投资及收购操作，智路资本终被人冠以“半导体大厂收割机”称号。回顾智路资本收购轨迹可以发现，它通过投后管理一步步发展成业务覆盖芯片设计、制造、封装、测试、材料和应用软件等领域的半导体产业集团。而由于日月光可以提供扇出型晶圆级封装（FOWLP），晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、倒装芯片封装（flip chip）、系统级封装（SiP） 等多种封装服务，这项收购对于推动大陆封测发展具有较为积极的意义。在多年的投资活动中，智路资本已积累众多产业资源，而控股的企业本身也有非常多重量级客户。例如ASM和全球大部分重要企业合作，而UTAC的客户均为全球半导体大厂，而且大部分都保持着超过10年以上的合作关系。此外，由于汽车器件封装领域具有高技术、高质量、高可靠性要求，UTAC的技术与质量管理经验将有助于改善国内比较稀缺的资源。在官网中，智路资本的简介是：一家全球化的专业股权投资机构。确是如此，它与建广资产的联合体堪称是业内极具国际视野的产业运营专家。依托融信联盟、通过控制收购，它把控股企业的优质资源与本土需求结合，然后再整合控股企业的客户资源，形成更完善的资源融合，从而发挥出更大经济效益。而这正是以往西方半导体企业发展破局的一种重要方式。在日益紧张的国际经贸环境及疫情造成世界经济更加不确定的敏感时期，智路资本的频繁收购动作已引起美欧国家注意。2021年6月，美国外国投资委员会（CFIUS）要求暂停智路资本以14亿美元收购韩国Magnachip股份一案。Magnachip是全球高端智能手机OLED面板驱动IC的头部供应商，美方出手被行业视为阻止大陆通过收购取得这一先进技术。此外，法国《世界报》也披露，为了在半导体领域迎头赶上，智路资本此前曾向法国公司Unity Semiconductor（SC）SAS提交收购合约。该公司已开发出用于蚀刻积体电路的矽片品质控制技术。而知名半导体分析师陆行之认为，智路资本肯定会包装新收购的4家封测工厂赚取利润。无论如何，来自国际政治的阻挠，以及收购各企业的“初心”将成为智路资本的重要考量。(校对/隐德莱希)3.智能算力芯片公司亿铸科技获过亿元天使轮融资集微网消息，近日，亿铸科技宣布完成过亿元天使轮融资，由联想之星、中科创星和汇芯投资（国家5G创新中心）联合领投。亿铸科技成立于2021年，联想之星消息显示，亿铸科技是目前国内唯一能自主设计并量产基于忆阻器（ReRAM）的“存算搜一体”算力芯片的供应商，为数据中心和自动驾驶等领域打造能效比十倍于现有技术的解决方案。中科创星消息显示，中科创星合伙人林佳亮表示，亿铸科技是中科创星在先进算力芯片方向上的又一个重量级的投资项目。我们非常看好亿铸基于ReRAM的路线来实现大算力的存算一体芯片，以解决现有技术方案中遇到的功耗墙和内存墙的问题，这将使挑战现有AI芯片行业格局成为可能。我们期待亿铸未来能为行业带来更佳的算力解决方案。（校对/若冰）4.成都拟出台集成电路产业专项政策，聚力打造国家重要的集成电路产业基地集微网消息，近日，《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》印发（以下简称《若干政策》）。该政策旨在贯彻落实国家和四川省促进集成电路产业高质量发展的战略部署，抢抓集成电路产业重大发展机遇，加快优化产业体系，提升产业核心竞争力，聚力打造国家重要的集成电路产业基地。《若干政策》指出，本政策重点支持线宽小于28纳米（含）的12英寸先进生产线以及化合物半导体、数模混合电路等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目。（一）激励核心团队干事创业。对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。〔责任单位：市经信局〕（二）引导研发团队创芯争优。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按照每个产品50万元给予产品研发团队奖励。〔责任单位：市经信局〕（三）吸引高端人才来蓉发展。鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新创业，对入选“蓉漂计划”的高层次人才给予最高300万元、团队给予最高500万元资助。对年收入超过20万元的集成电路企业高级管理人员和集成电路设计企业研发人才，按其对社会实际贡献度的100%给予奖励。对入选重大人才计划的专家人才，按照区（市）县相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。〔责任单位：市委组织部、市经信局、有关区（市）县政府〕（四）支持建设博士后平台。支持建设国家级博士后科研工作站和省级博士后创新实践基地，对获批国家级和省级博士后平台的企业，分别一次性奖励100万元和30万元。同时，给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助，每人补助2年。〔责任单位：市经信局、市人社局、市教育局〕（五）推动打造一流学科。鼓励高校科研院所围绕成都集成电路产业开展“双一流”建设，对获批国家、省级集成电路相关一流学科建设的高校科研院所给予最高200万元支持。支持高校和龙头企业围绕集成电路产业发展需要联合设立学科（专业），给予高校最高2000万元补助。〔责任单位：市经信局、市教育局〕（六）鼓励共建人才基地。鼓励在蓉高校或职业（技工）院校与在蓉规模以上企业合作开展集成电路人才培养，给予最高500万元补助。鼓励在蓉高校或职业（技工）院校与在蓉规模以上企业合作建设学生实训（实习）基地，给予最高100万元补助。〔责任单位：市教育局、市人社局、市财政局〕（七）加强重大项目招引。鼓励国内外集成电路领军企业到我市投资，对投资额达到50亿元以上的重大产业化项目，按照“一事一议”原则给予补贴。对实际投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过1000万元的贴息支持。对实际投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按研发投入的15%，给予最高500万元的资金支持。〔责任单位：市经信局、市投促局、市财政局〕（八）引导企业加大投资。对集成电路领域固定资产投入达到1000万元（含）的技改项目，按固定资产投入的5%给予补助；对固定资产投入达到1000万元（含）—2亿元的技术改造项目，给予最高300万元补助；对固定资产投入达到2亿元（含）以上的技术改造项目，给予最高500万元补助。〔责任单位：市经信局〕（九）开展设计企业认定。参照国家鼓励的重点集成电路设计企业认定标准，每年认定一批本市重点集成电路设计企业，由市、区两级给予重点支持。对列入国家鼓励的重点集成电路设计企业清单的企业，给予50万元一次性奖励。〔责任单位：市经信局、有关区（市）县政府〕（十）推动设计能力提升。对购买IP核和EDA工具的集成电路设计企业，按购买费用的50%给予最高不超过200万元补助。对从事集成电路 EDA 工具研发的企业，按EDA 研发费用的20%给予最高不超过500万元补助。〔责任单位：市经信局〕（十一）实施首轮流片补贴。对完成全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高不超过500万元的补贴。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业或高校科研院所，给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供首轮工程产品流片，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过500万元的补贴。〔责任单位：市经信局〕（十二）支持建设重大创新平台。对新获得集成电路领域国家级企业技术中心、制造业创新中心、技术创新示范企业、中国质量奖的企业，以及新获批建设的国家重点实验室、国家工程研究中心（含国家地方联合）等重大科技创新平台，一次性给予300万元配套资助。〔责任单位：市经信局、市科技局〕（十三）推动产学研用创新发展。对承担集成电路类重大科技创新项目和重大科技应用示范项目的企业及高校科研院所，给予最高200万元资助。〔责任单位：市科技局、市经信局〕（十四）支持企业加大研发投入。对已经建立研发准备金制度的集成电路领域高新技术企业，按研发投入新增部分的一定比例给予最高100万元补助。〔责任单位：市科技局〕（十五）鼓励创建国家级公共服务平台。对获批的国家级集成电路公共服务平台给予500万元一次性奖励。支持国家级集成电路公共服务平台组织项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛，为企业搭建要素对接平台，经认定，给予最高200万元补助。〔责任单位：市经信局〕（十六）加强公共服务平台建设。支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资额的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路企业使用公共服务平台提供的EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的30%给予最高不超过100万元补助。〔责任单位：市经信局〕（十七）加大金融服务力度。鼓励设立集成电路产业投资基金，引导社会资本支持优质企业做大做强，成都市国有投资平台每年用于集成电路重点企业和重大项目的资金，原则上不低于年投资总额的15%。支持担保机构为中小集成电路企业提供贷款担保，对担保机构形成的贷款担保代偿，按不超过15%的标准给予单个机构最高300万元补助。〔责任单位：市经信局、市金融监管局、市财政局〕（十八）支持争取天使投资。支持我市种子期、初创期集成电路科技型企业争取投资，对获得天使投资的企业，按照实际获得股权融资额的10%给予最高100万元的经费资助。〔责任单位：市科技局〕（十九）引导企业上市融资。对拟在沪深交易所上市的集成电路企业,上市申请被中国证监会正式受理的,给予100万元奖励。对首发上市的集成电路企业,按融资额的1%给予最高不超过350万元奖励。对通过资本市场再融资的上市集成电路企业,按融资额的5‰给予最高不超过50万元奖励。对开展并购交易的上市集成电路企业,按实际交易额的5‰给予最高不超过50万元奖励。对新迁入我市的上市集成电路企业, 一次性给予350万元奖励。〔责任单位：市金融监管局〕5.合肥先进光源预计在2027年建成，可在光刻工艺、芯片无损检测等方面发挥作用集微网消息，据新安晚报报道，在第五届安徽大学创新发展高峰论坛上，中国科学院院士、中国科大国家同步辐射实验室主任封东来教授表示，合肥先进光源预计在2027年建成。他指出，光源建成之后，可以在光刻工艺、芯片无损检测、新型器件与探测器等方面发挥作用，对复杂材料可以直接研究。中国科大国家同步辐射实验室消息显示，合肥先进光源（Hefei Advanced Light Facility - HALF）是中国科学技术大学瞄准我国在量子信息、集成电路、生命健康、脑科学等前沿基础研究领域，及新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、新能源汽车以及航空航天等国民经济领域的重大需求，提出建设的低能量区的第四代同步辐射光源，其发射度和亮度的设计指标世界领先，建成后将是全世界最先进的低能区衍射极限储存环光源。据介绍，作为合肥综合性国家科学中心的核心设施，合肥先进光源选址于合肥市大科学装置集中区，计划5-6年建设完成。（校对/若冰）6.由爱集微等承办的2022中国显示学术会议将于明年在成都召开集微网消息，由中国光学光电子行业协会液晶分会和中国物理学会液晶分会联合主办，电子科技大学、成都新型显示行业协会、爱集微咨询(厦门)有限公司、成都辰显光电有限公司(维信诺)承办的“2022中国显示学术会议”(2022 CHINA DISPLAY ACADEMIC CONFERENCE)将于2022年9月22-24日在中国四川省成都市召开。据Omdia预计2022年将持续出现电视面板供过于求的情况，但第二季度将呈现反转。中国工厂有机会扩展其产能；例如，惠科将其产能扩展到H2、H4和H5工厂。在实现18万片/月之后，京东方可能会进一步扩大其B17厂的产能，附加的产能为12万张/月。中国所有面板厂的产能预计约占全球产能的65%。本次会议是每两年一届的全国高水平的显示科学与技术交流大会，旨在展示中国显示学术界和产业界两年来的研究和开发成果，并深入探讨和交流前瞻性的显示新技术和发展趋势，以及在新形势下中国新型显示的健康发展之路。会议将邀请国内外显示领域着名专家、教授学者、企业工程师以及青年才俊进行演讲和交流。会议形式为大会报告、分组报告和张贴报告，并展示相关先进技术和产品。大会现已开启论文征集，欢迎国内外从事显示相关行业的科研、教学、工程技术、产品开发、技术推广以及市场应用的同仁们踊跃投稿并参加大会。2022中国显示学术会议覆盖显示科学与技术的多个方面，包括(但不限于)：2.文稿由作者自行编写摘要（200字左右），论文标题和摘要的中、英文对照一同提交，请参考“论文摘要模板”（请联络组委会索取）。3.论文文稿请参照“投稿要求和注意事项”（请联络组委会索取）进行拟定。4.文稿格式统一，一律釆用Microsoft Word格式，标题宋体五号字体，加黑，正文宋体五号字体，每页40行，以电子文档提交。6.经会议程序委员会评审录用的论文将编入“2022中国显示学术会议论文集”，同时将推荐在《液晶与显示》、《发光学报》和《光电子技术》杂志上发表。http://47.111.114.114/paperReview爱集微咨询（厦门）有限公司创办于2008年，是一家专业的ICT产业咨询服务机构。多年来，爱集微凭借丰富的行业顶级资源及中国半导体行业独一无二的大数据平台，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，搭建企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁，强力助推产业发展。爱集微深入中国京津环渤海、长三角、珠三角三大半导体产业集群，在北京、上海、深圳、南京、厦门、青岛等地设有分支机构；公司采取一体化的运营管理模式，建立了完善的服务体系，各地分支机构形成合力，可第一时间在多个城市为客户配置优质的服务资源。
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