解读矽品，从路边摊到世界前三的奋斗史

版权声明：本文来自网络相关资料整理，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。

在今年年初，日月光和矽品宣布，将成立控股公司，同时 100% 持有日月光和矽品两间公司，未来日月光和矽品都会下市，转为这个控股公司在台湾以及美国纽约证交所挂牌（ ADR ）。

双方强调，这是一个「兄弟登山、各自努力」的合作，接下来两间公司仍然维持各自的经营团队， 日月光董事长张虔生 特地感谢 矽品董事长林文伯 愿意「排除一切困难」共创控股公司。

表面上，林文伯保住矽品，台湾两大半导体厂也有了和平结局，好像皆大欢喜。

可是，实际上就是 日月光并购了矽品 。 日月光将以 1 股换新控股公司 0.5 股，并用每股 55 元的现金买下矽品的所有股份。 白话一点说，新的控股公司的股东，就是现在日月光的股东，矽品呢？就是「拿钱走人」，在新的控股公司没有任何股份。

从最初的激烈反抗，发动临时股东会，找来 鸿海郭台铭 增资换股，甚至一度传出要和中国紫光集团合作，逼退日月光的「恶意并购」，最后，矽品还是“归顺”了日月光，至此，独立发展三十多年的矽品迈入了一个新阶段。

矽品的总经理创始人之一 蔡祺文 写下了一篇《一个封测先驱的心情故事》，回顾了矽品的发展故事。

这个原菱生精密的制造部经理，当时身为 IC 制造部的主管，曾经历过工程、制造经理，并到日本三菱进行学习，拥有技术与管理的专长。看到台湾半导体产业商机无限，就找了菱生的同事黄立昌、张衍钧、林文隆等，开始创立矽品，也将矽品从一个路边摊企业发展成全球第三大的封测企业，我们来回顾一下他筚路蓝缕的发展故事。

从两台机器起家

矽品成立于 1984 年 5 月 。草创时期，总经理蔡祺文等多位伙伴，当年离开菱生精密，下定决心赌上前途创业，拿出个人积蓄、向家人借钱或对外借贷，凑足 400 万元，创立矽品 ，并于台中潭子中山路租借的四层楼房，开始矽品的半导体封测之路。

当时台湾半导体产业正蓄势待发，联电生产的游戏卡、电话 IC 卡畅销，急需封测代工厂支援。据称当时担任联电董事长曹兴诚及总经理宣明智，两人特地去看矽品的「起家厝」，曹看了后，还笑称是「路边摊」，但也开始双方首次合作。

早期矽品的发展，真的是创业维艰炮弹下讨生活。

据蔡祺文介绍， 矽品的第一批货是承接联电的 COB （ chip on board ）游戏卡。 蔡祺文记得很清楚，因为这天正是 1958 年金门「八二三炮战」爆发的日子，也就是 1984 年 8 月 23 日。对他来说，创业初期的前三年，大家都是兢兢业业，过着犹如在炮弹下讨生活的日子。

一开始矽品只有两台机器，当时还要亲自送货到联电。而随着台湾半导体产业开始起飞，矽品也持续成长，之后盖了大丰厂、中山厂、新竹厂、彰化厂， 2002 年到大陆苏州设矽科厂，后来就是向茂德买下 12 吋晶圆厂厂房成立中科厂。这段时间，矽品就是从头到尾参与台湾半导体产业，也伴随台湾半导体产业成长。

而矽品的经营团队后来在现任联电荣誉副董事长宣明智的牵线下，引介从代理日本渔产想转型投资科技业的 林钟隶和林文伯父子，于 1984 年加入矽品团队， 缓解草创初期资金不足的窘境。蔡祺文等，与林钟隶和林文伯父子专业分工，蔡祺文凭借扎实技术，专注于生产、制造和品管；擅长围棋的林文伯，则负责拟定策略及业务运作，开创矽品「诚信踏实」的经营风格。

林文伯的父亲林钟隶白手起家，创立「洋丰商行」，主要业务为日本渔产公司在台湾鱼粉的总代理，经过多年努力，累积一定的财富。

不过，因台日断交，政府宣布停止进口日本鱼粉，使得洋丰的经营受到打击。已经 70 岁的林钟隶却不灰心，积极思考转型和投资科技业。

而林钟隶的长子林文伯当时在台北经营一家代理进口仪器设备的公司「爱发」，正是科技中人，于是这项投资任务，就落到他身上。

矽品董事长林文伯

林文伯自交大毕业后，进入代理仪器的德英公司担任销售工程师，一年任职期间创下优良业绩，因而萌生创业念头。

1977 年，林文伯与杜俊元（华泰、共济电子董事长）、张立程（共济总经理）合资创立爱发公司，经营仪器代理销售业务。

当时资本额只有 50 万元，两年后，即增加八倍，成为 400 万元。公司业务虽好，但财务会计实务经验不足，最后因缺乏现金周转面临倒闭危机。

1979 年，共济并购爱发，林文伯转任共济研发部副总。但他创业的梦想并未因此放弃。 1984 年，他离开共济，买回所有的爱发股份，自己独立经营。

接到父亲寻找投资机会的交代，林文伯首先想到的是大学同学—任职联电的宣明智，请他代为留意是否有投资的机会。

由于矽品创业初期大部分是承接联电的业务，宣明智对矽品的状况相当了解，也知道蔡祺文团队正为资金伤脑筋，就把矽品投资案介绍给林家。

这已是林文伯与他接触六个月后的事。对于宣明智始终不忘他的请托，多年后，林文伯回忆起来，仍充满感激。

透过宣明智的介绍， 1984 年，林文伯与父亲两人亲自到新竹，在一家小咖啡馆与蔡祺文等人见面，双方合作意愿有了初步的沟通。

林文伯与父亲二人再到台中与整个创业团队相见，结束后，林钟隶对林文伯说，「这几个人都是老实人，可以信赖与投资，」林家加入矽品团队就此定案。

矽品第一年营收规模约 400 万元。 蔡祺文等创业团队，与林钟隶和林文伯父子专业分工，蔡祺文凭借扎实技术，专注于生产、制造和品管；擅长围祺的林文伯，则负责拟定策略及业务运作，开创矽品「诚信踏实」的经营风格。

矽品后来续接联电的电话 IC 卡封装、以及晶圆检测和切割业务，在业界闯出名号。 1988 年，自建厂房台中潭富厂启用，矽品赶上台湾半导体产业发展快速期，营运资金和财务规划步入正轨，矽品从「路边摊」逐步成长、茁壮。

台中大丰厂是矽品第一栋自有厂房报系资料照

承接国外订单，一步步走向巅峰

1993 年 4 月，正式挂牌上市，是矽品迈向国际及业绩快速成长的重要里程碑，并于 2000 年在美国发行美国存托凭证（ ADR ）挂牌交易，提升国际市场关注。

矽品从 1994 年开始承接国外客户订单 ，初期以北美无晶圆厂（ Fabless ）的客户为主，当年营收占比只有 1% ，次年迅速扩增到 20% ，到 1998 年，比重已经达到 50% ；矽品今年第 2 季财报，无晶圆厂客户营收占比达 95% 之高，与客户关系紧密由此可见。

争取外国客户采取稳健策略，先以品质取得客户信任，在互利的基础上，寻求长远的合作关系。例如， 1993 年，林文伯到美国的芯片大厂赛灵思（ Xilinx ）参访。他虽然想做 Xilinx 的生意，但认为当时矽品的品保系统还不够完善，因此，他对负责人说：「我尚未准备好跟你做生意。一旦我准备好，就会再回来。」

这位负责人欣赏他这种坦承直率的态度。两年后，林文伯再去拜访，就顺利做成生意。

有些国外公司甚至是与矽品一起成长，像做快闪存储器的闪迪（ SanDisk ）、绘图芯片的英伟达（ Nvidia ）、硬盘驱动器的美满电子（ Marvell ），矽品初期与他们合作时，都还是小公司，如今都已经是业界的顶尖企业。

1995 年到 2003 年，矽品历经亚洲金融风暴、台湾 921 大地震、千禧年、全球网络科技泡沫与美国 911 攻击等重大事件，矽品逐步透过扩厂、转投资合作其它封测厂、以及赴大陆苏州投资等发展策略，在景气起伏中不断成长茁壮。

蔡祺文也想起 921 大地震时，矽品当时一个月要做 10 亿元营收，但发生地震后，大家努力回复，让生产线 3 天就恢复、 5 天正常上工，而营收也就跨过了 10 亿元大关，显见困境危机就是突破的机会。

2004 年到 2007 年，矽品受惠全球半导体产业蓬勃发展，营运快速成长； 2007 年起，矽品彰化厂陆续启用，积极布局高阶封装产能。 2007 年起，封装制程因应市场变化，矽品规划铜打线封装制程， 2010 年，矽品铜打线制程已上轨道。

2008 年到去年 2013 年，矽品历经金融海啸、欧债危机、日本 311 大地震，营运虽一度陷入低迷，但矽品面对严苛和险峻的外部经济情势，透过产区重新整顿，放弃部分毛利率低的封测事业，度过艰苦时期。

到 2013 年，这家由台中潭子「路边摊」起家的 企业营收近 700 亿元 ，跃居全球第三大封测厂 ，他们也正改变过去保守作风，三年砸下近 500 亿元，快步前进，企图挑战封测二哥艾克尔（ Amkor ）的地位。

2015 年 8 月 28 日，公司宣布与鸿海透过股权交换方式，成为策略联盟伙伴 ， 双方未来将在技术及业务上协同合作，提供整合服务方案，共同开发包括基板设计整合产出有竞争力之产品，其中公司将提供 IC 打线、晶圆级封装等技术，鸿海则以 SMT 、软板与模组组装等技术，整合下一世代系统级封装产品。策略结盟后，鸿海亦将成为公司最大股东。

然而后面到被日月光并购，这又是后话。

三十年矽品的产品结构

矽品公司主要从事封装测试服务 ，首先看一下其营收，按销售区域营收比重分，至 2015 年 Q4 ，北美占 43% 、其次是亚洲 43% 、欧洲 13% 、日本 1% 。客户类型以 Fabless 为主占 95% 、 IDM 客户约 5% ，主要客户包含 Intel 、 Broadcom 、 AMD 、 Marvell 、 Sandisk 等国际大厂，国内客户包括台积电、联电、联发科、联咏、瑞昱及立锜等公司， 2011 年新增客户 Qualcomm 。 Qualcomm 为全球 LTE-SoC 品牌芯片供应商， 2014 年上半年其入门级 LTE 芯片需求大；下半年推出 64 位元架构 LTE 智慧型手机单芯片。

产品细项如下：

◎ 封装： 塑胶小型积体电路 (SO) 、塑胶四方平面积体电路 (QFP) 、四方平面无脚封装积体电路（ QFN ）、芯片尺寸式积体电路 (CSP) 、球栅阵列积体电路 (BGA) 、覆晶式球栅阵列积体电路 (FCBGA) 、覆晶芯片尺寸式积体电路 (FCCSP) 、晶圆级芯片尺寸式积体电路 (WLCSP) 。

◎ 测试： 晶圆测试、成品测试、系统层级测试。

◎ 凸块： 8 吋 /12 吋晶圆凸块 (wafer bumping) 。

公司基于未来扩充逻辑 IC 封装产能，退出非具竞争力的 LCD 驱动 IC 封测与 DRAM 测试领域。

2015 年 Q4 各项营收比重分别为：封装占约 89%( 基板、导线架、覆晶封装、晶圆凸块 ) 、测试业务占约 11% 。产品应用别分： Communication 产品占约 63% 、记忆体产品占约 3% 、 Consumer 产品占约 25% 、 Computing 产品占约 9% 。