芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。
作为高端制造业的“皇冠明珠”，芯片即集成电路，是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。曾经，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口。如今，2万多名科技工作者历经9年攻关，国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动了LED和光伏产业世界领先。
5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会，宣布国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。
主流工艺水平提升5代，高端装备和材料从无到有
科技部重大专项办公室主任陈传宏介绍，集成电路芯片是信息时代的基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。专项技术总师叶甜春将集成电路比喻为现代工业的“粮食”，手机、电脑、家电、汽车、高铁、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。没有集成电路产业支撑，信息社会就失去了根基。
在先进制造装备、材料和工艺引进等方面，我国集成电路产业长期以来受到西方的种种限制，高端芯片主要依赖进口。我国集成电路产品从2006年开始超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今每年进口额超过2000亿美元。
为实现自主创新发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。陈传宏介绍，该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。
“经过9年攻关，我国已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平。”叶甜春介绍，这些产品通过大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，从而实现了从无到有的突破，填补了产业链空白，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。
而在专项实施前，国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米，研发工艺为90纳米。9年来，我国主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，形成了自主知识产权。封装企业也从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场，提高了我国信息产业的竞争力。
形成自主知识产权体系，支撑企业参与国际竞争
缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题。叶甜春表示，培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重。专项提出了“专利导向下的研发战略”，实施9年来共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。
我国集成电路产业近几年蓬勃发展，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。上海市科委总工程师傅国庆表示，集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术，又是制造业的领先高端技术，是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高，它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升，推动我国制造业向高端发展。
据了解，利用专项取得的核心技术，辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域，使我国相关领域装备国产化率大幅提升。国内企业应用专项的高端成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，投资成本显著降低，产业规模和技术水平实现了国际领先。
专项布局产业规划，形成市场优势
集成电路专项以培育真正可用产品、做大做强企业为目标，进行了组织实施的机制体制创新。北京市经信委主任张伯旭介绍，“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核制，保证了科研成果的实用性，成就了一大批经得起市场检验的高端产品。
采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动了专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。
傅国庆表示，面向2020年，专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群，为创新驱动发展战略的实施提供科技支撑。
叶甜春介绍，专项已在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7—5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。
以上我们可以看出，近年来随着国家对集成电路产业的加大投入及自己的努力，中国集成电路产业飞速发展，我国集成电路产业正在逐步突破限制。但是我们也要清醒的认识到，当下我们距离世界强国还有很大差距，下文我们转发来自digitimes的观点，来看一下我们的差距还有多大？
（转自：digitimes）
中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远？半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。
中国半导体业发展有其特殊性
莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家安全议题；贸易逆差大，市场庞大但是芯片自给率却低，行业仍需要国家资金推动，另外一头地方政府也强势加入竞投这一领域。
莫大康表示，产业仍需要透过政府资金支持，在现阶段是有必要，但不能太久，不应该期待“水到渠成”，应该早下决断，让企业减少依赖性，迫使企业在竞争中的环境条件下自主决策，真正能在市场竞争中锻炼成长。因此现阶段中国的“帮扶式”发展模式，不能太长久。
他认为，中国半导体业发展仍要依靠企业，尤其是骨干企业的进步与成功，这之间，政府要迅速转换角色。中国半导体业发展要齐头并进，除了IC设计、制造及封装业之外，包括配套的设备与材料业等，以及人才培养与产业大环境的逐步改善。
其中，人才的培养离不开优质的“土壤”条件。能迅速的培育人才及留得住人才；“土壤”是什么？这包括对IP尊重、公平竞争、诚信及教育、医疗、房价等环境与条件的配套。甚至，要从根本的教育观念着手，普及最基本的道德理念。
中国半导体业崛起引起美国跳脚
他认为，西方对中国半导体的崛起已有所警戒。美国商务部长普里茨克（Penny Pritzker）在演讲中批评中国一项规模1500亿美元计划，即到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场的份额从当前的9%扩大至70%。普里茨克称“这种史无前例的干预，会扭曲市场，破坏创新生态系统”。
美国对华的半导体策略是“大棒加胡萝卜”两手策略， 以“瓦圣约”条约处处制肘中国，透过禁运或出口审查阻挠中国核心技术发展。只要中国在核心技术上取得突破，例如上海中微半导体成功推出先进的等离子体刻蚀机，美国马上宣布相关设备的出口松绑。另一方面，也透过合作模式积极主导其在中国市场的发展，控制核心技术，抢占市场，中国厂商与其合作或者“购买技术”后自己研发，缺少横下一条的斗志，进而削弱了中国的自主研发动力。
中国半导体业要以全新的姿态融入世界
莫大康语重心长地说，中国半导体行业当前要切实做好“追赶者”、“学习者”及“贡献者”角色。中国市场应该继续扩大改革开放，用更宽广的胸怀欢迎来华投资与合作，同时，重视IP保护、融入国际产业链，并打击一切违法行为；此外，更要透过自媒体传达出行业内的 “中国之声”，要自律、不浮夸、少说大话、实事求是、不卑不亢。
在未来的AI、物联网等市场，中国拥有市场优势，很有可能抓紧机遇、异军突起，然后逐步转强，所以要持续坚定的走市场化道路。
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