主要名词术语
（1）电气、电子和机电（EEE）元器件electrical,electronic and electromechanical（EEE） components
在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由一个或多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
（2）元器件质量等级component quality class
元器件装机使用之前，按元器件执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中其质量控制的等级。
（3）元器件应用等级component application class
根据元器件所在的工程型号及元器件所处部位能够承受的风险确定的等级。
（4）可靠性 reliability
元器件在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能（任务）的能力。这种能力用概率来度量。
（5）失效 failure
元器件不能或将不能完成规定功能的事件或状态。
（6）失效率 failure rate
一批元器件在规定的条件下、规定的时间内工作或储存，失效的元器件数与工作或储存的元器件数乘以工作或储存时间之积的比。
（7）关键元器件 critical component
具有关键特征的元器件。关键特征指，当元器件失效将危及人身安全、导致航天型号不能完成其主要任务。
（8）元器件质量认证 quality certification for component
由国家授权机构按有关标准或法规性文件，对元器件承制方的质量保证能力进行评定，或（和）对其生产元器件的质量进行鉴定或考核，合格者列入合格产品目录（QPL）或合格制造厂目录（QML）的全过程。
（9）元器件质量认定 quality identification for component
由集团公司授权的机构代表航天元器件使用方，按有关标准或法规性文件，对元器件承制方的质量保证能力进行评定，合格者列入航天部门有关文件的全过程。
（10）应用验证 application verification
为确认新研制元器件、首次使用的关键元器件以及设计、工艺和材料有重大改变的关键元器件是否满足型号的需求，在选用之前，按有关标准或文件对元器件进行测试、考核、分析和评估的全过程。
（11）通用规范 general specification
通用规范也称总规范，是按元器件门类（前一篇推送中元器件的大类或中类）制定的产品规范。通用规范对本门类元器件的质量保证，规定了全面、通用的要求。
（12）详细规范 detail specification
详细规范是通用规范下一层次的产品规范。详细规范在通用规范规定的门类中，对一种或几种相似型号元器件的性能以及测试要求进行了具体、详细的规定。
（13）破坏性物理分析（DPA） destructive physical analysis（DPA）
为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
（14）过程确认文件（PID）process identification document
对元器件生产过程控制提出具体要求的文件。
（15）使用说明书 operation instruction
为帮助用户正确使用元器件或与元器件有关的检测设备，由元器件或检测设备承制单位提供的文件或手册。
常见缩略语
ADC Analog-to-Digital Converter 模拟/数字转换器
ASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路
ATE Automatic Testing Equipment 自动测试设备
CA Construction Analysis 结构分析
CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球栅阵列
CCD Charge Coupled Device 电荷耦合器件
CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体器件
CoC Certificate of Conformance 合格证
CPU Central Processing Unit 中央处理器
CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数
DAC Digital to analog converter 数字/模拟转换器
DSP Digital Signal Processor 数字信号处理器
ECSS European Cooperation for Space Standardization 欧洲空间标准化合作组织
EDA Electronic Design Automatic 电子设计自动化
EPPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 电可擦可编程只读存储器
EPPL European Preferred Parts List 欧洲优选元器件目录
ESA European Space Agency 欧洲空间局
ESCC European Space Components Coordination 欧洲空间元器件协调组
ESD Electrostatic Discharge 静电放电
ESDS Electrostatic Discharge Sensitivity 静电放电敏感度
FA Failure Analysis 失效分析
FC Flip Chip 倒装芯片焊接
FET Field Effect Transistor 场效应晶体管
FPGA Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列
HDL Hardware Description Language 硬件描述语言
HIC Hybrid Integrated Circuit 混合集成电路
HTCC High Temperature Co-fired Ceramic 高温共烧陶瓷
IC Integrated Circuit 集成电路
IMS Integrated Micro System 集成微系统
IP Intellectual Property 自主知识产权内核
LTCC Low Temperature Co-fired Ceramic 低温共烧陶瓷
MCM Multi-Chip Modules 多芯片组件
MEMS Micro Electro Mechanical System 微机电系统
MIL Military Specification 军用标准（规范）
MOSFET Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管
MRAM Magnetic Random Access Memory 非挥发性的磁性随机存储器
NASA National Aeronautics and Space Administration （美国）国家航空航天局
NCR Nonconformance Report 不一致报告
NPSL NASA Parts Selection List NASA元器件选用目录
PCB Printed Circuit Board 印制电路板
PCB Parts Control Board 元器件控制委员会
PDA Percent Defective Allowable 允许不合格品率
PIND Particle Impact Noise Detect 颗粒碰撞噪声检测
QCI Quality Conformance Inspection 质量一致性检验
QML Quality Manufacturer List 鉴定合格制作方目录
QPL Quality Parts List 鉴定合格元器件目录
SEB Single Event Burn-out 单粒子烧毁
SEE Single Event Effects 单粒子事件
SEL Single Event Latch-up 单粒子锁定
SEM Scanning Electron Microscope 扫描电子显微镜
SET Single Event Transient 单粒子瞬态
SEU Single Event Upset 单粒子翻转
SMD Surface Mounted Devices 表面贴装器件
SoC System on Chip 片上系统
SRAM Static Random Access Memory 静态随机存取存储器
来源：航天元器件
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