专栏名称: 电子信息材料及器件
本公众号会分享一些2D TMDs器件、FETs的最新进展!!!
目录
相关文章推荐
51好读  ›  专栏  ›  电子信息材料及器件

Nat. Mater:最新N.M.——单晶MoS2的二维CZ法生长

电子信息材料及器件  · 公众号  ·  · 2025-01-12 23:01

正文

摘要:

单晶二维(2D)过渡金属二硫化物的批量生产是制造下一代集成电路的一个先决条件。目前,实现二维材料晶圆级高质量结晶的策略主要集中在将单向排列、不同大小的晶域合并。然而,合并不完美的区域带有平移晶格,会导致高缺陷密度和低器件均匀性,从而限制了二维材料的应用。在本研究中,建立了 一种二维空间中的液 - 固结晶方法,能够快速生长出厘米级的单晶二硫化钼(MoS₂)晶域,且无晶界。 所获得的大尺寸单晶MoS₂展现出极佳的均匀性和高质量,缺陷密度极低。对由该MoS₂制备的场效应晶体管进行统计分析显示,器件成品率高,迁移率变化最小,这一定位使其成为先进的单层MoS₂场效应晶体管标准器件。这种二维Czochralski法对于制造高质量且可扩展的二维半导体材料和器件具有重要意义。

实验方法:

1. 2DCZ方法生长厘米级MoS₂单晶

- 生长环境:使用单温区管式炉(加热长度1000mm),在大气压下进行。在管式炉上游放置过量硫粉,用加热带(135°C)加热提供硫蒸气氛围。玻璃基底由蓝宝石片支撑,放置在管式炉中心。Mo源(MoO₃粉末)位于玻璃上游15cm处。高纯氩气(99.9%,流量200sccm)通入1500mm长、35mm直径的石英管中提供惰性氛围。通过温度和盛硫粉的陶瓷坩埚尺寸控制硫蒸气压,坩埚尺寸为5cm×1cm×3cm。管式炉先以30°C/min的升温速率加热至900°C,稳定5min,再以7°C/min的升温速率加热至1100°C,保持15min后冷却至室温。在1100°C时注入少量O₂(99%,流量1.5sccm)15min。

- 实验步骤:

- 预沉积:在500-1000°C的Ar氛围中进行。加热过程中,玻璃表面的MoO₃粉末熔化并与玻璃基底中的Na₂O反应,形成大量Na₂Mo₂O₇共晶液滴。

- 刻蚀:在1000-1100°C的Ar/S氛围中进行。初始硫化过程由硫氛围诱导,实现多晶MoS₂的预沉积。由于高接触角前驱体液滴中的成核事件,MoS₂沿富Mo方向垂直生长,导致高密度多层MoS₂域浮在熔融玻璃上。

- 液 - 液相分离:在1100°C的Ar/O₂氛围中进行。向管中引入O₂导致预沉积的MoS₂在熔融玻璃上发生固 - 液(S - L)过程。

- 二维铺展:在1100°C的Ar/O₂氛围中进行。熔融玻璃降低共晶液滴的接触角,形成二维液膜。

- 平面内结晶:在1100°C的Ar/S氛围中进行。切断O₂供应,创造过量硫蒸气环境,实现大尺寸MoS₂域的生长。


2. 液 - 固过程原位成像

- 在钠钙玻璃表面分散少量MoO₃粉末并用乙醇处理,放置在带有水冷系统的管式炉中心。以20sccm的流量通入氩气作为保护气,将硫蒸气加热至1100°C,升温速率为100°C/min。观察到玻璃表面的白色晶体停止形成时,注入0.2sccm氧气。当白色晶体消失时,切断氧气并重新引入硫蒸气。当三角形薄膜停止生长时,实验结束。在每个阶段I、II和III,停止加热并使用水冷系统快速降温。通过拉曼测试确认玻璃表面的化学成分。


3. 共晶反应的对照实验

- 在钠钙玻璃表面分散少量MoO₃粉末并用乙醇处理,放置在带有水冷系统的管式炉中心。以20sccm的流量注入氩气作为保护气,以100°C/min的升温速率加热。在500-1100°C(Ar氛围)、1100°C(硫蒸气氛围)、1100°C(O₂蒸气氛围)和1100°C(硫蒸气氛围)时停止加热,使用水冷系统在3min内将炉子冷却至室温。通过拉曼测试确认玻璃表面的反应产物。


4. 基底与MoS₂之间的粘附特性表征

- 使用商业原子力显微镜(Bruker Dimension ICON系统)在空气中进行纳米划痕测试。通过给AFM仪器的压电陶瓷施加电压并诱导变形,控制探针与样品的接触,使力加载到MoS₂表面。加载力是电压、偏转灵敏度(7.5μm/V⁻¹,相当于探针长度的一半)和k因子(42N/m⁻¹;该常数与探针有关)的乘积。在本研究中,校准了灵敏度和k因子以保持纳米划痕测试过程中的恒定。因此,电压作为力大小的指标,施加的电压越高,加载的力越大。


5. 晶圆级单层MoS₂的转移

- 首先,在MoS₂/玻璃上旋涂4%PMMA(950K),转速为1000rpm,时间为30s,然后在120°C的高温下固化1min,作为聚合物支撑层。此步骤需重复两次以确保足够的厚度和强度。其次,用手术刀分割PMMA/MoS₂/玻璃的边缘,确保去离子水能够渗入PMMA/MoS₂与玻璃之间的界面。PMMA/MoS₂在水表面张力的作用下与玻璃分离。当PMMA/MoS₂完全从玻璃(生长基底)分离并漂浮在去离子水上时,可以用目标基底将其拾起。接下来,将PMMA/目标基底结构放置在室温下,以去除MoS₂与目标基底界面之间的水分,然后在120°C下烘烤20min,使PMMA(聚合物支撑层)软化并释放。最后,将转移后的样品浸泡在丙酮中去除PMMA,然后用异丙醇清洗并用氮气干燥。


6. 器件制备与电学测量

- FET阵列和逻辑器件制备:在SiO₂/Si基底上蒸发Cr/Au电极。在整个SiO₂/Si基底上沉积高κ介电层(HfO₂)。通过SF₆反应离子刻蚀在介电层中额外蚀刻通孔。这是底部栅极基底。将厘米级MoS₂单晶在水的辅助下转移到制备好的底部栅极基底上。通过电子束光刻和Ar反应离子刻蚀对MoS₂进行图案化。使用Cr/Au电极作为接触电极,通过电子束光刻和蒸发过程定义。器件在真空中150°C退火2h。对于短沟道FET,将厘米级MoS₂单晶转移到30nm的HfO₂和高掺杂Si基底上。通过电子束光刻和Ar刻蚀隔离沟道区域。然后使用电子束光刻定义源/漏接触。最后,通过热蒸发涂覆10nm Bi/10nm Au,并在不进行退火处理的情况下进行剥离。

- **电学测量**:使用Agilent B1500A半导体测试仪在低温探针站(Lakeshore CRX-4K)中进行,基础压力约为10⁻⁵Pa。


7. 晶圆级MoS₂薄膜的2DCZ方法

- 生长环境:MoS₂的生长环境是单温区管式炉(加热长度1500mm),在大气压下进行。在管式炉上游放置过量硫粉,用加热带(145°C)加热提供硫蒸气氛围。玻璃基底由2英寸蓝宝石支撑,放置在管式炉中心。Mo源(MoO₃粉末)位于玻璃上游10cm处。高纯氩气(99.9%,流量500sccm)通入1500mm长、700mm直径的石英管中提供惰性氛围。通过温度和盛硫粉的陶瓷坩埚尺寸控制硫蒸气压,坩埚尺寸为5cm×1cm×3cm。管式炉先以30°C/min的升温速率加热至900°C,稳定5min,再以7°C/min的升温速率加热至1100°C,保持30min后冷却至室温。在1100°C时注入少量O₂(99%,流量1.5sccm)30min。








请到「今天看啥」查看全文