华邦电子与莱迪思联合技术论坛将于 2024 年 11 月 22 日在上海举办,届时,来自华邦电子和莱迪思的专家,将现场对半导体技术在嵌入式、边缘 AI、物联网、工业等领域的创新应用进行深度展示,促进行业内的合作与知识共享,助力与会者在技术发展浪潮中把握先机,强化良好业界生态关系。
本次华邦电子与莱迪思联合技术论坛主题为“思启互联,芯态共生”, 莱迪思将现场带来其 FPGA 产品组合和解决方案,对涵盖的多个重点市场和目标应用进行深度讲解与分享。华邦电子将主要聚焦两大产品系列:编码型闪存和定制化内存,同时分享安全闪存方案带来的全方位保护。
卓越创新力——FPGA 产品组合和解决方案
定制化存储力——闪存技术的创新应用
超强守护力——安全闪存方案提供的全面保护
11月22日上海 点击图片即可报名
*如有变动以现场为准
论坛当日 9:00 前到场的前 20 名观众
可获得“早鸟”专属精美礼品一份!
奖项设置:
* 贴芯守护奖 * 音你芯动奖 * 芯力充能包
抽奖方式:
* 参与者在会议现场领取带有唯一序列号的活动贴纸,该贴纸所示号码即为放入奖池的中奖号码。
* 奖池中每个数字有且仅有一个,号码领取越多中奖率越高。
参与条件:
到场领取贴纸即可参与抽奖,每人最多可领取到两张贴纸。
贴纸领取时间和地点:
时段一:8:45-9:10
在签到处签到,领取第一张贴纸
时段二:10:30-11:00
分享会议期间照片到朋友圈,向工作人员展示,可在 Demo 区领取第二张贴纸
* 活动本着公平公正公开的原则,请参与者共同参与维护良好活动氛围;
* 华邦电子保留对本次活动的最终解释权。
聆听技术专家现场深度解析,
参与抽奖轻松拿捏愉快氛围,
超耐「思」体验,就等你来!