为满足产业升级需要，满足行业骨干人才培养需求，进一步推动国内电子胶粘剂行业自主创新和产业升级，我院拟于
2025
年
4
月
24-25
日在
苏州
举办“
2025
年电子胶技术与应用创新发展论坛
”，围绕电子胶产业前沿技术、热点专题、最新应用进行讨论，涵盖新能源汽车、半导体、智能终端等领域。同期同地举办“
2025
（第十三届）环氧树脂高端应用技术交流会”、“
2025
年辐射固化创新发展论坛”，具体通知如下：
支持媒体
：
ACMI辐射固化展览会、有机硅、化工新材料、环氧树脂及应用、烯烃及高端下游、丙烯酸及酯
电子胶原料、设备、助剂生产企业，下游应用端企业、相关院校及科研院所的专家学者、管理、销售、技术总工和研发员。
4月1日前，3000元/人，4月1日后3400/人，费用包含会议费、餐费、资料费，住宿统一安排，费用自理。
会议设
置展台、展桌、易拉宝等展示区，接受会刊广告、挂绳胸卡、手提袋、推广发言等赞助合作，详询会务组。
1、
国内高尖端电子胶现状、研究进展及未来趋势
13、热熔胶在5G通讯和消费电子领域的应用及发展趋势
14、高性能PUR在汽车/工业/3C领域的应用解决方案
15、高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在新能源汽车电控系统的应用
16、半导体领域（晶体制造封装）用电子胶粘材料国产化技术发展及应用
17、PCB板级封装用高端电子胶粘剂技术创新及应用发展
18、有机硅导热凝胶在多场耦合环境的散热性能研究及应用
彭小凡 18518559872微同
金乐乐 17702782950微同
