2017年中国半导体装备行业运行情况

如下为金存忠理事长在中国半导体新兴产业市场和前沿技术论坛上的演讲内容，由半导体行业资讯整理。

据SIMI统计2017年中国大陆进口半导体设备75.9亿美元，同比增长17.5%，占全球半导体设备销售额的13.6%，位居全球半导体设备市场的第三位。（预计2018年中国大陆将超过中国台湾地区居全球半导体投资的第二位。）

2017年中国大陆进口半导体设备占比的前三名分别为化学气相沉积设备（CVD)，等离子体干法刻蚀设备，引线建合机器。分别占比23%，18%，12%。其余进口量比较大的为氧化扩散炉，分布式光刻机和物理气相沉积设备（PVD）。

2017年中国半导体设备制造商（电子专用设备协会共统计36家），销售收入为88.96亿元，同比增长53%，比2016年增速提高32个百分点。

2017年国产半导体设备在全球的市场占有率为2.5%，在中国大陆的市场占有率为16%。

2014-2017年中国半导体设备制造商销售收入年平均增长30%。

分类销售情况：半导体设备中光伏（PV)设备，LED设备，分立器件及其他半导体器件设备销售收入分别增长78.4%，225.2%和124%，集成电路（IC)设备仅增长1.2%。

设备销售占比情况：2017年光伏(PV)设备首次超过集成电路(IC)设备占比46%。集成电路(IC)设备占比32%，LED设备占比19%。

根据协会统计的泛半导体行业销售收入情况排名出中国半导体设备十强。

光伏(PV)设备实现产业化，零部件国产化率超过90%，国产装备已经成为太阳能电池片扩产的首选。并实现批量出口。

LED芯片关键设备实现进口替代和产业化，2017年北方华创等离子刻蚀机销售158台，物理气相沉积(PVD)设备30台。沈阳芯源涂胶显影设备销售79台，中微半导体和中晟光电共计销售MOCVD设备65台。上海微电子销售光刻机22台。

国产集成电路装备实现12英寸28nm量产，中芯国际北京厂使用国产设备加工正式片超过一千万片次。

中微半导体7nm刻蚀机达到国际先进水平。

12英寸先进封装测试线设备实现国产化，国产化率70%以上。

2017年实现销售的12英寸生产关键设备，包括刻蚀机，CVD，PVD，氧化炉，离子注入机，清洗机，CMP等七种设备实现批量销售。

先进封装生产线包括光刻，涂胶，刻蚀，PVD，清洗机，晶圆切割等8种设备，实现批量销售。