我们认为中国半导体产业的机会主要集中于两个方面：一是中国产业实力不断增强，依托全球最大的市场，以及上下游产业链的协同，进行国产替代所带来的机会。国产替代会从低端开始，逐步向中、高端进军。另一方面的机会来自于新兴领域，中国与先进国家与地区相比，产品差距相对较小，借助中国半导体产业蓬勃发展之势，与领先企业开展竞争，获得先发优势，进而做大做强。在AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，新兴产业将带动AI 芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS 芯片等需求增长。

2017 年全球半导体市场增长强劲，销售额将创同期新高

2017 年全球半导体市场增长率预计将达到 20%。全球 IC 市场增长率将达到 22%。全年全球半导体产业销售额有望突破 4000 亿美元，创出同时期新高。销售额增长的主要动力来自于存储器供不应求导致的价格大幅上涨。预计 2018 年半导体市场有望再增长 4%。

近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折。同时，随着摩尔定律逐渐逼近极限，技术演进速度明显放缓。中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下，中国半导体产业规模和技术水平明显提升，产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会。行业、市场、政策、技术、资金五维共振，坚定看好中国半导体产业强势崛起。

中国产业规模不断扩大，技术水平不断提升

2016 年中国大陆集成电路从产业销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%。2017H1 实现销售额 2201.3 亿元，同比增长 19%。远高于全球 1.1%的增速。近年来保持了 20%左右的增速。

设计业占全球市场份额不断提升，已经超越台湾地区产值。销售过亿公司数量，设计水平和能力均持续加强。16 nm 设计占比提升，SoC 设计能力接近国际领先水平。

制造业营业收入不断增长，占总销售额的比例持续提升。28nm 工艺已经稳定代工，16nm 工艺正在研发之中。特色工艺、存储器工艺均在稳步推进。到 2020 年全球新建 62 座晶圆厂，其中 26 座落户中国，产能将会大幅扩充，12 寸晶圆生产线占比会不断提高。中国晶圆代工厂市场份额有望大幅度增加。

封测业技术含量相对较低，在中国发展最早，目前中国封测企业已成全球重要力量。前十排名中已有 3 家中国公司，营业收入增速明显快于行业平均水平。中国企业正通过收购与自主研发的方式开发先进技术，进一步提升竞争力。在 3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升 至 30%。

国内市场快速增长，材料与设备迎来黄金发展期

预计 2017 年将有 20%的半导体设备运往中国。未来中国有望成为半导体设备最大的市场。中国企业通过并购、合作、成为供应商的方式，吸收国际先进技术，提升自身在人才、技术、质量、服务方面的竞争力。关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域已进入全球前列。对于半导体设备 和材料企业而言都将迎来黄金发展期。

政策与资金支持，国家意志助力产业崛起。

《国家集成电路产业推进纲要》发布、国家集成电路产业投资基金成立已有三年多时间，政策与资金对产业的支持一如既往。目前大基金基本实现了对制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。承诺投资已突破 1000 亿元，占基金总量的 70%以上。

下一阶段对设计业的投资将会适当加大，围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域。预计到明年中期，首期资金将投资完毕。除了大基金，各地方产业投资基金的设立和推进也开展的如火如荼。

一、2017 年全球半导体销售可望创新高

（一）全球半导体市场增长强劲

WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）数据显示 2017 年第三季度全球半导体销售额达到 1079 亿美元，与第二季度 979 亿美元相比，环比上升 10%。预计今年全球半导体产业销售额有望首次突破 4000 亿美元，这将创下新的销售记录。迄今为止，全球半导体销售额较去年同期增长了 20%以上。

9 月份全球半导体销售的三个月移动平均值 360 亿美元，较今年 8 月增长 2%，同 比 2016 年 9 月份增长 22%，同样创造了销售额新纪录。

IC Insights 预计 2017 年全球半导体市场增长率将达到 20%。全球 IC 市场增长率将达到 22%，显著高于过去数年的市场增速。预计 DRAM 市场增速达到 74%，仅次于 1994 年 78%的增速。NAND Flash 市场将增长 44%。存储器市场整体将增长 58%，2018 年将再增长 11%。在排除 DRAM 和 NAND Flash 增长的影响之后，全球 IC 市场增长率仍将达到 9%，达到近年来的最高值。Gartner 预计 2018 年半导体市场有望再增长 4%。

2017 年销售额增长的主要动力来自于存储器（包括 DRAM 和 NAND Flash）供不应求所导致的价格大幅上涨。此外逻辑产品也有较好的表现。未来移动互联装置增加，大数据驱动存储市场增长，显示市场不断扩大，VR/AR、智能汽车等新市场不断扩容都是半导体市场增长的动力。

（二）中国是全球最大市场，产业重心向大陆转移

长期以来，中国一直是电子产品生产的集中地，也是全世界最大的半导体产品消费国家，半导体产品每年的进口额度超过 2000 亿美元。中国也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，手机、计算机、彩电等每年消耗全球 54%的芯片。预计 2017 年中国市场规模将达到 1.3 万亿元。近几年，尤其在国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》和成立国家大基金之后，各地方基金、社会资本和金融机构等更加关注集成电路产业发展，产业融资困难问题得到初步缓解，中国集成电路产业市场规模和技术水平明显提升，产业结构也得到了进一步的调整和优化。

纵观近年来全球产业情况，全球顶级芯片制造厂都集中在中国兴建 12 寸生产线，许多人才与配套设施也积极趋向于中国，这在全球半导体产业发展史上前所未有，半导体产业的重心正逐渐向中国转移，这将给我国半导体产业发展带来巨大的机会。

随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折。同时，随着摩尔定律逐渐逼近极限，技术演进速度明显放缓。我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会。在行业、市场、政策、技术、资金五大优势条件的合力作用下，我们坚定看好中国半导体产业强势崛起。

在半导体产业中，集成电路销售额占比 82%，其次是光电子器件（9%），分立器件（6%），传感器（3%）。集成电路行业与半导体其他行业虽略有差异，但是大致相似，因此直接分析集成电路行业来代替半导体行业。同时中国地区以设计+代工模式为主，故未分析 IDM 模式与行业、企业情况。

二、中国产业规模不断扩大，技术水平持续提升

2016 年中国大陆集成电路产业销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%。2017H1实现销售额 2201.3 亿元，同比增长 19%。远高于全球 1.1%的增速。近年来保持了 20%左右的增速。

2016 年集成电路设计、制造、封测的销售额分别是 1644.3 亿元（同比增长 24.1%）、1126.9 亿元（同比增长 25.1%）、1564.3 亿元（同比增长 13%）。设计业首次超越封测业，制造业也首次超过 1000 亿大关。之前中国由于封测业发展最早，销售额占整体比重较大。2016 年设计、制造、封测的占比分别为 38%、26%、36%，产业结构趋向合理。

2016 年中国大陆设计业产值首次超越台湾地区（1408.15 亿元，人民币兑换新台币汇率 4.638），但总产值台湾（超过 5280.94 亿元）依旧高于中国大陆。

中国集成电路产业在技术领域的持续提升，主要体现在四个方面：

（一）设计：市场份额不断扩大，中国力量正在崛起

2016 年中国集成电路设计业实现销售额 1644.3 亿元，同比增长 24%。2017H1 销售额 830.1 亿元，同比增长 21%。近年来增速有所下滑，但是依旧保持了较高增速。同时设计业销售额首次超过封测业。

IC  Insights 报告显示， 2016 年全球设计业销售额占据整体销售额的三成，而该比 例在 2006 年仅 18%。

从全球来看，根据设计公司其总部所在地的销售额统计，2016 年美国企业销售额占据超过半壁江山，霸主地位不可动摇，但是与 2010 年相比下滑明显。台湾地区则略有增长，从 17%上升至 18%。2016 年其他地区占比 17%，其他中占全球 16%来自于新加坡的博通公司。这来自于 2015 年排名第三的 IC 设计企业 Avago 以 370 亿美元收购芯片制造商博通。欧洲、日本均处于衰退状态。唯有中国大陆地区的 IC 设计公司销售额占比大幅增长，从 5%上升至 10%。IC Insights 数据显示 2009 年仅华为海思 1 家中国大陆企业进入全球前 50，而 2016 年已经有 11 家中国大陆企业入围。IC 设计行业中的中国力量正在崛起。

2016 年中国大陆设计公司涉及通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费电子总计 8 个领域。从各领域公司数量来看，5 个领域公司数量增加，3 个领域下降。从事通信类的企业从 2015 年的 157 家增加至 241 家，对应销售额 688.4 元，提升 15%。计算机类企业数量从 51 家增加至 107 家，销售额 112.53 亿元，增长 27%。多媒体芯片类企业数量继续下降，从 2015 年 93 家下降至 43 家，但销售额大幅提升，达到 176.69 亿元，增长 110%，主要是豪威科技今年落户中国。消费类电子企业从 113 家增加至 589 家，销售额达到 311.52 亿元，同比增长 116%，一方面是该领域企业数量增加，另一方面是部分原来从事模拟电路和功率电路的企业在进行统计时将其产品分类按照应用领域重新划分，导致模拟电路和功率电路产品销售额大幅下降。导航芯片出现大幅下降，该市场本来不大，经过几年的发展基本处于饱和状态，增长空间有限。

2016 年 161 家企业销售额超过 1 亿元，同比增加 18 家。销售过亿元的企业销售总额达到 1229.56 亿元，比上年的 990.01 亿元增加 239.55 亿元，占全行业销售总额 80.97%， 同比提升 0.76 个百分点。

2016 年中国十大设计公司销售总额达到 700.15 亿元，同比增长 29.54%，高于行业平均增速。同时门槛从去年的 19.94 亿元提高至 23 亿元。

拓墣产业研究院公布的全球前十大设计公司中没有中国大陆企业入围。这是由于当时中国两大 IC 设计厂海思半导体及展讯没有公开财报信息，并未计入营收排名行列。但根据 2016 年底的信息统计，海思与展讯两家厂商皆受惠中国智能手机市场高度成长的动能，营收表现不俗。2016 年海思半导体营业收入为 39.78 亿美元，年增 11.8%。而展讯营业收入为 19.12 亿美元，年增 8.1%。从数据看，海思与展讯完全可以进入全球前十大 IC 设计公司。两家在 2015 年 IC Insights 统计的全球十大 IC 设计公司中，分列第 6 和第 10 位。

（二）制造：工艺水平不断提升，产能扩张并加快升级

2016 年中国集成电路制造业实现销售额 1126.9 亿元，同比增长 25%。2017H1 实现销售额 571.2 亿元，同比增长 26%。近年来增速呈现上升趋势。

在2016年全球前十晶圆代工厂中，中国有中芯国际和华虹宏力上榜，分列第四、第八位，市占率分别为 6%、1%。中芯国际去年销售额增至 29.2 亿美元，同比大增 31%，市占率提升 1 个百分点。2011 年以来，中芯国际营业收入从 12.2 亿美元大幅增长至 2016年的 29.21 亿美元，以 19%的年复合增长率快速增长，表现出强大的成长能力。

随着中国 IC 设计公司的崛起，晶圆代工服务需求随之增长。IC Insights 预计 2017 年中国纯晶圆代工销售额将达到 70 亿美元，同比增长 16%，增速是全球纯晶圆代工市场的两倍以上。台积电在中国市场上的收入只占其营业收入的 10%，但是这已经是中国市场份额的 46%，同比增长 2 个百分点。

2015 年中国纯晶圆代工市场占据全球市场的 11%，2016 年为 12%，预计 2017 年将达到 13%。随之中国市场规模的提升，台积电、格罗方德、台联电、力晶、To werJazz 等均扩充其在中国的产能。这些工厂将在 2017 年底或者 2018 年投产运营。同时中国企业将通过与国外先进企业合作进而获得技术上的提升。

2016 年中国半导体制造十大企业如下。外资半导体制造企业前十中占据了半壁江山。

中国晶圆代工厂在经营业绩和技术实力方面均稳步提升。产能则快速扩充，同时先进产能占比也不断增加。

龙头企业销售额不断增加，部分企业实现持续盈利。 中芯国际先进制程出货量稳步 提升，华虹宏力、华润微电子等 8 英寸生产线满负荷运行。中芯国际 2016 年在全球纯晶圆代工企业营收排名中位列第四，销售额达 29.2 亿美元，同比增长 30.3%。华虹宏力保持了连续 24 个季度盈利，销售收入创历史新高（7.12 亿美元），净利润达到 1.29 亿美元，增长 14.5%，在全球位列第八。

晶圆制造企业技术工艺不断提高。 目前我国集成电路制造企业的工艺技术水平已提升至 28 纳米，与全球先进水平的差距逐渐缩小。中芯国际推出的 28nm 工艺已经为国内外多家企业进行稳定代工，16nm 工艺研发稳步推进，65nm 及以下工艺的销售额占总销售额的 44.6%。华力微电子开发的 55nm 图像传感器工艺是目前国内最先进的图像传感器工艺平台。受惠于智能手机摄像头市场需求提升，华力微电子的图像处理器芯片出货持续稳定增长。华虹宏力拥有全面的嵌入式非易失存储器工艺平台组合，涵盖 Flash、 EEPROM、MTP、OTP 等技术。在 CMOS-MEMS 传感器制造方面，成功实现了 MEMS器件与标准 CMOS 工艺及生产线的全兼容。

产能逐年增加，成为全球增长的新动力。 国家和各地方均高度重视集成电路的发展， 在《国家集成电路产业发展推进纲要》等相关政策以及各类基金的推动下，多地形成晶圆厂建设热潮。根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）统计，全球在 2017~2020年间将投产的半导体晶圆厂为 62 个，其中 26 个位于中国大陆境内，占比高达 42%，其中多数为晶圆代工厂。

从产能变化情况来看，2000 年后，我国制造业产能提升经历了两次浪潮，每次浪潮持续 5~7 年。第一次为 2002~2007 年，第二次从 2014 年开始，预计将持续到 2021 年。 2014 年以后，我国新增产能占全球新增产能的 30%以上，成为全球晶圆产能增长的新动力。据 Gartner 统计，2021 年我国将有 19 个 12 寸晶圆厂，总产能将达到 207 万片/ 月（未折算 8 寸，下同）。内资晶圆厂产能将达到 119.5 万片/月，占比达到 57.7%。其中存储器产能达到 129.5 万片/月，逻辑代工达到 77.5 万片/月。如果所有项目按期达产，《中国制造 2025》中设定的 2020 年制造产能达 70 万片/月，2025 年达 100 万片/月 12英寸晶圆产能的目标可以完成。

制造业加快转型升级，产能分布日趋合理。 IC Insights 数据显示，2016 年国内晶圆产能占全球总产能的 10.8%。从我国晶圆产能分布来看，12 英寸晶圆产能近年来加速攀升，2016 年达到 101.7 万片/月（折算 8 英寸值，下同），产能占比达到 55%，已超过 8 寸和 6 寸及以下。8 寸晶圆产能稳步增长（10 年 CAGR 为 6.2%），达到 62.5 万片/月。 6 寸及以下晶圆产能达到 10.7 万片/月，且增长相对缓慢（10 年 CAGR 为 2.7%）。

据拓墣产业研究院数据显示，当前中国正在建造和规划的 12 寸晶圆厂达到 11 座，未来新增加的 12 寸晶圆厂产能将超过 90 万片/月，其中在长江存储、福建晋华、合肥长鑫、南京紫光等厂商都将目标锁定在 DRAM 和 3D NAND Flash 存储器领域。

IC  Insights 认为未来五年，主要受益于中国政府基金和私人资本大规模投入到市场基础设施建设，中国晶圆代工厂商份额将大幅度增加。

（三）封测：开发先进技术，提升竞争实力

2016 年中国集成电路封测业实现销售额 1564.3 亿元，同比增长 13%，2017H1 销售额 800.1 亿元，同比增长 13%。近年来增速处于相对稳定状态。

拓墣产业研究院预估 2017 年全球 IC 封测产值达到 517.3 亿美元，同比增长 2.2%。相较于 2016 年出现了止跌回升现象，主要是受惠于移动通讯电子产品的需求量上升，带动高 I/O 数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。

2017 年全球封测业市场相对平静。随着全球 IC 产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得 2017 年国内资本海外并购态势趋缓。中国 IC 封测厂商的发展重点也从通过海外并购取得高阶封装技术及提升市场市占率，转向开发 Fan-Out 及 SiP 等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。封测产业在中国起步最早，目前已经发展成为全球重要力量。

拓墣产业研究院预计 2017 全球前 10 大专业 IC 封测厂商的排名与 2016 年相差无几。中国大陆依旧是江苏长电、天水华天、通富微电三家上市公司上榜，市占率分别是 5.7%、1.6%、1.4%。通过高阶封装技术(Filp Chip、Bumping 等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、 2.5D IC、SiP 等)的产能持续开出和企业并购带来的营收确认，预计三家公司均将实现两位数的增长，大幅优于全球 IC 封测 2.2%的增速。

此外中国大陆新建设的晶圆厂按照规划产能将大幅增加。考虑到新厂动工到试产一般需 18 个月，实际量产时间视各企业技术能力和量产经验而不同。预估 2018 年底前中国大陆 12 寸晶圆产能将新增约 16.2 万片/月，届时中国总的产能是原产能 20 万片/月的 约 1.8 倍。新产能的开出有望对中国封测厂商 2018 年业绩增长提供有力支撑。

中国半导体封装测试十大企业分别如下所示。中资企业力量不容小觑。

（四）设备：国内市场快速增长，迎来黄金发展期

SEMI 调查报告显示 2017 年全球半导体设备市场规模将达到 494 亿美元，年增19.7%，再创新高纪录。明年持续成长至 532 亿美元，年增 7.7%。

从区域市场来看，韩国今年首度成为全球最大半导体设备市场，规模达到 129.7 亿 美元。台湾五年来首度被韩国超越，退居第二位，明年将会被大陆超越。退居第三。

在国家大基金和地方政府产业投资基金等政策的引导和支持下，中国陆续开建了多个集成电路产业项目。据不完全统计，包括现有产线扩产项目在内，中国已开增 15 条产线，且大部分都计划在 2018 年下半年陆续投产。到 2020 年全球新建 62 座晶圆厂，其中 26 座落户中国。国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2016~2017 年全球确定新建的晶圆厂 19 座，其中中国大陆占了 10 座。

资料显示一条最先进 12 英寸晶圆生产线需投资约 450 亿元，其中设备投资占 75% 以上。新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新的机遇。在新需求驱动下，国产半导体装备制造业正在进入黄金发展期。

预计 2017 年将有 20%的半导体设备运往中国。按照目前的增长速度，未来中国将超过台湾和韩国，成为最大的半导体设备需求国。但中国厂商供应的设备仅占全球晶圆厂设备的 2%。中国子系统和零部件供应商的这一比例更低。正常情况下，中国设备需求与本土供应部件价值之间的差距将继续增加。市场机遇、政府支持、新建厂和成熟制程厂的新需求都给国产设备进入市场提供了难得的良机。

通过与美国、欧洲和日本的大型厂商进行正面碰撞而获得订单、扩大市场份额的竞争十分激烈。而通过鼓励外国供应商从中国供应商采购零部件和装配服务对于中国企业来说失败的风险更小，并能让中国供应商了解开发先进技术产品所需的质量流程，并提高在半导体芯片制造领域竞争所需的技术和人才资源。

2016 年中国半导体设备五强企业如下：

（五）材料：研发与并购并举，市场空间广阔

中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2016 年中国半导体材料企业销售收入 256 亿元。预计 2018 年之后中国将成为全球第三大市场。材料供应链的本土化不仅有利于制成成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，所带来的产业协同效应好处更多。

近年来国家和企业在半导体材料领域的投入不断加大。2015~2016 年两年累计研发投入 38.3 亿元，是 2005~2009 年 5 年间年均投入的 7.1 倍；2015~2016 年两年累计产业发展投入 41.5 亿元，已达到前 5 年总体投入的 50%。

目前我国在集成电路制造用硅材料、掩模、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料领域已经有一批相关企业，也拥有生产这些材料的有色金属、有机、无机化工等矿产资源优势，关键基础原材料的品质提升也逐渐进入行业视线。然而进入集成电路制造企业供应链是一个漫长而系统的工作，即使国内半导体材料企业已经有了替代产品，但若客户不了解，同样需要经过长时间的验证之后才会被采用。

通过并购或合作的方式加快企业自身的发展速度，从而带动整个材料业的发展，也是近年来国内半导体材料产业呈现出的新特点。跨国兼并重组不但可以吸收国际先进技术，拥有业内著名品牌，更可以在很大程度上提高国内半导体材料企业在人才、技术、质量、服务方面的竞争力。目前我国半导体材料和设备占全球市场不足 1%，存在巨大的发展空间。

中国半导体行业协会根据行业季度统计表及各地方协会统计数据评选出 2016 年中 国半导体材料十强企业如下：

三、政策与资金支持，国家意志助力产业崛起

2014 年 6 月发布《国家集成电路产业推进纲要》，从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施。2014 年 9 月设立国家集成电路产业投资基金，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。最初预期目标 1200 亿元，首期募集资金达到 1387.2 亿元。

根据中国半导体投资联盟不完全统计，2013 年 12 月北京市政府成立国内首个专为集成电路产业设立的投资基金，规模 300 亿元。其后，包括上海、天津、深圳、厦门、 合肥在内的接近 30 个城市陆续出台地方产业基金，其中明确公布目标规模的 27 个基金总规模已经达到 4665 亿元，如果统计部分未公布数据的地方基金，总目标规模已超过5000 亿元。

成立近 3 年来，大基金一方面通过股权投资、联合设立基金等方式，投资行业龙头企业，有效撬动起社会资本对于集成电路产业的投资热情。另一方面则加强对集成电路制造和装备、材料等短板薄弱领域的投资，致力于完善集成电路产业链。目前基本实现了对制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。目前承诺投资已突破 1000 亿元，占基金总量的 70%以上。

下一阶段对设计业的投资将会适当加大，现在大基金对于设计业的投资比例是 17%， 未来可能会有所提高。将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域。预计到明年中期，首期资金将投资完毕。

除了大基金不断通过投资助力产业发展，近期各地方产业投资基金的设立和推进也开展的如火如荼。近期部分设立的产业投资基金如下：

中国在半导体领域的努力已经引起了其他国家的注意。比如今年年初美国总统科技顾问委员会（PACST）发布了一份《确保美国在半导体领域的长期领导地位》的报告，关注中国积极成为全球芯片领域重要参与者将带来“威胁”。

观察中国光伏、面板、LED、新能源汽车等产业的发展经验，最终结果都有其成功之处。比如光伏，中国已经是全球最大的产出国，拥有产品定价权，全球前 10 排名中有 7 家是中国公司。面板产业通过近十多年的努力，产业规模已经是全球第二，国产化率超过 30%，并开始实现盈利。全球每 5 部手机屏中至少有一台是京东方供应，全球手机显示屏市场占有率达 25%，平板电脑显示屏市场占有率达 38%。

中国半导体产业虽然尚不强大，但是进步很快。中国正朝着成为半导体制造技术的领先者方向迈进，唯一的问题是“时间”，而不是“能不能”。

四、投资建议

我们认为中国半导体产业的投资机会主要集中于两个方面：一是中国产业实力不断增强，依托全球最大的市场，以及上下游产业链的协同，进行国产替代所带来的机会。国产替代会从低端开始，逐步向中、高端进军。另一方面的机会来自于新兴领域，中国与先进国家与地区相比，产品差距相对较小，借助中国半导体产业蓬勃发展之势，与领先企业开展竞争，获得先发优势，进而做大做强。在 AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，新兴产业将带动 AI 芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS 芯片等需求增长。

推荐关注：长电科技（封测）、兆易创新（存储器）、中颖电子（设计）、三安光电（晶圆代工，化合物半导体）、江丰电子（靶材）、北方华创（半导体设备）。

（一）长电科技（600584.SH）

封测业技术门槛业相对较低，在中国发展最早，经过自身的多年积累与并购，中国封测产业已经成为全球重要一极。在经营规模不断提升之后，企业在先进技术领域投入研发力量力图继续扩大市场份额。

长电科技是中国大陆封测龙头。收购星科金朋整合顺利，掌握了全球领先的 Fan-outeWLB 和 SiP 封装技术，并进入国际大客户的供应链，部分工厂逐渐扭亏为盈。与大陆晶圆代工龙头中芯国际的合作，使得公司未来将从中国大陆半导体产业的崛起受益于大陆半导体崛起的确定性最高。随着上海厂搬迁结束，韩国长和新加坡厂芯客户和订单导入，收购星科金朋的价值逐渐显现。

2017 年前三季度公司实现营业收入 168.6 亿元，归母净利润 1.65 亿元，同比分别增长 27%、177%。毛利率 10.01%，净利率-0.67%，同比分别增长-1.32、1.78 个百分点。

（二）兆易创新（603986.SH）

公司是国内 NOR Flash 龙头企业。美光、Cypress 等大厂正在逐渐淡出该市场，而下游受智能手机 AMOLED、TDDI、IOT 需求带动，导致产品供不应求，价格不断上涨。随着市场地位的提升，公司业绩显著受益于这一趋势。公司与中芯国际签订战略合作协议，至 2018 年底公司从中芯国际采购晶圆金额共计 12 亿元人民币或以上。该协议的签署有利于保障公司长期稳定的产能供给。

公司 10 月 26 日与合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署合作协议，双方合作开展工艺制程 19nm 存储器的 12 英寸晶圆存储器（含 DRAM 等）研发项目，项目预算约为 180 亿元人民币。这标志着公司正式进军 DRAM 领域，有望为业绩增长贡献新的动力。

公司自研 SLC NAND 实现量产，NAND Flash 持续优化，同时为后续产品做技术储备。公司 GD32 MCU 系列产品提供了业界最为宽广的 Cortex®-M3 MCU 选择，更以领先的技术优势持续推出 Cortex®-M4 MCU 产品。公司和 GD32 系列 MCU 在 2017 年均分别再度获得“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA”双重殊荣。

2017 年前三季度公司实现营业收入 15.17 亿元，归母净利润 3.39 亿元，同比分别增长 45%、135%。毛利率 38.57%，净利率 22.38%，同比分别增长 11.22、8.46 个百分点。

（三）中颖电子（300327.SZ）

公司是家电主控单芯片最大的国产芯片供应商，因我国已发展成为全球最大的家电、电子产品制造基地，以及国家政策上积极支持芯片国产化而受益。下游家电、电机主控芯片及锂电池电源管理芯片市场需求强劲。公司在家电领域的市场份额持续增长，与国内家电一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务。锂电池管理芯片的销售也因为锂电池的应用更为广泛而快速增长。目前锂电池电源管理芯片通过国际笔电大厂认证，后续有望与笔电大厂逐步推进商务合作，为公司贡献业绩。公司 AMOLED 显示驱动芯片已经在代工厂流片，前期已为客户点亮非量产 FHD AMOLED 柔性屏提供该驱动芯片，产品的研发和布局正在稳步推进。

2017 年前三季度公司实现营业收入 4.9 亿元，归母净利润 0.95 亿元，同比分别增长 36%、42%。毛利率 43.15%，净利率 18.59%，同比分别增长-1.3、0.02 个百分点。

（四）江丰电子（300666.SZ）

公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅。射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在 16 纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求。

公司是大陆半导体溅射靶材领军企业，是全球领先的高纯溅射靶材供应商。公司业绩有望受益于半导体产业持续的增长和进口替代趋势。近期国内半导体产业的持续景气以及产能的不断扩充进一步利好公司业绩。

2017 年前三季度公司实现营业收入 3.89 亿元，归母净利润 0.39 亿元，同比分别增长 29%、9%。毛利率 32.25%，净利率 9.9%。

（五）北方华创（002371.SZ）

公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件，目前已形成半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件的四大业务板块。公司依托承接国家科技重大专项所形成的自主知识产权及核心技术实力，先后将 12 寸 90~28nm 多个关键制程的刻蚀机、