1. 2018年全球前十大IC设计公司营收排名
2. 2018年全球前十大封测企业营收排名
3. 寰泰先进封装测试项目落户无锡锡山区
4. 无锡海辰半导体8英寸非存储晶圆厂房封顶
5. 中环领先8英寸硅片今年一季度试生产
6. 昆山华天科技车用晶圆级封装等24个项目集中开工
7. 中晶（嘉兴）半导体12英寸硅片项目开工
8. 钜泉光电工业应用级芯片研发中心落户南京
9. 中芯宁波N2项目开工
10. 隆基股份60亿元投建多个单晶硅项目
11. 华润微电子将建设12英寸功率半导体晶圆生产线
12. 武汉30亿元创投债获国家发改委核准
13. 新加坡第一封测大厂将出售
1. 2018年全球前十大IC设计公司营收排名
根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计企业营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。
2018年世界集成电路前十大设计企业营收额为712.92亿美元，同比增长7.2%。
观察前十大IC设计业者2018年整体状况，其中八家厂商全年度营收相较于2017年皆为正成长的表现。
从2018年中国集成电路前十大设计企业中，华为海思营收额达74亿美元，可居世界第五位；紫光展锐营收额达16.2亿美元，可进入十位，超过瑞昱半导体和戴乐格半导体公司，其主要来源于手机芯片的增量增值。
高通因失去苹果新机LTE Modem订单，再加上华为麒麟处理器的稳定提升，因此高通同比下降3.9%，联发科下降0.7%。
2018年美国集成电路设计业前十大企业占比达82.2%；超威同比增长23.3%。（JSSIA整理）
2. 2018年全球前十大封测企业营收排名
近日，芯思想研究院退出2018年全球前十大封测企业排名。芯思想研究院数据显示，2018年全球封测（OSAT）总营收达281亿美元，较2017年增长4.3%，前十大封测公司的收入占OSAT营收的80.9%，较2017年增加了1.2个百分点。2018年前十大公司都取得了不同程度的增长。
根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子JYEC、颀邦Chipbond），市占率为42.1%，较去年增长1个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.7%，较去年增长0.3个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为15.4%，较去年增长0.1个百分点；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.2%，和去年持平。
2018年前十大公司合计营收较2017年成长4.3%，相较2017年的成长率10%来说稍显疲态。
2018年前十大封测公司中，营收增幅最大的是力成科技的17.3%，增幅第二是通富微电的11.5%，增幅排名第三的是京元电子的8.6%。
根据芯思想研究院统计，净利润率排名前三名都来自中国台湾，分别是颀邦的20.6%、日月光投控（日月光+矽品）的11.4%、力成11.2%。
虽然联合科技（UTAC）的全年净利率超过25%，是由于其第一季净利润高达117%，但扣除其第一季度的营业外收入2.47亿美元后，其第一季度的净利润是负数。其全年的净利润也是负数。所以其年净利润率不具备可比性。
而中国大陆净利润率最高的还是华天科技，约在5%左右，是自公司上市以来最低的一次。（芯思想 /JSSIA整理）
3. 寰泰先进封装测试项目落户无锡锡山区
2019年新春伊始又传佳音，总投资达15亿美元的寰泰集成电路先进封装测试项目于2月26日签约，落户无锡市锡山区。
寰泰先进封装测试项目由台资控股的高新技术产业投资公司投资设立，旨在建成全球、全国集成电路封测领先企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。
寰泰先进封装项目落户锡山经济技术开发区东部园区，用地340亩，厂区建筑面积约34万平方米。项目分二期进行：一期用地190亩，总投资9亿美元，将于2019年下半年启动建设，2020年投产。二期用地150亩，投资6亿美元以上。项目达产后年营收入约50亿元，年利润约18亿元，年税收约5亿元。
无锡作为国内著名的集成电路产业基地，2018年集成电路销售收入1014亿元，同比增长13.7%，其中集成电路主营收入为785.5亿元，同比增长17.2%，占全省集成电路收入51.4%，占全国集成电路收入12%左右。在全国集成电路产业中占有重要的一席之地，为我国集成电路产业发展作出重要贡献。
寰泰集成电路封装测试项目落户无锡锡山区，将带动锡山集成电路产业链的快速发展，填补产业空白，壮大产业发展队伍，也将为进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位作出贡献。（协会秘书处）
4. 无锡海辰半导体8英寸非存储晶圆厂房封顶
2019年2月27日上午，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房举行封顶仪式，SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐、无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄等共计100多人出席。
海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，该项目基础建设投资3.5亿美元，项目建成后，将用于引入年产126万片8英寸非存储晶圆生产线。该项目于2018年5月23日开工，由太极实业控股子公司十一科技负责建设项目工程总承包，随着主厂房的封顶这一重要节点的到来，随后项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。
据了解，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。
海辰半导体成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，其中SK海力士System IC出资占比50.1%。报道称，该合资公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。
海辰半导体项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位，也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置。（微电子制造）
5. 中环领先8英寸硅片今年一季度试生产
日前，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段，其8英寸硅片将于今年第一季度试生产。
2月25日，江苏广电报道称，无锡中环领先集成电路用大直径硅片项目开工至今一年时间，目前几栋主要建筑已经进入到外立面装修阶段，8英寸硅片生产线在今年一季度可投入试生产，今年年底整个一期工程可完成所有生产设备的搬入，项目二期也将在2020年之前启动。
中环领先副总经理薛飘介绍称，整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。（全球半导体观察 /JSSIA整理）
6. 昆山华天科技车用晶圆级封装等24个项目集中开工
近日，江苏昆山举行了2019年重大项目现场推进会，会上共有华天科技车用晶圆级封装、长江联创智能装备制造产业中心等在内的64个重大项目集中开工，总投资543.9亿元，涵盖半导体产业、先进制造业、新能源产业等多个领域。
华天科技车用晶圆级封装项目总投资20亿元，主要从事高可靠性车用晶圆级先进封装生产线产品的研发、生产和销售。项目建成投产后，可形成年新增36万片传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力的规模，预计实现年产值10亿元。（JSSIA整理）
7. 中晶（嘉兴）半导体12英寸硅片项目开工
2月28日上午，浙江省举行全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式。包括中晶（嘉兴）半导体有限公司大硅片生产基地项目等在内的79个重大项目集体迎来“开门红”。
据悉，中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目总投资110亿元，其中一期投资60.2亿元。项目位于嘉兴科技城，由上海康峰投资管理有限公司投资建设，总用地221亩，将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼等，购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛光、清洗等生产检测设备，建设工期为2019-2024年，2019年计划投资10亿元。
本项目将引进国际上拥有 20 多年海外硅片生产和技术研究经验的完整工艺技术团队，采用国际上先进硅片制造技术和工艺，采购目前世界上最先进的进口设备，努力打造成世界一流的 300mm 硅片制造厂，并将打破德国、日本在 300mm 硅片材料生产的垄断地位。
项目一期达产后将形成年产480万片12英寸硅片的生产能力，整体达产后可实现年产1200万片生产能力，年产值可达100亿元以上，税收超10亿元。（微电子制造）
8. 钜泉光电工业应用级芯片研发中心落户南京
2月21日，钜泉光电工业应用级芯片研发中心项目正式签约落户南京江宁开发区，总投资超10亿元，该项目将主要从事智能电网终端设备、微控制等工业应用级芯片的设计、研发和销售，达产后年销售额不低于30亿元，力争进入国内IC设计公司十强。
据南京日报报道，钜泉光电在电能计量、电力载波通信等领域拥有核心技术，其产品占据国内50%的市场份额。（天天IC /JSSIA整理）
9. 中芯宁波N2项目开工
2月28日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，宁波分会场共有63个项目参与，其中包括中芯宁波特种工艺（晶圆-芯片）N2项目（以下简称“N2项目”）。
N2项目位于宁波市北仑区柴桥，项目用地面积192亩，建筑面积20万平方米，项目总投资39.9亿元，建设单位为中芯集成电路（宁波）有限公司，建设工期2019年-2021年，2019年计划投资5亿元，主体施工，将新建特种工艺芯片光刻、蚀刻、薄膜、扩散等无尘车间及动力设备等附属设施。
