来自台湾新竹的消息称，苹果的关键供应商以及世界最大的芯片承包商台积电将会在2019年上半年开始少量生产5纳米芯片。CEO Mark Liu向参加供应商会议的与会者披露，台积电的尖端技术发展顺利并公布了3nm技术发展的一些细节。
“我们已经在5nm工艺技术上投入了大约6000名研发人员，而且我们对3nm芯片的开发也非常乐观，尽管仍需要一些时间，” Liu提到。“对于3nm技术我们也已经部署了数百名工程师进行研发。”
如果一切按照计划顺利进行，台积电将是首个拥有5nm芯片技术的芯片制造商。这将有助于台积电继续保持其去另外两大主要竞争对手（因特尔和三星）的技术优势。
台积电现在自称拥有55%的市场份额并且垄断了iPhone 7系列产品核心处理器的订单，iPhone 7目前使用的是台积电的16nm芯片。
台积电预计将会垄断今年十周年款iPhone用芯片的订单。苹果将在新款iPhone上采用10nm芯片技术。
纳米尺寸越小，芯片越先进，但开发越有挑战性。
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