我不能保证
每一次
分享的资料
质量都很高，
比如今天的
ppt（pdf
）
数量就不多
。但也许对一部分读者朋友能有帮助呢？
会议官网 https://chipletsummit.com/
https://pan.baidu.com/s/1N0K6eM97gnD2H478hPGbZg?pwd=0oxc
提取码：0oxc
这一次我只是获得了部分演讲资料，如上图中绿色题目。照例我还是做了个懒人包（网盘分享），如果想直接去OCP（opencompute.org）网站访问如下页面的话，也可以点击本文底部的“阅读原文”。
“
Participating in the New Open Chiplet Economy
”
扩展阅读：《
多Die封装：Chiplet小芯片的研究报告
》（Winnie Shao博士大作）
《
HiPChips Chiplet Workshop @ ISCA 2022会议资料
》
注
：本文只代表作者个人观点，与任何组织机构无关，如有错误和不足之处欢迎在留言中批评指正。
如果您想在这个公众号上分享自己的技术干货，也欢迎联系我：）
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