1.合肥场景创新生态添翼：爱集微签约成为首批场景服务合伙人；2.微容科技高端产能扩容再起航，开启千行百业AI赋能新征程；3.产业观察：透视意法与华虹合作，国产芯片成熟制程发力；4.传三星电子员工大规模降薪，部分绩效下降20%；5.万业企业迎来战略新实控人，先导科技集团强势赋能半导体产业发展；6.供应链重组加速 欧洲、英国“真金白银”砸向半导体；7.英特尔78.6亿美元补贴协议限制其制造部门的股权出售；8.“美国制造发酵”美盯英特尔代工 联电或将受益；9.美银：AI浪潮进入第二阶段 英伟达不再是焦点；
1.合肥场景创新生态添翼：爱集微签约成为首批场景服务合伙人；11月28日，由合肥市发改委与长城战略咨询联合主办的“2024中国（合肥）场景创新生态大会”在合肥盛大召开。本次大会以“合创场景·共赢未来”为主题，由合肥市场景应用创新促进中心有限公司、国先中心（合肥）、科大硅谷服务平台公司、合肥智识新经济研究有限公司共同承办。大会邀请了省市领导、场景领域专家、前沿科技企业、科研院所、投资机构等多元主体，旨在搭建场景创新交流平台，聚焦场景创新前沿趋势，促进技术、资本、产业等多方资源的深度融合，共同构建开放、协同、创新的场景生态体系。场景创新作为培育新质生产力的新要素，为新质生产力的形成和发展注入了新动能。自2022年以来，合肥市围绕打造“全域场景创新之城”，大力开放社会经济发展的多领域、多层次场景，释放创新潜力，携手全球科技创新资源，共同构建共享共赢的场景创新生态。此次大会的举办，正是合肥场景创新工作的一次重要展示与成果分享。本次大会展示了合肥在场景创新方面的探索与成果，并成立了国企场景创新联盟、揭牌场景创新实验室、签约一批场景服务合伙人等。爱集微作为合肥市首批场景服务合伙人之一，总经理陈冉作为企业代表出席并参与了合肥场景创新项目建设签约仪式。爱集微长期深耕半导体产业，立足本土、面向国际，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，凭借丰富的行业优质资源及中国半导体行业大数据平台赋能全球半导体企业构筑竞争优势。为集聚更多场景创新资源，合肥明确打造场景服务合伙人创新机制，今年合肥首次面向全国招募2024年场景服务合伙人。场景服务合伙人是指面向合肥“6+5+X”产业，在新技术推广、应用场景开发、产品优化设计、企业综合服务、产业链上下游供需对接等方面开展场景服务的机构，包括但不限于科创园区运营机构、企业管理咨询服务机构、平台型科技企业、科技成果转化运营机构、供应链服务平台等，必须具有较强的技术产品推广服务能力或场景创新资源要素统筹整合能力。合肥按照“6+5+X”产业集群体系精心布局科创产业发展，即新能源汽车、新一代信息技术、先进光伏及新型储能、生物医药、智能家电（居）、高端装备及新材料6大主导产业集群，量子信息、空天技术、聚变能源、下一代人工智能、合成生物5大先导产业集群，持续跟踪若干前沿技术方向、创建国家未来产业先导区。近年来，合肥市在场景创新方面取得了显著成效。2022年5月，合肥成立了全国首个城市场景创新促进中心；同年12月，印发了《合肥市实施场景应用创新三年行动方案（2022-2024年）》；2023年，组建了全国首个城市级场景公司，为科创企业和需求单位提供全面场景创新服务。今年，合肥更是发布了《合肥市政府采购合作创新采购方式实施方案（试行）》，为场景创新工作提供了政策加持。此次大会的成功举办，标志着合肥市在场景创新领域迈出了坚实的一步。未来，随着更多场景服务合伙人的加入和场景创新生态体系的不断完善，合肥市将在新质生产力的培育、科技创新的范式转变以及政产学研金服用生态协同等方面取得更加显著的成效，为打造“全域场景创新之城”注入新的动能。2.微容科技高端产能扩容再起航，开启千行百业AI赋能新征程；当前，由AI引发的技术创新呈现蓬勃发展之势，AI在推动和赋能传统领域变革的同时，也加速了许多新兴领域应用的出现，如AI手机， AI PC, AI服务器等新兴领域应运而生。在带来广阔市场机遇的同时，AI在算力、电力、工作温度等方面带来的要求，也对于MLCC等关键电子器件的性能提出了更高挑战。作为深耕高端MLCC赛道的国内厂商，广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）始终将产品小型化、高容量、高可靠，高耐压、高耐温发展作为推进方向，在技术创新方面持续获得突破。日前，微容更是在一期产能基础上，启动二期项目建设，预计到2026年将形成9000亿颗/年的高端MLCC产能。国内不乏MLCC供应商，但聚焦高端市场，新兴领域，并实现大规模量产出货的极少。微容科技在高端MLCC领域研发和扩产上的加速布局，意味着在抢抓AI时代发展机遇的同时，也按下跻身全球MLCC一线厂商的加速键。MLCC被誉为“工业大米”，是电子产业链不可或缺的关键一环，广泛应用于消费电子、汽车、工业、通信等众多领域。特别在近年来5G、AI、IoT、虚拟现实、无人驾驶、机器人等新兴技术及应用推动下，市场对高端MLCC的需求持续扩大。以最具代表性的汽车电动化、智能化为例，中国电子元件行业协会最新数据显示，汽车电子市场已于2023年成为MLCC的最大增量应用领域，全球MLCC市场规模总额中的比例已提升至28%。一辆传统燃油车MLCC需求量约为3000—3500颗，而混动、纯电、高端智驾车型的需求量分别为其4倍、6倍和10倍。随着汽车智能化、电气化程度的加速，汽车产品结构的转变，不仅直接驱动车用MLCC需求量激增，更对高可靠性MLCC要求更严苛。在AI服务器领域，需求的增长同样带动了MLCC出货量的攀升，AI服务器所需要的多为大容量、高温，高压的特殊规格，总体容积量以及采购价格也数倍于传统服务器。以英伟达新一代 Blackwell GB200 服务器为例，其系统主板的 MLCC 总用量较通用服务器增加一倍。Trendforce数据显示，今年全球AI服务器出货量将实现41.5%的同比增长，为MLCC市场带来新的增长点。在5G与AI的加持之下，AI手机、AI PC等移动终端的兴起，也为MLCC市场带来了新的增长机遇，预示着一个崭新的增量周期即将到来。除如上领域外，受益于人工智能、清洁能源产业的快速发展，超算、存储、传输、储能等也将拉动MLCC加速出货。国内的MLCC产业经过20多年发展，形成了一定的基础和规模。但与国外先进企业相比，在高端产品的性能、质量和产能方面，仍存在较大差距，国内市场对于高端MLCC产品仍高度依赖进口。这样的局面在近年来有所改善，在政策、资本和市场机遇的推动下，一些在MLCC领域具有深厚积累，特别是在高端领域充分布局的国内厂商脱颖而出，技术进步和市场份额提升明显。而AI发展所带来的市场需求以及广阔前景，也为国内企业进一步增强竞争力，提升市场份额，实现加速发展带来机遇。随着AI正作为变革性的智能技术进入千行百业，由此带来算力、电力等需求都需要高性能、高品质、高可靠性的MLCC产品予以支撑，也成为高端MLCC市场竞争的关键。微容科技创始团队深耕MLCC市场超20年，从成立起，该公司就定位于高端市场供应商，结合高端MLCC产品在小型化、高容量、高频率、高可靠，高耐压、高耐温等方面的发展趋势，不断推陈出新，打造具有差异化竞争力的解决方案。凭借多年来在高端MLCC领域的耕耘，微容科技也一跃成为AI时代的护航者。目前，微容MLCC高端产品已广泛应用于智能家居、智能汽车、智慧储能、智慧城市、智能终端等多个领域。针对AI服务器、自动驾驶、AI PC、AI 手机等新行业，推出了特有的面向AI的解决方案。针对AI领域应用MLCC产品的高容量/高耐压/高耐温/小型化等需求，微容通过采用独特的超细、高介电常数陶瓷材料，高可靠性的工艺和结构设计，结合陶瓷颗粒高分散，薄层化等加工技术，使其电容单层厚度达到薄至1μm及以下，堆叠层数超过1000层等指标，满足高温&高容等人工智能应用核心需求。今年10月，微容科技推出0201/2.2μF/10V、0201/4.7μF/6.3V、0402/22μF/6.3V、0603/22μF/16V等规格产品线，针对AI手机的高容量、超微型需求，全栈满足AI手机对高端MLCC在高容量、超微型等方面的选型需求。目前，微容推出0402/22μF/X6S、0603/47μF/X6S、0805/100μF/X6S、1206/220μF/X6S等规格产品。广泛应用于终端产品（AI服务器/AI PC/AI 手机等）&应用组件部分（GPU，光模块，DDR等），满足人工智能高算力，高传输，大存储要求。针对汽车电子领域对于MLCC高容量/高耐压/高可靠性的核心需求特点，微容以自身多年车载行业开发积累的材料工艺等基础能力，采用高精度多叠层，采用快速烧结的国际尖端设备和排烧一体化等特有技术，推出了包括1210/X7T/100μF、1210/X7T/220μF等典型规格产品，用于高阶智能驾驶，满足L2及以上智能辅助驾驶各类汽车电子产品需求；以及1210/C0G/22nF/1000V、1210/C0G/33nF/630V等典型规格产品，用于三电动力系统，满足800V平台下各类汽车电子产品需求。借助AI时代机遇，竞逐高端市场，加快跻身一线大厂的行列，国内MLCC厂商除了有强大产品力的保证之外，充足的产能保证也是成功的关键因素。为更好匹配市场对高端MLCC的增量需求，微容科技于今年9月25日正式启动了智慧工厂二期项目建设工作，根据计划，待二期项目建成，微容科技将形成超9000亿颗/年的高端MLCC产能。此外，微容科技还宣布将持续投资50亿规划建设灯塔工厂，预计2030竣工，进一步扩大高端MLCC产能，届时年产能超12000亿片，将成为全球前三的MLCC制造商。据介绍，二期项目计划投资30亿元，主要扩产高容量、高可靠车规级MLCC，提升公司对高端市场的供货能力，重点满足新能源汽车、自动驾驶汽车、AI服务器、AI PC、AI手机，基站，能源等领域需求。为更好地建设二期工厂，微容科技在一期基础上，进一步优化工艺流程，引入全自动化生产管理系统，实现各个工艺流程的智慧流转，全方位打造数字运营体系、高效生产线、智能交付系统，提升生产效率以及产品良率，助力工厂降本增效，在满足市场对高端 MLCC 的需求的同时，也能够进一步提升产品附加值和利润空间。其先进的技术和智能化的生产模式，也为我国电子元器件制造企业树立了产业升级的标杆。值得一提的是，二期项目启动也宣告微容科技正式拉开第二个“6年计划”序幕，借助AI所带来的发展机遇期，通过新一轮技术攻关及产能扩产，将夯实微容科技在MLCC领域的领先地位，也为其早日跻身世界一流MLCC制造商奠定坚实基础。3.产业观察：透视意法与华虹合作，国产芯片成熟制程发力；近日，有消息称，意法半导体宣布将与华虹半导体合作，到2025年底在无锡生产40nm工艺节点的微控制器（MCU）。在中美贸易冲突持续加剧，一些国际企业筹谋将供应链转移出中国大陆的背景下，意法半导体的这一举措颇为醒目。业界对于此举的解读多为，意法半导体受到中国新能源汽车市场高速发展的吸引，希望加大本地化投入，增强对用户的响应速度。这当然无可争议，但是同时还应注意到，中国企业的芯片制造能力，特别是在成熟制程方面，经过一段时间的努力已经取得较大进步，并且获得国际大厂的认可。这也是本次合作得以达成的必要因素。近年来，中国新能源汽车产业快速成长，不仅在国内市场占据显著份额，还在国际舞台上展现强劲竞争力。这一蓬勃发展的态势吸引了越来越多国际芯片大厂的注意，并且积极寻求合作。意法半导体在电动汽车的碳化硅与微控制器领域都是国际领先的供应商，用户包括特斯拉和吉利等，近年来也在不断加大对中国市场的投入。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery日前就表示，中国市场本身是不可或缺的，因为中国市场是电动汽车规模最大、最具创新性的市场，不可能从外部进行充分竞争。“他们发展得更快，”他说，“如果你不在那里，你就无法及时作出反应。”受到工业和汽车领域营收下滑等因素的影响，意法半导体第三季度营收同比下降27%至32.5亿美元，净利润同比下降67.8%至3.51亿美元。在此情况下，意法半导体更加希望能够通过扩展12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅工艺的产能，以对冲相关的市场风险。而中国既是最主要的新能源汽车市场，近年来在芯片成熟制程方面又取得显著进展。这或许正是意法半导体与华虹半导体达成合作的主要原因。华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，一直以来都致力于成熟特色工艺的开发。据报道，华虹半导体可以提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。同时，华虹半导体还积极拓展知识产权（IP）设计、测试等配套服务，进一步丰富产品线，提升综合竞争力。目前，在全球范围内，面向成熟制程的12英寸晶圆生产线建设成为大趋势。华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸成熟特色工艺领域保持领先地位。资料显示，华虹半导体除在上海金桥和张江建有三座月产能约18万片的8英寸晶圆厂之外，在无锡还建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂。这不仅是全球领先的12英寸的集成电路特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹半导体正在推进华虹无锡二期12英寸生产线的建设，预计明年第一季度到上半年，新产线将开始贡献销售收入。华虹半导体在成熟制程方面的快速发展只是近年来国产芯片制造领域的一个缩影。由于受到美国政府对华芯片产业的无故打压，先进制程技术和设备进口受到管制，国内企业转而扩大投入成熟制程的开发。长期以来，中国一向是全球最大的芯片市场，面临本土产能严重不足的境况。在先进制程发展受限之下，只能从成熟制程进行积累，再慢慢向先进制程演进，这为中国成熟制程的发展提供了充足的动力。根据集微咨询的统计，目前中国大陆已有47座晶圆厂，其中，12英寸晶圆厂22座，8英寸厂25座。此外，还有正在建设的晶圆厂25座。无论已建还是在建，大多均锁定成熟制程。研究机构TrendForce也预计，到2027年中国大陆成熟制程产能的全球占比将达到39%。值得注意的是，成熟制程的发展还带动了国内半导体装备材料等上游产业链的成长。目前中国已是全球最大的半导体设备需求市场之一，随着晶圆产能的持续扩张，对国产半导体设备的采购也将进一步增长。研究机构TechInsights预测，到2029年中国大陆半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。而中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。设备采购的增长成为设备制造行业发展的驱动力。不过中国在扩大芯片成熟制程产能的同时，也需持续关注市场动向并及时作出调整。受新增产能开出与下游需求复苏不足双重因素影响，业界已有声音，担心2025年成熟制程将出现产能利用率不足的问题。TrendForce指出，先进工艺和成熟工艺的需求出现了明显的分化。由AI服务器、个人电脑/笔记本电脑高性能计算芯片和新型智能手机SoC驱动的5/4纳米和3纳米节点，将看到产能利用率在2024年底前保持满负荷。相比之下，28纳米及以上的成熟节点仅经历了适度的复苏，与上半年相比，今年下半年的平均产能利用率仅增长了5%到10%。至于明年市场，由于全球经济前景仍然不明，终端品牌下单时仍然谨慎，导致成熟制程订单的短期可见性仅为一个季度。TrendForce预测，明年全球前10大代工厂成熟制程的产能利用率保持在80%以下，且新产能仍需订单填补，成熟工艺定价预计将保持压力。4.传三星电子员工大规模降薪，部分绩效下降20%；市场消息称，三星电子将进行大规模人事调整，以改善低迷的业绩表现。新浪科技报道，据知情人士透露，“很多员工降薪，一些部门人员的绩效下降20%。”今年8月就曾有报道称，受到盈余表现平淡影响，韩国半导体业界高层也面临大幅减薪的窘境，幅度居当地所有产业之冠。三星电子的高级管理层，因全球芯片销售趋缓，薪酬大减20%~30%。报道称，5月突然遭裁撤的三星前半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun），2024年上半年薪资为7.3亿韩元，较去年同期9.54亿韩元下降23%，主因去年销售疲软，让三星决定砍掉奖金。三星存储业务总裁Lee Jung-bae 2024年上半年薪资减少25%至6.1亿韩元，另外，在11月底的人事变动中，Lee Jung-bae将卸任并担任顾问，三星存储器部门现在将直接向设备解决方案（DS）部门负责人全永铉（Jeon Young-hyun）汇报，这反映了该公司在克服半导体领域挑战方面的战略重点。除此之外，媒体也已证实，三星电子近期已向部分高管发出退休通知。与往年相比，高管晋升规模预计也会有所减少。三星电子会长李在镕表示，“我很清楚，最近人们对三星的未来存在非常大的担忧，但这是必须克服困难的局面。在收到充满爱意的批评和鼓励后，更坚定管理公司的决心。”三星电子11月27日宣布对其高管领导层进行重大重组，维持双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人兼半导体负责人全永铉将与副董事长韩钟熙（Han Jong-hee）一起担任联席CEO。这些调整，旨在解决人工智能（AI）半导体业务，尤其是高带宽存储器（HBM）的持续危机，并增强公司在全球市场的竞争优势。2024年终人事调整将涉及以恢复根本竞争力为核心的大规模人事改革和组织重组。尤其是DS部门，由于业绩不佳，预计将进行大规模人事改革和组织重组。投资者对三星能否重返HBM芯片市场仍持谨慎态度，这种芯片旨在与英伟达的加速器配合使用，以训练AI模型。三星的最新产品一直难以获得英伟达的认证，这为竞争对手SK海力士和美光提供了异常漫长的窗口期，让他们能够在利润丰厚的领域取得实质性领先。三星电子仍然面临移动芯片销售疲软的风险，同时还要应对来自中国的成熟芯片供应不断增加的问题。三星在代工芯片制造方面也未能与台积电抗衡，并且在低迷的智能手机市场面临着激烈的竞争。全永铉为三星10月份令人失望的业绩道歉，并警告该公司必须改变其工作场所文化和流程。据报道，作为全球裁员数千人的计划的一部分，三星此前已在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员。11月，三星宣布计划在未来一年回购约10万亿韩元（71亿美元）的自有股票。（校对/张杰）5.万业企业迎来战略新实控人，先导科技集团强势赋能半导体产业发展；2024年11月28日晚间，万业企业发布重要公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技及其控股子公司先导猎宇。这一股权变动标志着先导科技集团正式接棒，将成为万业企业控股股东上海浦科的新实际控制人，更为万业企业的长远发展注入了崭新的活力，开启了企业转型升级的新篇章。交易完成后，宏天元管理与申宏元管理将退出宏天元合伙份额，但上海浦科将继续作为万业企业的控股股东，保持稳定的股权结构。同时，宏天元合伙持有的上海浦科51%股份不变，仍为上海浦科的控股股东。先导科技和先导猎宇则通过持有宏天元合伙100%份额，间接持有万业企业24.27%的股权。因此，万业企业的实际控制人将变更为朱世会先生，他同时也是先导科技和先导猎宇的实际控制人。资料显示，2024年先导科技集团进入《财富》中国500强排行榜，目前在全球拥有49个网点，覆盖20个国家，汇聚了超过1万名全球员工，年产值近300亿元。1995年，公司从材料科技起步，经过30年的积累，不仅跃升为全球最领先的稀散金属全产业链高科技企业之一，还形成了材料科技、光电子、微电子、装备及零部件、芯片设计和软件算法等多技术平台能力。先导科技集团旗下布局了半导体、电子科技、红外与激光、医疗影像以及功能材料五大事业部，其中半导体事业部专注于发展集成电路关键材料和核心零部件，以及新一代半导体的衬底、外延、芯片和模块，致力于成为一至四代半导体材料、核心零部件和应用器件的引领者。作为全球稀散金属的重要生产企业，先导科技拥有自有矿源，其镓、锗、铟产量全球领先，产品稀缺性较强，具有极强的国家战略意义。先导科技在稀散金属、先进材料和资源回收业务方面拥有深厚的技术积累和资源优势，特别是在半导体材料领域，先导科技集团已经形成了从材料、器件到模组、系统的完整产业链布局，拥有国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站、设有独立的先导中央研究院。先导科技拥有覆盖全产业链的材料与器件产品，应用于半导体领域的可匹配高端应用需求，基于其稀散金属与产品纯化技术优势，公司在全球半导体材料领域享有广阔空间。目前，先导科技集团已覆盖全球领先的半导体客户如台积电、三星、应用材料、SK海力士、TDK等。此次，先导科技集团成为万业企业的股东，将为万业企业集成电路业务的发展提供强有力的产业支持。万业企业作为一家具有新兴产业基因的高科技上市公司，近年来，公司在前实控人朱旭东博士率领的管理团队推动下，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，战略布局半导体设备和零部件领域，成功收购了离子注入机公司凯世通和半导体零部件公司Compart Systems，从而在集成电路产业链的关键环节上实现了深度布局与突破，为企业的后续转型与升级奠定了坚实的基础。目前万业旗下控股子公司凯世通为国内领先的高端12英寸集成电路离子注入机高端装备企业，并持续领跑国产离子注入机系列产品的产业化进程。此次交易完成以后，依托双方在半导体领域的深厚积累，先导科技将打造集成电路产业平台新阶段，进一步推动上市公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、应用设计的全方位解决方案。与此同时，先导科技将充分利用自身产业资源，积极赋能万业现有主营业务布局，承诺未来不新设收购与万业企业相同的经营主体，将基于现有资金优势优化公司产业结构，为万业企业的发展培育布局提供更多支持，加速成为集成电路行业领军企业。此外，先导科技和万业企业产业布局位于半导体产业上下游，均具备市场护城河牢固、国产替代必要性较高的特征，双方的半导体业务将强强联合，释放产业协同强大动能，共享广阔的国产替代市场空间。今年以来，新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”等一系列政策明确提出加大市场并购重组改革力度，并购重组也是科技行业合力发展的措施之一。此次交易契合政策指引，在万业企业地产业务去化，集成电路装备业务稳健发展的背景下，万业企业凭借政策东风、新实控人所带来的产业资源优势，紧抓集成电路国产化的黄金浪潮，更好地展现公司价值及未来持续稳定发展的信心，为股东带来长期回报。6.供应链重组加速 欧洲、英国“真金白银”砸向半导体；随着半导体供应链重组加速，在欧洲和英国的政府项目中，对尖端技术、材料和封装的投资也激增。产业界和学术界正围绕专业领域展开合作，利用已建立的关系促进创新并填补地区供应链的空白，同时保持国际联系。以色列、沙特阿拉伯和一些非洲国家的政府举措也在兴起。欧盟早期政府资助计划的重点是将技术就绪水平（TRL）提升到更高的水平，但近年来，随着地缘政治紧张局势和供应链问题将焦点转向国家安全和地区自给自足，重点发生了转变。“很明显，欧洲《芯片法案》的重点更多的是放在弹性和确保对价值链和劳动力发展有一个良好的认识上。”imec首席战略官 Jo De Boeck表示，该公司获得了25亿欧元的欧洲《芯片法案》资金，用于建设NanoIC试验生产线。“欧洲项目获得的资金规模相当大，其中很大一部分用于通过ESCEL计划 (2014 年至 2020 年)公开招标电子元件和系统，试验生产线或更高成熟度的概念已经是其中的一部分。例如，在这项支持下，我们与ASML在扩展方面进行了大量合作，我们还开展了光子学和宽禁带项目。这些都是今天这些项目的前身，就像打了兴奋剂一样，专门朝着《芯片法案》的基本前提迈进。作为《芯片法案》的第一支柱，试验生产线也变得非常重要。该行业在ESCEL项目中占据主导地位，并在中试线和系统验证方面满足其需求，这种趋势无疑是一种变革。”政府资助的目的是刺激私人投资。欧盟还通过简化获取援助的方式提供帮助，尤其是针对欧洲共同利益重要项目（IPCEIs）。“在欧洲，对半导体的竞争非常严格，对电池和健康相关行业等其他行业也是如此。”De Boeck 说，“这些IPCEI的概念是因为市场失灵，类似于欧洲《芯片法案》的想法，但当时压力较小，因为疫情和供应链危机尚未发生。这些IPCEI引发了一些私人投资，因为成员国可以获得国家援助来支持其中一些制造业投资。欧洲《芯片法案》的第二支柱旨在实现同样的目标，但采用了更快的程序，因此自2022年2月欧洲《芯片法案》正式投票以来，欧洲已投资约1000亿欧元，这主要是因为为了推动欧洲利益而放松了国家援助。根据IPCEI和欧洲《芯片法案》的第二支柱，立法放宽了，投资的大部分资金来自成员国，包括德国、法国和其他国家。”作为一家国际研究机构，imec与多个政府建立了合作伙伴关系，如西班牙的安达卢西亚、美国的印第安纳以及普渡大学。选择合作伙伴的过程并不容易，从最初接触到正式宣布通常需要几年时间。“首先，当成员国开始大量投资制造业时，他们问的第一个问题是‘这些投资是否有劳动力？会有用户吗？市场上会有实际客户吗？我们怎样才能引发市场增长？’一些成员国已经邀请我们参与竞标，但这取决于他们如何判断自己的互补性以及自己所在地区或州的情况。”De Boeck说道。他继续表示：“这些问题集中在培训和劳动力发展上，而这很难扩大规模。我们需要许多人员来培训大量人员。因此，我们正在与大学和其他机构合作，以满足行业的特定需求，并加强博士课程以及技术人员的职业研究，从所有统计数据来看，技术人员的流动性远低于知识型员工。”De Boeck表示，imec的目标是共享、添加和增强某个地区现有的资源，以便设计方面的探索能够带来其试验线可以在CMOS 2.0方面提供帮助的项目。“我们在imec、荷兰和其他地方（包括我们在西班牙的讨论）都有自己的模式，我们说我们不是投资者。我们需要现金来取得成功。我们还需要培训，你需要建立知识产权，这通常是成本中心，而不是投资活动。资金需要从一开始就来自地方政府，这样我们才能通过行业伙伴关系来补充资金。如果政府说‘这就是我们想要的’，那么就会出现这样的问题：‘为什么定期合作不足以取得成功？’”在典型的合作中，大多数讨论都是远程进行的，imec的代表会根据需要出差。如果合作需要 imec在当地设立机构，它可以自行建立办事处或与另一方合作，例如荷兰的应用科学研究组织（TNO） 。“例如，在西班牙，我们正在寻找一些规模可观的项目，因为弗拉芒地区能支持的资金有限。”De Boeck说，“我们地区的政界人士在创新方面往往非常勇敢。我们需要在多个方向上快速前进，如果我们推动前沿技术的发展，那么不同的领域也需要行动，这就是为什么我们会在西班牙或其他地方探索机会。通常情况下，研发可以起到带头作用，然后如果国家或成员国付出实际行动，也可以在制造业方面进行投资。”即使政界人士表示他们希望与imec合作，当地的产业生态系统也需要具有吸引力，同时还要与知识机构和大学建立关系，而这一切都需要时间来建立。De Boeck说：“我们试图检查很多方面，包括劳动力发展和转向资金不足的方向，并且有合理的商业计划前景，因为通常情况下，我们的模式需要约75%的OpEx（运营费用）资金来自我们的合作伙伴，所以这是一笔不小的数目。”凭借欧洲《芯片法案》的试点项目，imec在多个国家拥有了至少五个合作伙伴，这些合作伙伴都是经过漫长的程序挑选出来的。De Boeck指出：“一般来说，在征集建议之前，会制定一个战略研究议程，让更广泛的社区参与进来，从这个议程中会衍生出一个征集计划，然后是为期一到两年的网络计划。之后是中介活动，通常在欧洲的某个主要城市（布鲁塞尔）举行，因为欧盟委员会离布鲁塞尔很近，官员可以来解释工作计划，或者CHIPS JU（欧洲芯片倡议）的某成员也可以这样做。”未来，OEM或IDM将能够使用imec的试验线，但通常不会亲自使用。试验线由操作员像晶圆厂一样全天候连续运行，而imec出于产量考虑，将迁入自动化程度更高的设施，以最大限度地利用巨额投资。De Boeck表示：“我们邀请人们参与试验线上的项目，但那只针对IDM或制造商或材料供应商，他们的价值通常非常接近晶圆厂。我们不需要设计人员在工厂附近工作，因为我们有 PDK（工艺设计工套件），可以帮助他们了解我们可以为他们制造什么，然后让他们使用库中的工具进行创新，运行模拟等。委员会将通过第一支柱在中试线上建立设计平台，为这种访问提供支持。每个技术节点——从前沿到非前沿再到成熟节点都配备了PDK。用户需要为EDA工具和PD付费，包括手册和许可，学术界可以较低的成本获得最低版本。”他继续说道：“在某些情况下，由于imec是价值链的聚合者，我们会从较小的参与者或教育机构收集不同的项目，然后将它们放在一个单一的掩模板上。因此，与许多参与者分担成本，这样我们就可以为他们提供一定数量的芯片——不是成千上万块，而是几块，也许是十块，他们可以对其进行测试，然后进行验证。”imec可以提供支持，从希望在其基础上构建新内存的代工厂，到基于芯片的导航系统的设计探索，再到研发阶段项目。此外，IMEC IC link还提供与功率器件、成像器和前沿技术相关的设计活动计划。英国政府目前正在从保守党过渡到工党，但与美国一样，人们希望半导体政策能保持两党一致，从而继续提供资金。虽然英国确实有一些晶圆厂，但它更出名的是设计创新（尤其是Arm的设计创新）以及封装、异构系统和混合技术。英国政府的资助和举措旨在发挥自身优势，保持在全球供应链中的影响力，而不是试图建立端到端的独立性。Innovate UK负责半导体事务的副主任Andrew Tyrer说：“半导体战略着眼于10年，跨党派协调是常有的事。” Innovate UK是一个负责与产业界联络的政府机构，最近宣布为16家半导体企业提供1150万英镑的资助。“有一些跨党派的科学委员会帮助撰写和策划了这一战略，他们在政治方面往往不偏不倚，因为他们寻求的是影响更深远的科学成果。”尽管英国于2020年退出欧盟，但它最近还是加入了欧盟芯片联合计划，并投资了4000多万欧元，以便有资格获得“欧洲地平线”（Horizon Europe）和欧洲《芯片法案》基金。其中部分资金是为在欧洲建造的晶圆厂预留的，但英国现在可以作为研究合作伙伴参与竞标。Tyrer称：“弹性往往来自于把鸡蛋放在不同的篮子里。疫情和苏伊士船只堵塞等事件让人们开始思考将供应链的某些部分转移到国内的好处，同时意识到他们不可能做到这一切。如果你看看一些主要的制造商，他们正开始将工厂分散到不同的地方。例如，印度、新加坡和马来西亚都在建设新工厂，因此即使在一个地理区域，也可能在两个或更多国家/地区设有晶圆厂。然后你就可以传播这种弹性。晶圆厂是终端设备，但恕我直言没有一个国家/地区能掌握所有的芯片。我们要做的是保持我们在设计和知识产权方面的地位，同时在复合半导体领域也拥有世界领先的能力。南威尔士有一个大型集群，我们拥有复合半导体应用Catapul，Innovate UK为增强这一实力而提供资金。”英国国家科研与创新署（UKRI）最近还资助了两个创新知识中心（IKC）——布里斯托大学牵头的IKC侧重于宽禁带或超宽禁带（WBG 或 UWBG）复合半导体、南安普敦大学牵头的IKC侧重于硅光子技术。Tyrer表示：“IKC是通过公开招标的方式进行的，问题在于确定范围，所以我们说我们需要一个与信息和通信技术设备相关的新型和新兴半导体技术方面的IKC。最终可能会有几个针对不同技术的非常有说服力的提案，然后由一个来自学术界和产业界的团队对它们进行独立评估。我们会对每项建议活动在一定时间内的成本设定上限，然后人们会根据这个上限进行竞标。显然，并不是每个人都能成功。通常情况下，在征集提案时，可能会有三分之一的提案质量不高，无法获得资助，我们可以尝试通过反馈直接与组织重新解决这些问题。三分之二的提案可能质量足够高，可以获得资助，但由于预算原因，我们只能资助其中的三分之一。竞争非常激烈，但要确保你在所做的事情之间保持平衡，这样他们就不会都在同一领域提高技能。我们有一种所谓的组合观点。我们可能会说，‘好吧，我们在设计方面的提案太多了，所以我们不会资助所有设计方面的提案，但我们会资助一些封装或异构系统方面的提案’。我们会平衡技能培训的发展方向，因为这对经济中的每个人都有帮助。例如，Ansys参与了由UKRI资助的项目，该项目专注于循环经济战略、生命周期评估、关键原材料、可再生能源技术以及信息和通信系统。2024年3月，荷兰宣布将投入25亿欧元，加强埃因霍温理工大学（TU/e）和ASML所在的埃因霍温芯片产业的商业环境。同时，ASML将在10年内向埃因霍温理工大学投资8000万欧元，用于建设新的洁净室、开展更多联合研究和培养更多博士生。这两项计划都旨在支持人才发展，但资金只是其中一步。要取得成功，大学和城市需要吸引更多学生、聘请更多教授，并建造更多住房和基础设施来容纳他们。埃因霍温理工大学电气工程系光子集成组教授Martijn Heck表示：“在芯片和集成电路领域，无论是光子还是电子，埃因霍温理工大学现在大约有20到 30名教授参与其中，其中大部分是电气工程方面的教授，在这些教授中，可能有7或 8位教授在做更大的贡献。他们中的很多人资历尚浅，必须专注于教学，而这已经难以应付。我们有贝多芬计划、欧洲《芯片法案》和中试线。芯片面临的压力非常大，我和荷兰外交部谈了谈，他们说想办一个冬季学校，或者再办一个暑期学校，他们有钱。我说，好吧，我可以参与这个项目，但我们已经没有教授来组织任何活动了。因为我们已经有另外两所学校了，我们还有学生去上这些学校吗？他们说，你们在这个领域有多少学生？我说‘实际上，与芯片相关的硕士生每年有30人。’他们很震惊。一方面，人们试图制定政策和他们想要的东西，另一方面，实际情况又是怎样的，这两者之间完全脱节。他们拿钱来制定政策，但这仍然会给学校带来损失，因为你必须付出两倍于实际的努力来提供服务、开设额外的课程、接收更多的学生。你需要更多的人手。我不确定资金是否真的能促进这一点，因为五年的投资与给某人提供一份长期合同是不一样的，这始终存在差异。”其他人表示同意。Paul Koenraad是埃因霍温理工大学应用物理系光子学和半导体纳米物理小组成员，同时也是埃因霍温理工大学研究生院院长。他还参与了荷兰政府贝多芬计划的制定，并注意到产业界提出了培养更多人才的要求。Koenraad说：“在人才培养这一部分，你必须考虑到埃因霍温理工大学要做的事情，那就是增加近2000名硕士生，从13000名学生增加到15000名。这意味着电气工程、计算机科学、机械工程和应用物理这四个硕士生院系每年通常会有500名新生入学。为此，我们需要教职员工，因为在计算所需成本时，我一直强烈要求将学生与教职员工的比例保持在目前的水平上。要做到这一点，你需要一些认真的人。”最近在埃因霍温举行的欧洲光子集成技术PIC峰会上也提到了劳动力发展问题。Heck说：“我们在讨论人才、投资，当然还有技术现状，在许多深层技术方面，欧洲可能正在失利，我们缺乏竞争力的根本原因是什么？你可以假设的一个原因是我们整个欧洲内部都缺乏人才和人才流动性。此外，欧洲对非欧洲人才的吸引力。欧洲为数不多的成功半导体公司之一ExFAB的创始人Rudy De Winter曾有过一次精彩的演讲，他说：‘简单的办法是说我们需要更多的钱。但如果你再深入一点，这一切都与人才有关，与受过相关教育、具有相关思维方式的人有关。’这不仅仅是指受过大学教育的人。而是‘他们到底能做出什么贡献？’深度技术是一种不同于学术工作方式的东西。”Heck认为，亚洲目前在人才方面领先全球，尤其是在制造业方面。但是，依赖亚洲人才的地区必须小心谨慎，因为这些国家正在向高端发展，所以他们的人才可能不太愿意离开。Heck说：“如果你想吸引国际人才，那就意味着其他地方的人才会流失，所以也有不利的一面。欧洲面临着人才流动问题。我们需要调动人才，这样才能保持竞争力。在亚洲，他们受过良好的教育，他们仍然有一个以服务为导向、努力工作的体系。当你与国际人才交谈时，我们的主要亮点之一就是工作与生活的平衡。对于一些国家来说，政治氛围是个问题，但亚洲大多数国家相对稳定。因此，这些国家人才越来越难以外流。在埃因霍温，我们仍在向其他国家招收学生，这很好，但如果你看一下电气工程专业，以及荷兰学生和国际学生的比例，现在是一半一半，而不是像过去那样，70%是荷兰学生，30%是国际学生。过去，去亚洲是简单的选择，但现在去亚洲也是困难的选择。”英国也面临着类似的问题。Innovate UK的Tyrer说：“如果你现在正在攻读计算机科学学位，那么如果你想从事人工智能、半导体、网络安全等领域的工作，全世界都是你的天地。需要构建一个完整的链条来拥有更具弹性的技能基础，从学生时代的STEM（科学、技术、工程、数学教育）到本科、研究生、博士学位，然后进入行业。我们正在做几件事。EPSRC为博士培训中心（CDT）提供资金，并提供量身定制的培训，以便让博士更适应市场需求。我们还有一种叫做 “知识转移合作伙伴关系”的项目，即资助一名博士后进入产业界，并将其技能转移到该公司。这是一个很好的招聘工具，因为这意味着拥有博士后学位的人往往最终会进入一家公司，并留在那里工作，将这些技能永久地传授下去。此外，Innovate UK还资助了一项竞赛，供某个组织为公众或内部员工开设或开发技能课程。对于某些地区和专业来说，寻找人才是一个更大的挑战。例如，南威尔士已经形成了一个产业集群，那里突然出现了许多新兴公司。Tyrer说：“但他们去哪里找工人呢？“他们不想互相挖人，因为那样就会变成一种周期性的竞争，谁愿意付最多的钱就成了一场竞赛。因此，我们正试图摆脱这种状况，例如与Catapult 合作，他们将为当地企业开发一门课程，让人们进来学习这些技能。这样他们就有了一份有保障的工作，也有了一条职业道路。因此，这在很大程度上需要从一开始就介入，找出技能差距所在——无论是设计、复合半导体还是封装，然后让人们达到一定水平，使他们能够进入一家公司，在该公司内接受培训并提高技能，因为你还需要本地技能培训。在大型晶圆厂，你可以实现自动化，这有点不同。在模切和封装方面，大部分已经实现了计算机化。由于我们没有建立大量的晶圆厂，所以这对我们来说并不那么普遍。但自动化和生产力是我们投入巨资的领域。”英国政府于2023年5月宣布了半导体战略，计划在2023年至2025年期间投资高达2亿英镑，并在十年内投资高达10亿英镑。该战略由英国半导体研究所（UK Semiconductor Institute）指导，重点是创新和设计，而不是制造，尽管英国也有一些晶圆厂。英国政府的主要机构包括工程与物理科学研究委员会（EPSRC）、英国国家科研与创新署（UKRI）和Innovate UK。继2023年2月的部门调整之后，英国政府成立了科学、创新和技术部（DSIT），专注于优化公共研发投资和增加私人研发。DSIT于2024年10月发布了一份关于英国半导体相关经济活动的报告。欧洲多年来一直在资助科技创新，并实施了多项重大计划，如2013年的“欧洲电子产业新战略”，该战略旨在通过欧盟和成员国的联合资助，调动1000亿欧元的私人投资。2014年，在合并了之前的两项计划后，芯片联合计划启动，随后又推出了“关键数字技术联合项目”。欧洲《芯片法案》于2023年9月生效，预算为430亿欧元（约合470亿美元），目标是到 2030年将产能从占全球市场的10%提高到20%。2023 年 11 月，芯片联合计划启动，利用16.7亿欧元的欧盟基金布署中试线，欧盟成员国的资金以及私人资金也将予以配合。2024年2月，芯片联合计划公布了2.16亿欧元的提案，以支持研究和创新活动。芯片联合计划取代了之前的方案，是欧洲《芯片法案》的主要执行者。欧洲《芯片法案》的部分资金来自于一项1000亿欧元的研究与创新计划——欧洲地平线（2019 年）。其他资助机构包括欧洲研究委员会（地平线计划下设立的欧洲创新委员会，预算为 101 亿欧元）和NextGenerationEU（一项疫情后复苏计划，欧盟及其成员国总预算为 8069 亿欧元）。另外，个别国家也有半导体计划，如西班牙的 PERTE 微电子和半导体计划，以及德国与英飞凌、英特尔和Wolfspeed在硅萨克森硅谷等地区中心的联合投资。其他拥有芯片雄心的国家还包括意大利和波兰。劳动力计划包括由欧盟委员会Erasmus+ program组织的、由欧洲半导体产业协会牵头的联盟，旨在加强欧洲微电子行业的多样性、公平性和包容性。以色列政府通过经济与工业部的《鼓励资本投资法》和以色列创新管理局为芯片公司提供支持。例如，据报道，2023年6月，英特尔将获得政府拨款，拨款比例为投资额的12.8%，这相当于为位于水牛城（Kiryat Gat）的一家价值250亿美元的工厂提供32亿美元的补助。IIA支持Quantum Machines 于2024年6月开设以色列量子计算中心研究设施。另外，阿联酋和沙特阿拉伯在芯片领域的雄心也在不断增长。例如，洛桑国际管理发展学院报道了阿联酋的崛起，据说该国正在与台积电和三星进行谈判。与此同时，沙特公共投资基金于 2024年2月启动了Alat项目，旨在使该国成为以先进技术和电子产品为重点的全球可持续技术制造中心。2024年6月，在利雅得举行的“半导体未来”论坛上，沙特启动了国家半导体中心，并出资吸引芯片制造商来沙特投资。非洲大陆国家拥有丰富的自然资源，如石墨、硅石和石英，因此可以成为全球供应链中更重要的一部分。非洲大陆还可以提高其制造能力。例如，2024年6月，韩国签署了一项多国协议，在采矿、能源和制造业方面与非洲开展合作。2024年5月，美国贸易发展署与总部位于肯尼亚的半导体技术有限公司签署了一份拨款协议，为开发传统芯片晶圆厂进行可行性研究。附：2024年英国、欧洲和沙特阿拉伯宣布的部分政府计划表https://semiengineering.com/uk-emea-investments-driving-technology-specialization/7.英特尔78.6亿美元补贴协议限制其制造部门的股权出售；
英特尔11月27日表示，其获得的78.6亿美元美国政府补贴限制了该公司在芯片制造部门成为独立实体后出售其股份的能力。
美国商务部11月26日宣布向英特尔提供补贴，这是美国政府为振兴美国芯片制造业向包括台积电在内的该行业提供的390亿美元补贴的一部分。
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）9月表示，该公司计划将其芯片制造业务分拆为一家子公司，并愿意为该部门（名为英特尔代工厂）引入外部投资者。
英特尔11月27日在一份证券文件中表示，如果该部门分拆为一家新的私人控股法人实体，补贴要求其至少拥有英特尔代工厂50.1%的股份。如果英特尔代工厂成为一家上市公司，而英特尔本身不是最大股东，那么该公司只能向任何单个股东出售35%的英特尔代工厂股份，否则将违反控制权变更条款。
根据文件，英特尔需要遵守这些限制，才能继续该公司在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州价值900亿美元的项目，并继续在美国生产尖端芯片。文件称，任何控制权变更都可能需要英特尔寻求美国商务部的许可。（校对/张杰）
8.“美国制造发酵”美盯英特尔代工 联电或将受益；
英特尔27日宣布，因获得美国芯片法补助，后续若要将晶圆制造事业分拆独立为新公司，英特尔必须是新公司持股逾五成大股东。业界解读，英特尔后续出售晶圆代工事业股权受限，与英特尔在晶圆代工签署合作协议的联电或将受益。
业界分析，美国政府限制英特尔出售晶圆代工事业股权，意味白宫要求英特尔后续在晶圆代工事业必须“好好干”，别想拿到78.6亿美元补贴后就大卖股甩锅。在美国政府监督下，与英特尔在晶圆代工签署合作协议的联电或将获益，值“川普2.0”时代将至，美国制造氛围弥漫，联电以轻资产获得英特尔美国晶圆厂产能，将是全球晶圆代工业者当中，投资绝对金额最少、就能享有美国制造产能优势，降低“川普2.0”时代地缘政治干扰的业者。业界分析，联电与英特尔联今年初宣布在12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程平台合作，预计2026年开发完成，但英特尔晶圆代工事业因公司本业颠簸显得不顺，甚至传出要出售晶圆代工事业，与联电的合作案也显得风雨飘渺，如今可望大逆转。英特尔与联电合作制程2026年开发完成时，应是“川普2.0”时代地缘政治影响全球产业最剧烈的时间点。两家公司规划，合作案将结合英特尔位于美国的大规模制造产能，以及联电在成熟制程的丰富晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，正好搭上届时“美国制造”需求爆发商机。联电强调，双方开创合作模式创新，是希望以具市场竞争力的价格，垂直分工提供客户晶圆代工服务，大多数客户是由联电去接触，晶圆厂主要由英特尔进行工厂管理，同时也会借重联电在晶圆代工方面的知识经验。路透报导，英特尔在27日提交的最新文件中表示，若晶圆代工事业分拆成为一家新的、未上市法律实体，美国政府因英特尔已取得芯片法补贴，要求该公司持有新公司至少50.1%的股权；若晶圆代工事业变成一家公开上市公司，在变更控制权条款前，英特尔只能卖出35%新公司股权给任何单一股东。根据文件，英特尔必须遵守这些限制，才能继续推动在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州价值900亿美元的计划，并继续在美国制造先进芯片。文件指出，控制权的任何变更都可能需要英特尔寻求美国商务部的许可。英特尔未立即对这些揭露的资讯回应。美国商务部发言人表示，政府正在与所有直接补助金接受者，针对控制权变更条款进行协商。经济日报9.美银：AI浪潮进入第二阶段 英伟达不再是焦点；美国银行表示，新一轮人工智能发展浪潮即将形成，华尔街开始将注意力从英伟达 (NVDA-US) 移开，转移到 AI 受益交易的第二阶段—软件股与 Agentic AI(智能型代理)。美银在最新的报告中说，他们预见到即将到来的“Agentic AI 浪潮”，指的是人工智能发展的第二阶段。可能的受益者包括开始透过应用程式或工业和商业机器人部署人工智能的公司。美银补充说，有一些迹象表明，人工智能创新已经朝着这个方向发展，并指出人工智能软件中添加的新功能，例如 Google 的 Gemini，以及川普佛罗里达州海湖庄园部署的机器人安全狗。同时，美国银行的客户已经开始将注意力从英伟达等市场顶级人工智能公司，转移到该银行认为的“人工智能第二阶段受益者”。报告强调，“不要低估 AI 在这个阶段的短期颠覆潜力，整个 AI 投资领域，特别是软件股，市场不太可能完全定价。”美银认为，随着软件“AI 时刻”到来，AI 货币化预计将在 2025 年开始，并在 2026 年随着企业采用加速，而变得具有意义。第一阶段：预计 AI 受益者将从英伟达扩展到更广泛的半导体领域和云服务提供商（CSPs），这包括大型云服务提供商，以及通讯领域内的资料中心房地产投资信托（REITs）。第二阶段：受益者可能会扩展到生产 AI 驱动应用程式的软件公司，以及生产资料中心基础设施的科技硬体和资本货物公司，如服务器、网路装置以及电气和空调装置。第三阶段：受益者可能会扩展到整合 AI 产品和服务的公司，如餐饮等消费者服务公司、零售商、银行和金融服务公司等消费者非必需品公司，媒体和娱乐公司，以及生物制药和医疗装置公司。该银行重申对 6 档股票的关注，并表示随着 Agentic AI 主题的展开，这些股票是其首选股票之一。美银点名的 6 档股票，分别是：微软 (MSFT-US)、Salesforce (CRM-US)、Adobe (ADBE-US)、ServiceNow (NOW-US)、Intuit (INTU-US) 及 HubSpot (HUBS-US)。钜亨网热点聚焦：
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