于大全教授将在ICEP 2021进行主题演讲，探讨晶圆级封装助力RF器件

芯思想 · 公众号 · · 2021-05-05 12:11

正文

主题演讲人：于大全教授

报告时间：2021年5月14日13：50-14：50

主题演讲题目：《Progress of Wafer Level Packaging Technology for RF Devices at 5G Era》

由于 COVID-19 的不确定性和旅行限制， ICEP 组委会决定取消将 ICEP 2021 现场会议，改为线上活动举行。活动时间：2021年5月12日至14日。

ICEP 是电子封装领域的主要会议之一，每年吸引来自世界各地的约 400 名参会者。

ICEP 会议起源于日本国际混合微电子学会（ ISHM ）主办的国际微电子会议（ IMC ）。 IMC 于 1980 年首次举行，每两年举行一次。 1997 年， IMC 与 IEEE 国际电子制造技术研讨会（ IEMT ）合并，成为年度 IEM T/ IMC 。 IEMT / IMC 在 2001 年更名为 ICEP ，此后每年举行一次。

厦门大学特聘教授、厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理于大全将在2021年5月14日发表题为《Progress of Wafer Level Packaging Technology for RF Devices at 5G Era》的主题演讲。

于大全教授的报告时间2021年5月14日13：50-14：50，时长一小时。

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。

于大全教授 1999 年本科毕业于大连理工大学， 2004 年博士毕业于大连理工大学。 2004 年至 2010 年期间先后在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展科研工作。 2010 年至 2015 年担任中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师。 2014 年起担任天水华天科技集团 CTO 、封装技术研究院院长， 2018 年 12 月入选闽江学者特聘教授，2019年加盟厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）。