ASML新光刻机，太贵了

深科技 · 公众号 · · 2024-05-15 19:30

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（路透社报道）- 台积电（TSMC）的一位高管周二透露，针对即将在2026年下半年推出的新一代芯片制造技术A16的研发工作，该台湾芯片制造商并不一定依赖于ASML的下一代“High NA EUV”光刻机。

尽管这种高NA光刻技术有望将芯片设计尺寸缩小至原先的三分之一，但芯片制造商们仍需在其带来的优势与更高的成本之间做出权衡，同时考虑ASML旧有技术是否更为可靠且足够满足需求。

“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价”

在阿姆斯特丹的一次会议上，Kevin Zhang表示，台积电的A16工厂可能会设计以适应该技术，但这并不确定。作为全球最大的合同芯片制造商，台积电是ASML常规EUV光刻机的最大用户。

“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价”，Zhang告诉记者。台积电的A16节点将紧随其2纳米生产节点之后，后者预计将在2025年进入大规模生产。

“我认为高NA EUV何时会发挥作用，取决于我们能在经济和技术上找到的最佳平衡点”，他说。

每台27亿，英特尔已装配

High NA EUV光刻工具预计每台的成本超过3.5亿欧元（约合3.78亿美元，约人民币27亿），相比之下，ASML的常规EUV光刻机每台成本为2亿欧元。

ASML，作为欧洲最大的科技公司，在光刻系统市场上占据主导地位，这些系统利用光束技术帮助制造芯片电路。

光刻是芯片制造商用于提升芯片性能的关键技术之一，但它也限制了芯片上特征尺寸的大小。尺寸越小的特征意味着芯片速度更快、能效更高。

为了保持在行业中的领先地位，上月英特尔宣布它已成为首家组装ASML新型高光刻工具的公司，这被视为该美国芯片制造商为超越竞争对手而实施的重要策略之一。

台积电对High-NA EUV的考量

1、价格昂贵：据《经济日报》报道，High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）设备价格高昂，台积电在考虑是否将其用于A16节点时感到震惊。
2、技术研讨会上的表态：在阿姆斯特丹的技术研讨会上，台积电的Kevin Zhang博士表示，尽管欣赏High-NA EUV的技术能力，但其价格标签令人难以接受。
3、性能优势：ASML的High-NA EUV设备能够在半导体上印制仅8纳米厚度的线条，比上一代技术小1.7倍。
4、成本考量：High-NA EUV设备的售价高达3.5亿欧元（约合3.8亿美元），重量相当于两架空客A320客机。