36页PPT详解2024半导体制造产业发展趋势与技术革新

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正文

2024年全球及台湾半导体制造产业迎来产业复兴

1）2024年终端电子产品出货逐渐恢复正成长，整体年成长4.5%，预估2025年整体终端电子产品成长率6.2%

2）全球晶圆代工在2024年将反弹成长至19%，主要由AI与HPC应用带动先进制程需求，年产值预估将达1,470亿美元，展望2025年成长趋势将持续

3）台湾IC制造业历经2023年客户库存调整，终在2024年恢复正成长达27.5%，预估为新台币3兆3.957亿元，主要受惠AI、高阶智慧型手机需求带动，推升3奈米、5奈米产出增加，惟內存产业因消费型电子产品复苏力度不明显，常规DRAM产品库存去化时间比预期长。 展望2025年台湾IC制造业持续受惠于AI应用强劲需求带动营收呈现正成长19.6%，产业产值预估突破新台币4兆元

半导体制程技术发展与厂商动态观察

1）先进制程技术将于2025年迈向2奈米节点：High-NA EUV曝光机成为进军2奈米以下的竞争关键

2）DRAM市场逐步转向高附加价值的HBM产品，在AI与HPC需求推动下，HBM以高频宽、低延迟的特性成为厂商竞相投入的重点

先进制程技术推动终端电子产品持续推进创新

1）先进制程技术正加速服务器芯片在运算性能表现持续提升，以满足生成式AI应用的需求

2）高通、联发科和Apple在高阶旗舰手机芯片市场的竞争愈发激烈，已经从4奈米节点进展至3奈米

延伸阅读

半导体报告：2024台湾ICT与全球半导体市场趋势预测（附70页PPT）

半导体行业：2024年全球与台湾半导体产业展望（附PPT下载）

深度报告：2024年全球半导体产业发展趋势与关键议题（附85页PPT）

半导体产业发展趋势与全球晶圆制造产能布局（附70页PPT）

来源：工业技术研究院，版权归原作者所有

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