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当前，各种IC的集成度越来越高，这也促使IP产业蓬勃发展。而在所有产品当中，还从未出现过FPGA以IP的形式实现商业应用。原因主要有两个：一是成本高，二是技术难度大，还没有公司提供过。而随着半导体技术和市场的发展，目前各方面条件已经成熟，是时候推出FPGA IP了。目前，全球FPGA市场规模约为50亿美元，这其中的嵌入式FPGA（embedded FPGA ，eFPGA，将FPGA以IP形式集成入SoC）市场规模约为10亿美元。而全球ASIC市场规模巨大，超过1000亿美元，如果能够突破50亿美元的FPGA市场，打入ASIC应用市场的话，嵌入式FPGA将大有可为。
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“FPGA作为IP集成到SOC芯片中会有很多内在的优势，长期以来，设计人员一直在寻找嵌入式FPGA用于众多不同的高性能应用，”市场研究公司Semico的ASIC与SoC首席分析师Richard Wawrzyniak表示。“若能向开发高性能计算产品的客户提供eFPGA IP产品，为其实现从处理器卸载那些高密度计算任务到FPGA IP中，则可带来显著的性能提升。面对庞大且不断增长的高性能计算应用市场，eFPGA产品对于开发商将是一个令人激动的机会，也是半导体行业的巨大进步。”
基于此，Achronix Semiconductor公司于近期推出了可集成至SoC中的Speedcore 嵌入式FPGA IP产品，并即刻开始向客户供货。Speedcore专为计算和网络加速应用而设计，它和Achronix的Speedster 22i FPGA基于相同的高性能架构，而后者已于2013年开始量产出货。Speedcore eFPGA产品使用Achronix成熟的、经过验证的ACE软件设计工具。
利用Speedcore IP产品，客户可以针对其应用来定制最佳的芯片面积、功耗和资源配置。客户可以定义查找表（LUT）、嵌入式存储器以及DSP的数量。此外，客户可以定义Speedcore的宽高比、I/O端口的连接，还可以在功耗和性能之间进行权衡。Achronix提供了Speedcore IP产品的GDS II文件，客户可直接将其集成至自己的SoC中；Achronix还提供了其ACE设计工具的一个定制化的全功能版本，客户可用来对Speedcore eFPGA的功能进行设计、验证和编程。
“多年以来，不同的公司都一直在谈论eFPGA产品，但Achronix的Speedcore是首款向客户出货的eFPGA IP，它是游戏规则的改变者，”Achronix 董事长兼首席执行官Robert Blake表示。“Achronix曾是第一家提供带有嵌入式系统级别IP的高密度FPGA的供应商。我们正在使用相同的、经过验证的技术向客户提供我们的eFPGA产品，这些客户都希望将ASIC设计的各种高效能和eFPGA可编程硬件加速器的灵活性结合在同一款芯片中。”
谈到市场预期时，Robert Blake显得信心满满，“我们eFPGA的发展目标不仅仅是50亿美元的FPGA市场，而是要向更广阔的ASIC市场拓展。我们的短期目标是：1~5年内，计划拓展出1亿~2亿美金的市场份额。
Speedcore实现极佳的硬件加速
数据中心和企业中的计算与通信基础设施在指数级数据增长速率、不断变化的安全和软件虚拟化要求面前，很难再保持同步。传统的多核CPU和SoC需要可编程硬件加速器来预处理和卸载数据，从而提升其计算性能。FPGA是最佳的硬件加速器解决方案，因为随着算法的不断变化，加速器需要不断用新的功能来实现更新。对于低至中容量应用，独立的FPGA芯片是一种方便且实际的解决方案；然而，对于高容量应用，Speedcore是理想的解决方案，其可以提供的显著优势包括：
•更低的功耗：
Speedcore以内部连线方式直接连接至SoC，从而省去了在外置独立FPGA中可见的大型可编程输入输出缓冲（IO buffer）。可编程输入输出电路的功耗占据了独立FPGA总功耗的一半。
Speedcore的芯片面积可以根据客户最终应用的需求而定制。
为了更低的功耗，客户可以调整工艺技术来实现性能的平衡。
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•更高的接口性能：
相比独立的FPGA芯片接口，Speedcore IP 的接口延迟更低、性能更高。Speedcore通过一个超宽的并行接口连接至ASIC，而独立的FPGA通常通过一个高延迟的串行器/解串器（SerDes）架构进行连接。
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•更低的系统成本：
因为省去了可编程输入输出缓冲（IO buffer）架构，Speedcore的芯片面积比独立的FPGA小得多。
由于FPGA拥有较高的引脚数，为了支持这些引脚的扇出，PCB需要较多的层数，采用Speedcore IP可以避免这个问题。另外，Speedcore省去了对独立FPGA周边所有支持性元器件的需求，这些元器件包括电源调节器、时钟发生器、电平位移器、无源元件和FPGA冷却器件。
•更高的系统可靠性和良品率：
将FPGA的功能集成至一片ASIC中，可消除在印制电路板上放置一颗独立的FPGA所造成的可靠性和良率损失。
工艺技术
Speedcore以模块化方式构建，以便为客户在定义其资源需求时提供灵活性上的支持，同时也支持Achronix针对此需求快速配置Speedcore IP 产品以实现交付。此外，模块化架构也支持Achronix方便地将这项技术移植到不同的工艺技术和金属叠层上。现在已经可以提供基于台积电（TSMC）的16纳米FinFET Plus（16FF+）工艺的Speedcore IP产品，并且正在开发基于台积电的7纳米工艺的IP。
Achronix CAD开发环境（ACE）
Achronix的所有FPGA产品均使用其成熟的ACE软件设计工具，它还内置了对Synopsys Synplify-Pro的支持。Achronix仿真库也获得了广泛的支持，包括Mentor Graphics的ModelSim、Synopsys的VCS、以及Aldec的Riviera-PRO。
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Achronix的ACE设计工具包括一个Speedcore的实例，客户可以立即用它来编译其设计，以在性能、资源使用和编译时间等方面评估Speedcore IP。此外，Achronix拥有关于Speedcore功能和ASIC集成流程方面的完整文档。希望了解Speedcore芯片面积和功耗等信息的客户可以联系Achronix，以获取其特定Speedcore尺寸及工艺的详细资料。
该公司现在已可以全面提供Speedcore IP产品。在本次发布之前，所有与Speedcore相关的信息和客户讨论都是保密的。而在保密期间，Achronix就已经完成了多项Speedcore设计。随着本次发布，感兴趣的公司可以访问www.achronix.com/Speedcore获得关于这些产品的全面信息。
Speedster 22i FPGA产品系列
除了Speedcore IP产品外，该公司自2013年开始量产Speedster22i FPGA产品，该系列拥有多达100万个有效查找表（LUT）、86Mbit嵌入式存储以及硬件嵌入式接口，这些接口可支持10G以太网、DDR3、PCIe和Interlaken。Speedster22i FPGA系列采用英特尔的22纳米3-D Tri-Gate FinFET工艺打造，为有线通信、测试与测量等应用提供了最低的成本和功耗。
Achronix还提供基于Speedster22i FPGA的PCIe开发板，包括最近发布的PCIe Accelerator-6D加速板，可用于加速计算与网络系统。
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