本周周报寻找半导体板块在持续上涨之后的背后逻辑，加推在板块上涨之后可以继续配置的低估标的。
我们对半导体产业链持续跟踪，以台积电为例，8月录得营收919亿新台币，月增28.35%。我们认为智能手机挹注营收贡献显现，半导体在2H的业绩将进入边际改善下的业绩增长。
我们认为，半年报之后半导体板块的边际改善以及即将迎来的四季度近年最强备货季，值得关注，半导体板块的边际改善逻辑成立，而兑现的公司逻辑以设计、设备、封装分别阐述。一定重视半导体板块3Q开始的改善行情。
我们持续看好设备板块的原因在于中国大陆集成电路产线的投资在这一轮建厂周期中已经开始进入设备采购轮，而经过我们的详细测算，
设备的集采将发生在2018Q2这个节点
，对于产线拉动下的设备投资逻辑将会很快得到验证。
封测板块的边际改善来自于行业本身的向上大周期叠加下半年环比改善的季节性加强共振
，两方面的因素叠加促使板块将在2017H2看到明显的环比2017H1的改善。
我们认为从现在时点看，
可以对设计板块更乐观一些，理由在于半年报的业绩增速以设计板块最高，叠加设计板块本身具有的高成长属性和赛道逻辑，在国产替代进程中推进国内半导体设计企业的加速成长。
另外值得关注国内设计企业在国家自上而下推动行业发展过程中享受的政策红利与经营新模式。
站在现在时点再往后看，具有估值安全业绩增长的板块标的将继续受到青睐。
1、
圣邦股份
1）
市值小，空间大。
目前圣邦股份的市值为40多亿人民币，而整个模拟芯片市场空间为400亿美元，对标的海外巨头TI的市值是800亿美元。公司具有良好的上升空间和成长性。
2 ）
上市将带来企业跨越式发展资源。
设计公司核心是人，通过上市获得的资源可以用来迅速提升自身的规模。我们参考同类公司矽力杰在台湾上市之后的发展路径，矽力杰通过上市后的横向品类扩张，实现了cagr 40%的增长，远高于行业平均。我们认为圣邦股份有可能复制同样的发展路径。
3）
模拟公司稀缺性较强，在海外都能享受一定的估值溢价。
矽力杰在台湾的估值平均是31倍，而台湾市场设计公司平均的估值水平也就20多倍，矽力杰是高于行业平均估值的。对比来看，圣邦股份低于行业平均估值。
4）中报披露，公司收入规模持续增长，营收YoY增长8,85%，平均毛利率45.6%，年增575BP。营
收和毛利都处于非常健康的状态，而随着消费电子下半年旺季拉货效应到来，预期营收和毛利将进一步增长。
同时研发和管理费用同比增长30%+，预示着公司在新产品上品类和布局上的扩张带来的潜在收益。 我们预计公司2017-2018年EPS为1.51，1.83，目前市值对应明年PE为41X，为设计公司板块最低。考虑到公司的模拟标的稀缺性和未来空间，继续加推！
2、华天科技
1
华天科技正处于募投产能释放带来收入扩大，扩大产能的同时下游需求继续旺盛带来的产能利用率提升，使得毛利率也不断提升。
站在当前时点看，华天科技增长的持续逻辑类似2016年的中芯国际，产能的扩张适逢下游需求旺盛填满，充分的产能利用率提升带来毛利率增长，业绩良好的情况下得到股价的充分上扬。
2
我们预期三季度开始产能利用率还将进一步提升。分地区来看，
今年华天西安增速最快，营收利润都接近按年增翻倍，华天昆山与去年同期基本处于同一水准，募投产能的扩张需要持续观察明年。以此推断明年华天昆山将复制华天西安的增长轨迹，继续维持华天科技增长动能。
3 我们持续看好华天科技快速增长逻辑，2018净利润分别为7亿，对应PE 24X，现时华天科技估值在整个板块中最低，继续加推。
3、 纳思达
1 ）
集成电路业务及打印机全产业链业务的营业收入和净利润持续增长，毛利润比上年略有下降，公司发挥各项优势进一步提升公司的竞争力。
公司的营业收入和期末总资产大幅上升源于各项业务的增长和收购境外子公司。公司加快推进与利盟 ISS 业务之间的整合工作，充分释放协同效应，并按计划出售亏损资产并回收了大额现金，进一步优化了资本结构。公司在打印行业的全球龙头地位巩固，前景无限。公司指引前三季度净利润区间为-7.5到-4亿，中位数-5.75亿。意味着三季度单季度公司实现盈利中位数4.25亿。单季度盈利拐点出现。
2）
集成电路（芯片）龙头业务的收入及净利润实现继续增长。
公司的集成电路芯片业主要产品包括ASIC芯片、SoC芯片和Unismart，其中ASIC芯片和SoC芯片主要应用于墨盒、硒鼓等打印耗材，Unismart主要用于喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制、及激光打印机的系统功能控制。报告期内，集成电路芯片业务实现的营业收入同比上升30%，净利润均同比上升40%。
3）
打印耗材业务完成收购布局全产业链。
硒鼓业务依托新品及新客户的拉动、国内电商及品牌的增长以及与 SCC 订单的整合，完成全年目标 65%，同比增长25%。墨盒业务受行业内大环境影响，利润贡献完成既定目标，同比略有增加。
我们预计公司2018年EPS为1.11，对应估值24X，买入评级。
4、ASM Pacific
1）
2017年起双摄摄像头在智能手机中的快速渗透成为标配。
2017年全球智能手机的出货量预计16.17亿部，双摄像头的渗透率预计为17%，即双摄像头手机数量将达到2.75亿部。目前双摄像头的价格约在20-30美元之间，那么双摄像头2017年的市场规模将达到55-82.5亿美元。2020年，智能手机出货量预计接近20亿部，双摄像头的渗透率有望超过60%，市场规模有望达到239-358亿美元。公司作为双摄像头CIS设备的主要供应商，市占率达到70%，我们预计，2017年新增的市场容量将给公司带来8000万美元营收增量。
2 )
3D感应模组在智能手机中的快速应用。
我们以苹果iPhone为例，通过产业链调研，预计2017年的iPhone8将采用正面的3D感应摄像头，并在2018年将其进一步扩展到后置。3D感应摄像头预计占到iPhone新增价值的15%，对应CIS传感器需求势必大增，下游需求增加会对公司CIS封装设备销量有很大的提升作用，进而提升企业收入。公司的AA设备在3D感应模组中是主要的应用，生产厂商都会向公司订货。我们预计光双摄+3D感应模组的驱动给公司营收将带来3.39亿美金的收入，占公司去年营收的18%，同比增长88%。
3）
半导体行业正处于大周期复苏下的周期性向上阶段，半导体封装设备2017年面临基本面向上的拐点。
半导体行业的资本开支正在步入上行周期，确定性趋势下对于龙头企业设备的采购趋势确定，全球OSAT企业的资本开支增长正在逐步提升中，显而易见，对于上游设备行业的促进会在很短时间内发酵。日月光Q2财年将看到全年度最大的资本开支。因此我们推断，作为全球半导体后工序设备的龙头ASM Pacific会充分享受本轮周期性复苏带来的营收和利润增长。
我们预计公司2017-2018年净利润分别为23.96亿，28.15亿港元，对应EPS分别为5.87，6.93，考虑到3D sensing的快速增长以及全球3D Sensing设备商的平均估值，现时估值对应明年业绩仅为15X，推荐！
5、 中芯国际
1）
本土半导体市场需求和供给仍然错配，有潜力去进行国产替代。
集成电路行业继续高歌猛进,模式继续转变：垂直整合运营模式->IDM。IDM是继垂直整合模式之后的新模式，由集成电路制造商自主设计与销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。中国制造向顶端迁移，集成电路产业转移“雁行模式”.在下游整机制造半导体产业的下游应用市场，中国占42%，是非常主要的市场。其中智能手机占全球28%，LCD TV占全球24%。 PC/Notebook占全球 21%. 平板>21%。全球各类电子类产品的下游应用需求，中国是重中之重。中国大陆地区的半导体销售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升，从2008年的18%上升到1H2016的31%，同时中国半导体制造产能仅为全球的12%，需求和供给之间存在错配，国产替代空间大。
2）
中芯国际已经构建相对完整的代工制造平台。
从工艺技术角度看，中芯国际引入了8代工艺技术，分别是28nm、40nm、65/55nm先进逻辑技术；90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟逻辑技术以及非挥发性存储器、模拟/电源管理、LCD驱动IC、CMOS微电子机械系统等产品线。特别是在28nm工艺上，中芯国际现在仍是中国大陆唯一能够为客户提供28nm制程服务的纯晶圆代工厂。此外，对于更先进的14nm工艺制程，中芯国际也一直在持续开发。
3）
精通技术移植应用、多领域解决方案陆续推出。
公司行业同行专注于在先进的数字逻辑部分的竞争，而中芯国际的战略是有选择的研发突破并领导相应细分领域技术，同时坚持投资先进的数字逻辑技术。公司将其制程工艺广泛应用于CMOS图像传感器 (CIS)、多元化eNVM技术平台、IoT Solutions、混合信号/射频工艺技术、面板驱动芯片(DDIC)、CMOS 微电子机械系统以及非易失性存储器等领域。公司通过陆续推出新技术，巩固已有市场份额，同时获得新的市场份额。
重点标的：
纳思达，华天科技，长电科技，圣邦股份，兆易创新，ASM Pacific，中芯国际，长川科技，北方华创、富瀚微
