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CVPR 现场
关于下一代 HoloLens,微软终于透露了一些消息:正在研发 AI 芯片,使其识别语音和图像。
日前,在夏威夷举办的 CVPR 大会上,微软对外公布,他们正在为 HoloLens 开发新的 AI 芯片,使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音,将数据传回云端时也不会产生更多的延时。
微软 Holographic Processing Unit (HPU,全息处理器)二代正在研发中,将用于下一代 HoloLens,但并未给出明确时间。
上一次微软宣布 Hololens 全息处理器还是 2016 年 8 月。一代 HPU 芯片采用台积电 TSMC 代工定制打造的 28nm 数字信号处理器(DSP),具有 24 颗 Tensilica DSP 核心,每秒处理1万亿指令,8MB SRAM,1GB LPDDR3 内存。HPU 芯片还采用 12 x 12 mm BGA 封装,相比基于软件的解决方案,执行速度快200倍,低功率仅 10w。
HPU 二代目前未给出详细信息,相信比一代更为强大。
微软在 CVPR 说了什么?
另外,参加此次 CVPR 大会的是微软全球执行副总裁、微软人工智能及研究事业部负责人沈向洋,他发表了《计算机视觉商业化:成功案例和经验教训》的演讲。
沈向洋表示,微软一直致力于发展新的计算机视觉技术,并将这些技术给到开发者,让他们利用这些技术打造产品。他简单地介绍了微软研究院 25 年的计算机视觉研究,同时提到最近他们在计算机图形、图像识别等领域的最新研究,之后还详细地谈到他们的一些商业化案例。
其中,沈向洋主要讲到三款产品:Microsoft Pix(一款基于 AI 的相机 APP),HoloLens (MR 眼镜) 和 Cognitive Services(认知服务,通过几行代码便可在不同平台上创建基于 AI 的应用)。
现场,沈向洋
展示了 IRIS 交互视觉学习服务,开发者可通过它创建图像识别应用。他还用 HoloLens 演示了最新的 demo,包括 Holoportation (瞬间传送)。该功能可重建高质量的人像 3D 影像,并实时传送到任何地方。