美国苹果公司（Apple）自2007年推出第1代iPhone迄今正好满10周年。在科技日新月异下，手机功能亦不断推陈出新，效能益发强大，而苹果每一代iPhone新机推出，皆能引领竞争厂商竞相追随其规格更新。
今年适逢iPhone问世10周年，Apple将于此时推出何种划时代新机，不但令市场引颈期盼，预期亦将为市场相关零组件供应链带来新的商机。
依据目前产业调查，2017年新1代iPhone，即一般人认知的iPhone 8，将推出4.7寸、5.5寸以及5.8寸3种萤幕规格，其中5.5寸以上机型，将搭配双镜头，不论广角或远摄镜头，都具有光学防手震功能。
预期iPhone双镜头搭载比率将由2016年的35％-40％，提升至65％-75％，而搭载率提升将有效推升镜头供应商出货量，规格升级亦可望带动相关零组件出货平均单价提升。
除此外，新一代iPhone的亮点还包括，第1，iPhone 8将导入3D光学感测技术及垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技术的绕射式光学元件（DOE）。新款iPhone 8的前置相机系统，可将红外线IR发射模组与接收模组所捕捉到的物体资讯和前镜头拍下的传统2D影像结合，逐步实现脸部辨识3D影像辨识功能，未来可望进一步支援扩增实境（AR）等应用。
另外，iPhon8的VCSEL技术，采用共振腔面射型雷射，搭配红外线不可见光接收模组与摄影镜头，建立出具有景深差异的图像，藉以达到脸部辨识与手势辨识的效用。
第2，5.8寸规格的iPhone预计将搭载2.5D或3D曲面AMOLED面板。AMOLED相较于LCD面板具有色彩饱和度高、轻薄、节能省电与可视角大以及可弯曲等优点，除可优化手机的视觉体验，在外观设计上得以提供更多弹性。
依据研调机构统计，AMOLED初期为三星手机所采用，2016年全球销售前10大手机中，三星占有4名，全数采用AMOLED。
而2016年中国手机厂亦开始采用AMOLED，2016年中国AMOLED手机销售占比约为11％，全球AMOLED手机销售占比约为24％，预期2017年在iPhone 8采用后，整体占比预估将提升至28％，2018年进一步提升至32％。
第3，iPhone 8将追求更轻薄体型，并大量导入系统型封装（SiP）技术，以提升电池空间。新款高阶HDI板－类载板（Subtrate-like）将被采用至iPhone 8，取代现行HDI多层板。iPhone 8导入OLED面板计划新增无线充电、指纹辨识升级等功能，可望带动单位软板片数提升至20片以上，将驱动软板市场需求明显增温。
根据目前市场预期，iPhone 8新功能主要着重在人眼视觉（AMOLD）新体验、机器视觉新功能（3D光学感测、更高规的双镜头），以及更为轻薄与潮流化的工业设计。
AMOLED部分，初期主要供应商为三星，LG未来可望成为第2供应商。AMOLED触控模组将由TFT的in-cell再转为薄膜贴合，3D薄膜贴合工序复杂度提高，贴合代工价格可望增加，台湾相关厂商有机会受惠。
AMOLED关键材料PI部分，台湾相关供应链亦努力争取认证中。AMOLED 2.5D或3D可弯曲玻璃，对于设备与相关制造商亦是新商机，而AMOLED需要NOR Flash记忆状态及补偿AMOLED的电流、亮度，记忆体需求可望增加。
新一代的iPhone 8可望创新导入3D感测技术，需要相关IR发射感测器、IR接收模组等零组件。VCSEL元件部分，初期预计将由美国独家供应，台湾相关磊晶厂商亦在争取认证中，以期未来能获得相关订单。类载板与软板部分，则是台湾的强项，相关群组亦可多留意。
(工商时报)
